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gan ic 文章 最新资讯

触控MCU与触控IC的对比分析

  • 以Rx130 触控 MCU为例,综合应用产品的结构设计、使用环境、触控性能要求、开发/调试周期、成本等诸多因素做分析了触控 MCU 和触控IC的各自优点。
  • 关键字: 触控 MCU  触控 IC  Rx130  201805  

合格电子工程师的英文水平标准出炉,你达到了吗?

  •   在大学实验室的这4年间,我遇到过许多英文水平不好的同学们,也见到了由此为他们带来的专业技能提高的限制。在这篇文章中我希望以我浅显的认识来分析一下,身在电子行业的我们为何需要学好英文,同时也将为大家介绍一些学习专业英语的方式及提高自己阅读英文材料的速度和小技巧,使大家对英文材料不在望而生畏。       一些历史知识  半导体IC的历史是硅谷的历史,编程的历史也是国外的历史。关于硅谷,关于半导体IC行业的许多历史及趣闻,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
  • 关键字: 电子工程师  IC   

半导体当下时代版本——GaN

  • 当你看到现在消费、通信,甚至工业设备越来越小时,功率却越来越高,功能越来越丰富时,你是否有想过究竟是哪些技术的突飞猛进带来的时下这一自带滤镜的世界?你可能会想到从印刷术到计算机;也可能会想到从手工制作到机械臂;或许你是热衷科技的小能手,也会想到从CPU到GPU。不过这些都不是本编今天要给大家讲的,本编今天要给大家讲的是这些技术升级背后的故事——当下半导体材料的革命。
  • 关键字: GaN,汽车,消费  

SiC和GaN产品市场趋势及力特提供的产品

  • 硅半导体器件在过去数十年间长期占据着电子工业的统治地位,它铸就了电子世界的核心,覆盖我们日常生活中的绝大部分应用。宽禁带电子器件,以碳化硅和氮化镓的形式,因其自身有着传统的硅技术无法克服的优势正在日益普及。
  • 关键字: 力特,SiC,GaN  

新一代功率器件动向:SiC和GaN

  • 更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求,其耗电量约占全球总电力供应量(+ 400TWh)的3%,也占总温室气体排放量的2%,与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下,各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规,以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。
  • 关键字: 安森美,SiC,GaN  

新一代功率器件及电源管理IC的发展概况

  • 介绍了包括SiC、GaN在内的新一代功率器件,面向工业和汽车的新型功率模块,可穿戴设备的电源管理IC的发展概况及相关新技术和热门产品。
  • 关键字: SiC  GaN  电源管理  201804  

受惠5G及汽车科技 SiC及GaN市场前景向好

  •   相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅可使芯片面积可大幅减少,并能简化周边电路的设计,达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。根据估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元,而GaN基板产值仅约3百万美元。        此外,除了轻化车辆设计之外,因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性,也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失,两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此,
  • 关键字: SiC  GaN  

对抗性神经网络凭啥入选MIT2018十大突破性技术

  •   日前,《麻省理工科技评论》刊文评出了2018年十大突破性技术,“对抗性神经网络”(GAN)赫然在列。   什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?        中国自动化学会混合智能专委会副主任、中国人工智能学会机器学习专委会常委、复旦大学博士生导师张军平教授在接受科技日报记者采访时做了深入浅出的解释。   故事中的GAN
  • 关键字: 对抗性神经网络  GAN  

AI版“双手互搏”有多牛?

  • 什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?
  • 关键字: AI  GAN  

GaN是5G最好选择 手机端应用现实吗?

  •   超密集组网通过增加基站部署密度,可实现频率复用效率的巨大提升,并且带来可观的容量增长,未来随着基站数量的增加,基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测,射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测,全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。   Qorvo亚太区FAE高级经理杨嘉   有业内分析师就表示,3.5GHz以上所有宏基站部署将看到GaN逐步取代LDMOS,同时,GaAs也将从小型基站网络的需求增长中受益。Qorvo亚太区FA
  • 关键字: GaN  5G  

慕展:功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件领域的最新产品 都在世强

  •   慕尼黑上海电子展举办,作为亚洲第一电子大展,展会吸引了数万名电子行业的观众到场参观学习。而全球先进的元件分销商——世强元件电商,则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。  凭借集成电路、元件、材料、部件、仪器、阻容感等全品类的电子元器件展示,以及NB-IOT、工业物联网、无线充电与快充、工业4.0、人工智能、楼宇照明、智能网联汽车、新能源汽车、5G通信、蓝牙Mesh等众多热门市场的最新产品的展示,世强元件电商吸引了大批工程师
  • 关键字: SiC  GaN  

新工厂,新起点:安世半导体驶入快车道!

  •   2018年3月6日,Nexperia(安世半导体)公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产,该工厂将重点解决产能问题,用于支持Nexperia后续业务发展规划。   【安世半导体(中国)有限公司广东后道工厂】   据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括
  • 关键字: 安世  GaN  

TI推出业内最小、最快的GaN驱动器,扩展其GaN电源产品组合

  •   德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器,进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合,可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的开关频率的同时提高效率,并可实现以往硅MOSFET无法实现的5倍更小尺寸解决方案。欲了解更多信息,请访问www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
  • 关键字: TI  GaN  

中国半导体迎来盛世危机,变局之年如何破解?

  • 纵观集成电路行业的上下游各个环节,几乎没有人希望跌价,涨价将是常态。2018年半导体行业变局之年!淘汰你的不是政策、不是市场、不是竞争对手,而是时代。与时俱进、放眼未来方为正道。
  • 关键字: 半导体  IC  

2018年全球十大突破性技术是如何产生的?

  •   《麻省理工科技评论》于近日揭晓2018 年“全球十大突破性技术”,这份全球新兴科技领域的权威榜单至今已经有 17 年的历史。   1、给所有人的人工智能 AI for everyone   入选理由:将机器学习工具搬上云端,将有助于人工智能更广泛的传播   重大意义:目前,人工智能的应用是受到少数几家公司统治的。但其一旦与云技术相结合,那它将可以对许多人变得触手可及,从而实现经济的爆发式增长。   主要研究者:Google,亚马逊,阿里云,腾讯云,百度云,金山云,京东云
  • 关键字: 机器学习  GAN  
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