摘要:近年来,由于设计复杂度的增长,对于验证提出了更高的要求。验证环境变得越来越大,越来越复杂,设计和验证的双重压力导致仿真变得越来越慢。所有验证/仿真的速度已经成为当前SOC设计进程中的重大挑战。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布,在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一个芯片上实现可编程逻辑控制器(PLC)和人机接口(HMI)系统。Altera在单片28 nm Altera Cyclone® V SoC上实现了集成PLC/HMI系统,将于2014年以参考设计的形式提供该系统。
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Altera PLC HMI 嵌入式 FPGA
2013年11月25日,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应最新的Terasic Technologies FPGA开发套件,支持Altera的Cyclone V片上系统FPGA。
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贸泽 FPGA ARM
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发,该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发,该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
2013年11月18号,Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布,NEC将使用Altera的 28nm FPGA,进一步提高了其长期发展(LTE)基站的性能,支持无线服务供应商高效的管理他们的网络。
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Altera NEC FPGA LTE
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM),进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件,设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
越来越复杂的SoC在一个管芯中集成很多系统组件,这在总体上简化了系统设计人员的工作。但是这些芯片也导致电...
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SoC 电源管理 分布式电源网络
XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列,它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起,掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战,Cadence设计系统公司(纳斯达克:CDNS)日前推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution),提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。
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Cadence Voltus SoC IC电源
就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
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MCU 可编程 SoC
应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。
迄今为止,我国集成电路产业定位不明确,没有摆脱粗放式的跟踪发展模式,从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时,IT和IC两大产业供需间关联度小,缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。
为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者,我们认为,在2020年前,我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技
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SoC SiP
过去十年来,车载网络架构变得越来越复杂。虽然车载网络协议的数量有所减少,但实际部署的网络数量却有显著增加...
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FPGA 汽车电气架构 车载网络
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