近日,重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。当日,中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在交流会上围绕“集聚‘芯’动力·加速智能化”主题做了分享。
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重庆 IC 倪光南
中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会,同时,举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动,打造半导
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IC 2019集微半导体峰会 中国芯
据外媒报道,近日,日本罗姆半导体公司(ROHM)宣布推出一款电源监控集成电路(IC) - BD39040MUF-C,该IC内置自我诊断功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,适用于电动助力转向系统、自动驾驶汽车和ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器和摄像头等需要防故障措施的车载应用电源系统。
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罗姆 集成电路 IC
为提高性能,无线通信和雷达系统对天线架构的需求不断增长。只有那些功耗低于传统机械操纵碟形天线的天线才能实现许多新的应用。除了这些要求以外,还需要针对新的威胁或新的用户快速重新定位,传输多个数据流,并以超低的成本,延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用,降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点,以最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍
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IC 简化 天线设计
全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力,决议2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市,扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(Mega Factory),期望借此扩建案,提升Cree在SiC晶圆上的生产尺寸与提升晶圆使用市占,并提供GaN on SiC先进磊晶技术进一步应用于功率及射频元件中。
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Cree 射频 GaN on SiC磊晶技术
近日,美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告,据统计显示,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额,而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额,两者合计市场份额达52%。
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近日,IC Insights在最新报告中指出,传感器和执行器市场在经历了两年强劲增长后,因库存下降、单位出货量减少......
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IC Insights 传感器 执行器
中美贸易战再度升温,台系IC设计业者多表达已作好客户订单趋向保守的准备,但从2018年至今,面对中美贸易战所不断滋生的变量,加速且加值推出新产品已成为各家IC设计业者的最佳防御法宝。
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中美贸易 IC 2Q
两年多前,德州仪器宣布推出首款600V氮化镓(GaN)功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率,且易于设计,带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起,我们就致力于利用这项尖端技术将功率级尽可能提高(和降低)。氮化镓在任何功率级别都很关键。工程师正努力提高切换速度、效率和可靠性,同时减小尺寸、重量和元件数量。从历来经验来看,您必须至少对其中的部分因素进行权衡,但德州仪器正通过所有这些优势实现设计,同时通过在一个封装中进行复杂集成来节省系统级成本,并减少电路板元件数量。从将PC适配器的尺寸减半,到为并
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德州仪器 600V氮化镓(GaN)功率器件
MACOM Technology Solutions Holdings公司(纳斯达克股票代码:MTSI)
(以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布,将在2019年扩大ST工厂150mm
硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设,基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。 随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置,射频RF功率产品需求预计
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MACOM GaN
全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块,扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA)
产品组合。该宽带PA模块经过优化改良,适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM)
领域。MAMG-100227-010 PA模块兼具50Ω 全匹配、
两级PA架构的高效设计,以及顶端和底端安
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MACOM GaN
目前,氮化镓(GaN)技术已经不再局限于功率应用,其优势也在向射频/微波行业应用的各个角落渗透,而且对射频/微波行业的影响越来越大,不容小觑。因为它可以实现从太空、军用雷达到蜂窝通信的应用。虽然GaN通常与功率放大器(PA)相关度很高,但它也有其他用例。自推出以来,GaN的发展历程令人瞩目,随着5G时代的到来,它可能会更加引人关注。
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GaN RF
2018年,是中国IC产业风起云涌的一年。这一年,IC从一个行业的专有词汇升温成为全民关注的热点话题。这一年,我们对中国芯有思考,对5G、AI和IoT技术有期许,对下一代移动终端有憧憬。
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IC AI
目前射频前端元器件基本均由半导体工艺制备,如手机端的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si,射频(RF)开关主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料,从目前的材料工艺角度来看,主要针对5G的Sub-6GHz范围。以PA为例,许多业内人士认为,GaN技术的运用将能为PA带来高效低功耗的优势。
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射频 GaN
今年整个产业在技术上也是节节攀升,2018年可以说是产业高速发展的一年,全球电子产业也产生了众多技术突破。
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芯片,GaN
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