低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化。莱迪思最新推出的Lattice Propel开发工具包含两大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及软件开发工具Lattice Propel SDK。Lattic
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莱迪思 FPGA Propel RISC-V
英特尔公司近日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器，第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的
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AI FPGA IoT IDC
新基建是数字技术的基础设施，具有发展速度快、技术含量高等特点，随着新技术新应用层出不穷，其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求，因此，对底层芯片提出了新的考验。FPGA具有软硬件可编程、接口灵活、高性能等优势，能够满足高新技术对于计算和连接的需求。那么，新基建将为FPGA带来哪些市场增量？又将提出怎样的技术挑战？我国FPGA企业该如何抓住新基建带来的发展机遇？新基建将大幅拉动FPGA新需求新基建是以技术创新和信息网络为基础，来推动基础设施体系的数字转型、智能升级以及融合创新等。在原型设计、协议
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FPGA 新基建 基础设施
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
继分别推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC电源控制芯片后，为满足客户更广的应用范围及更低的价格需求，金升阳推出超低静态功耗、内置高压MOS且性价比更高的新产品—SCM1733ASA。一、芯片介绍SCM1733ASA 是应用于中小功率AC/DC反激式开关电源的高性能电流模式PWM控制器，内置高压功率MOS，最大输出功率达20W，待机功耗＜75mW，具有极低的启动电流和工作电流，可在实现低的损耗的同时保证可靠启动。芯片满载工作时，PWM开关频率固定；降低负载后，进入绿色模式，开关频率降低；在空载和轻载时，
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EMI PWM MOS
“十三五”期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介绍SCM1725A芯片是一款高性能电流模式PWM的控制芯片，该芯片内部集成漏极最低耐压达650V的2A功率管，高压启动引脚通过直接连接电源母线电压，实现VDD旁路电容的快速充电，同时，在该款芯片启动短路保护后，VDD电容电压下降到VDD欠压点，高压快速启动电路重新启动为VDD旁路电容
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PWM 芯片 VDD
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA ，通过独特方式综合多种资源，实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽，致力于为联网和存储应用突破性的性能。在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
近日，为响应可编程逻辑技术的不断发展，Teledyne e2v进一步增强了其 数据转换器 产品组合以及支持它们运作的高速SERDES技术。为了辅助Xilinx热门产品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v现在可提供高度优化的多通道模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）解决方案。它们有各种不同等级类别可供选择，最高级别是高可靠性耐辐射的宇航级，适用于卫星通信、地球观测、导航和科学任务。每个新的数据转换器都可以通过其集成的
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ADC DAC FPGA
目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
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国微思尔芯 FPGA Prodigy Cloud System
国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
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国微思尔 FPGA Prodigy Cloud System
全球环保节能法规在推动汽车厂商设计尺寸和重量更小、具有最高电源能效的电动动力总成系统。设计电动动力总成的挑战之一是电池提供直流电，而主驱电机需要交流电。主驱逆变器是电动动力总成的关键部分，负责将高压电池（350-800 VDC）的直流电压转换为三相交流正弦电流的交流电压，进而旋转电感应电机并驱动车辆前进。该模块的性能影响到车辆的整体能效，包括加速和驾驶里程。安森美半导体提供高能效、稳定可靠且具成本竞争优势的主驱逆变器方案及先进的封装技术，包括分立方案、隔离门极驱动器和创新的VE-Trac系列模块及宽禁带（
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逆变器 PWM
胡子辉，黄嵩人，陈奕星（1.湘潭大学物理与光电学院，湖南省，湘潭市，411105；2.南京芯视元电子有限公司 南京市） 摘 要：增强现实（AR）技术是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术，被视为智能手机之后的下一代终端形态。增强现实其中的一个关键技术就是微显示技术，目前微显示技术发展的瓶颈在于如何使显示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一种提高显示分辨率的动态子像素组合方法，并在现场可编程逻辑门阵列（FPGA）上实现电路。通过对原图像进行数据处理，将一帧原图像分成跟显示屏物理分辨率一致的四个子帧
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202005 增强现实 微显示 分辨率 FPGA
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