- 基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案，助力通信服务提供商 (CoSP) 提高服务创收能力.英特尔应需而动，推出基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR) 解决方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更强的可扩展性，以及对于通信设备互操作性、高时间同步精度和网络切片技术的有力支持，助力通信服务提供商更快部署和管理其 5G 网络，提高服务创收能力，并在网络性能和成本效益之间
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英特尔 虚拟蜂窝基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
- 5G 赛道的竞争已铺开，且迅速延伸到了更多领域。英特尔 FPGA 采用突破性的软逻辑和集成芯粒技术，其性能能够在关键之处发挥作用，且具备您所需的灵活性。抢先推广针对效率和降低开发成本优化的英特尔支持平台。 抓住下一波无线电流行趋势随着对无线连接的需求不断增长，无线电的部署场景日益多样化，无论是宏观覆盖、mMIMO 的用户容量，或是 mmW 的吞吐量。从商业移动网络到私人企业和工厂，无线电是与多种频带、输出功率等级、带宽、不同标准、功能分割以及射频/天线要求相关的复杂系统。无线电必须比以往任何时候都更灵活、
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英特尔 Agilex FPGA 5G无线电
- 4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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芯片 MCU 制造
- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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贸泽 智能电机控制 NXP MCX 微控制器 MCU
- 通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
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Microchip AVR DU USB单片机 单片机 MCU
- 在追求创新的道路上，英飞凌（Infineon）再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T微控制器扩展了PSoC™ 4产品系列 Arm® Cortex-M0®+微控制器，采用英飞凌第5代高性能CAPSENSE™电容式感应技术。与前几代 CAPSENSE™
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富昌 英飞凌 PSoC 微控制器 MCU
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案
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瑞萨 超低功耗 MCU
- 超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中，乘客舱在磁悬浮和电力推进下，以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能，而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力，FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用，为更快、更安全、更可持续
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FPGA 莱迪思 Lattice Swissloop
- 近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采
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MCU 晶圆 英国
- 意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
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意法半导体 MCU FD-SOI STM32
- 3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
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兆易创新 融资 MCU
- 近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点，它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
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FPGA AI ML Achronix
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
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IAR 瑞萨 RISC-V MCU
- ● 首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片● 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化
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意法半导体 微控制器 MCU
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