第一款MCU是Intel的霍夫在1971年发明的，具体来说是4位微处理器芯片Intel 4004。它标志着第一代微处理器的问世，微处理器和微机时代从此开始。当时微处理器技术开始兴起，并逐渐应用于各种嵌入式系统中。最初的MCU采用8位或4位微处理器，同时具备一些基本的输入输出接口和存储器。接触过MCU的工程师或者学生来说，对于TI的C2000相比并不陌生。初出茅庐C2000系列在早期主要被描述为可编程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正广泛
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TI MCU 微控制器 C2000
机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。例如，更高的精度（有时在 0.1mm 以内）对于处理激光焊接、精密涂层或喷墨或 3D 打印的应用非常重要。机械臂的轴数以及所需的控制架构类型（集中式或分布式）决定了适合该系统的 MCU 或电机控制集成电路 (IC)。现代工厂组合使用具有不同轴数和运动自由度（在 x、y 或 z 平面上移动和旋转
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MCU 机器人 电机
我们知道xilinx FPGA的selectio中有ilogic和ologic资源，可以实现iddr/oddr，idelay和odelay等功能。刚入门时可能对xilinx的原语不太熟练，在vivado的tools-> language templates中搜索iddr idelay等关键词，可以看到A7等器件下原语模板。复制出来照葫芦画瓢，再仿真一下基本就能学会怎么用了。1. oddroddr和iddr都一样，以oddr为例，先去templates里把模板复制出来。Add simulation s
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xilinx FPGA oddr idelay
OFDM中调制使用IFFT，解调使用IFFT，在OFDM实现系统中，FFT和IFFT时必备的关键模块。在使用Xilinx的7系列FPGA（KC705）实现OFDM系统时，有以下几种选择：（1）在Vivado中调用官方的FFT的IP核（AXI-Stream总线）；（2）在Vivado HLS中调用官方的FFT的IP核（内部FFT通信AXI-Stream总线），可以自己增加外部封装接口类型；（3）Verilog编写FFT，很复杂，找到了一个1024点的并行流水线的，但是资源耗费太大，8192点时很难满足，不采
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FPGA OFDM 通信
就在上周，美国商务部表示，计划向 Microchip Technology 提供 1.62 亿美元的政府补助，以加强美国对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元（MCU）的生产行业。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份声明中表示，该奖项「是我们努力加强所有领域的传统半导体供应链的有意义的一步」。这是美国 2022 年 8 月批准的 527 亿美元《芯片法案》投资中的第二个项目。这一动作业界将目光再次看向了 MCU 市场。曾几何时，MCU 作为芯片行业抢手货风头十足。2021
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MCU
中国上海——2024年1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案，可加速其工业自动化解决方案开发，帮助制造商提高生产效率和加工精度。莱迪思半导体销售副总裁王诚表示：“在莱迪思，我们专注于与客户密切合作，通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务，帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项，我们期待与汇川继
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莱迪思 汇川 Inovance FPGA 低功耗可编程器件
2024 年 1 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信
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瑞萨 电机控制 MCU
市值突破3万亿美元，微软达成了这一里程碑式的成就！当地时间1月24日，微软市值首次突破3万亿美元，成为全球第2家踏入3万亿美元俱乐部的公司。而第一家不是别人，正是我们熟悉的苹果，苹果在两年前也曾破过3万亿，但如今此消彼长，已经被微软压到了身后。3万亿美元是什么概念？作为全球第6大经济体，英国2022年的GDP总量仅为3.07万亿美元，与微软一家公司的市值接近，堪称“富可敌国”。不过，虽然市值3万亿确实厉害，但微软的成功突破实际上也不算出人意料，凭借在生成式AI方面的布局，从去年开始，微软股价就迈入了上升通
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微软 MCU windows
Verilog 是 Verilog HDL 的简称，Verilog HDL 是一种硬件描述语言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述语言是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。然后，利用电子设计自动化（EDA)工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用
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FPGA verilog HDL EDA
为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F
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Microchip MCU 可定制逻辑
1. 引言Field Programmable GateArray（简称，FPGA）于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman发明，第一颗FPGA芯片XC2064为XILINX所发明，FPGA一经发明，后续的发展速度之快，超出大多数人的想象，近些年的FPGA，始终引领先进的工艺。在通信等领域FPGA有着广泛的应用，通信领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时都在修改，不适合做成专门的芯片，所以能够灵活改变的功能的FPGA就成了首选。并行和可编程是FPGA最大的优势。2.核心板
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FPGA Kintex-7 电路设计
...或如何将外围设备连接到 Spoc。Spoc 内存模型Spoc0 数据存储器空间深度为 64Kbits。从 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供内部使用。从 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外设免费使用。让我们看看如何使用它！写入外围设备写入事务的宽度可以是 1、8、16 或 32 位。例如：do #0x1000 -> WA0
do.byte #0x55 -> @ &nbs
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FPGA Spoc
Spoc 有一个小指令集和一些寻址模式。这使得 Spoc 程序员的模型易于学习。指令集Spoc 目前支持 8 条指令：例子： inc RA2 // increments register RA2
dec A // decrements accumula
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FPGA Spoc
逻辑使用量小通用架构，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中轻松运行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多个累加器，多种数据大小双寄存器文件每条指令中的条件执行数据存储器：使用（至少）一个模块代码存储器：使用串行闪存或块Spoc被设计为几乎是免费的，即在FPGA中占用很少的空间，并从串行闪存中执行。 许多新的FPGA板卡都已使用串行闪存来配置FPGA。 Spoc 可以使用闪存中未使用的内存空间作为代码内存。Spoc0Spoc 可以参数化。目前，第一个实现“Spoc0”不是。Spo
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FPGA Spoc
Spoc 是一个 cpu...你猜怎么着？让我们用它来显示“Hello world！”。在本例中，您需要一个带有 RS-232 输出的 FPGA 板。1. 软件使用 spoc_asm 编译以下代码// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) do #0x0C00 -> SPBeginString: do #GreetingString -> CSSe
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fpga+mpu+mcu介绍
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