消费类手持设备市场正呈跳跃式发展。便携式产品处理能力不断增加，所支持的应用越来越多；产品更新换代速度...
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FPGA 手持设备 MPU 功耗问题
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称瑞萨电子)携RZ家族首批产品RZ/A1参加2013ARM年度技术论坛，与ARM及其他合作方分享了瑞萨电子在打造开放的智能产品及系统方面的理念及最新技术和应用。
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瑞萨 ARM NEC SoC
摘要：近年来，由于设计复杂度的增长，对于验证提出了更高的要求。验证环境变得越来越大，越来越复杂，设计和验证的双重压力导致仿真变得越来越慢。所有验证/仿真的速度已经成为当前SOC设计进程中的重大挑战。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布，在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一个芯片上实现可编程逻辑控制器(PLC)和人机接口(HMI)系统。Altera在单片28 nm Altera Cyclone® V SoC上实现了集成PLC/HMI系统，将于2014年以参考设计的形式提供该系统。
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Altera PLC HMI 嵌入式 FPGA
2013年11月25日，贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应最新的Terasic Technologies FPGA开发套件，支持Altera的Cyclone V片上系统FPGA。
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贸泽 FPGA ARM
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
2013年11月18号，Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，NEC将使用Altera的 28nm FPGA，进一步提高了其长期发展(LTE)基站的性能，支持无线服务供应商高效的管理他们的网络。
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Altera NEC FPGA LTE
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
越来越复杂的SoC在一个管芯中集成很多系统组件，这在总体上简化了系统设计人员的工作。但是这些芯片也导致电...
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SoC 电源管理 分布式电源网络
XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)日前推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。
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Cadence Voltus SoC IC电源
就全球看来，当前在嵌入式系统应用领域，真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多，但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
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MCU 可编程 SoC
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