- 项目研究的目的和主要研究内容
研究目的
为了远程对现场进行设备管理和环境监控，并简化现场监控设备，有效地提高整个系统的稳定性和安全性。拟开发一款远程控制器，简称RCM远控器。该远控器将集现场数据采集、多种通信协议转换、故障告警、应急控制、智能联动、内嵌WEB配置页等多项功能。
主要研究内容
1.远程监控系统
远程监控系统总体结构(如图1所示)，其中主要研究内容为RCM远控器。
图 1
远控器通过RJ45与TCP/IP网络开放式网络相
- 关键字：
FPGA DSP RCM
- 1设计摘要
1.1项目背景
汉字作为非字母化、非拼音化的文字，在当今高度信息化的社会里，如何快速高效地将汉字输入计算机，已成为影响人机交流信息效率的一个重要瓶颈。目前，汉字输入主要分为人工键盘输入和机器自动识别输入两种，其中人工键入速度慢且劳动强度大。自动识别输入分为语音识别和汉字识别两种，其中汉字识别是将汉字点阵图形转换成电信号，然后输入给数字信号处理器或计算机进行处理，依据一定的分类算法在汉字字符集合中识别出与之相匹配的汉字。因此，研究脱机手写体汉字识别的目的就是解决汉字信息如何高速输
- 关键字：
FPGA 神经网络 汉字识别
- 多串口数据通信技术主要研究数据的多串口采集、存储和处理。由于串口通信技术的广泛应用，使得多串口采集卡一直是研究的热点，从早期的基于PCI总线的多串口数据采集卡到后来的基于USB的多串口数据采集卡，以及现在的基于USB3.0的多串口数据采集卡。
PCI采集卡由于使用不方便，逐渐被淘汰，目前USB传输系统被广泛应用。USB2.0理论传输速度为480Mb/s，而USB3.0的传输速率可高达5Gb/s，且在USB2.0的基础上又增加了超高速传输模式。本文设计的系统中有80个485传输通道，每个通道的速率
- 关键字：
USB3.0 FPGA PCI
- 11月7日凌晨消息，创立刚刚四年的小米公司正在四处出击，手机芯片可能是它瞄准的一个新领域。
小米旗下神秘公司曝光
大唐电信11月6日晚发布公告，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发，并向全球终端客户提供芯片产品和技术服务。
从公告全文的表面上看，这次合作跟小米公
- 关键字：
小米 大唐 SOC
- 超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单晶片(SoC)动态功耗缩减一半甚至十分之一，以满足物联网应用对更低耗电量的要求。
工研院资通所生医与工业积体电路技术组低功耗混合讯号部组长朱元华表示，面对物联网装置设计挑战，半导体业者正积极开发新一代极低功耗的SoC，以发挥系统电源最大利用率。由于晶片动态功耗与其工作频率、电压平方值息息相关，因此
- 关键字：
超低电压 物联网 SoC
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺，后者采用台积电的
- 关键字：
高云 FPGA GW2A
- 2014年10月29日 上海IC-China讯，广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列;
现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件;
基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台—星核计划。
拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。
- 关键字：
FPGA 高云 朝云
- 随着航空电子技术的不断发展，现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构，优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度，缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架构，优点是，充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势，提高图形处理的性能;缺点是，上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP，DSP拆分后再调用FPGA，系统的集成度不高
- 关键字：
FPGA DSP ASIC
- 广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)在IC-China上召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列、现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件、基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台——“星核计划”三大产品。
三大系列产品详细情况如下：
1.拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列
朝云™产品系
- 关键字：
高云 FPGA
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件
- 关键字：
Synopsys FPGA DSP
- 近日，创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，一直以来，我国智能电视芯片几乎全部依赖进口，严重制约了彩电产业的发展。近年来，通过实施“核高基”国家科技重大专项，引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作，坚持整机需求牵引，共同开展智能电视芯片的研发。
华为海思与国内彩电企业在“核高基”国
- 关键字：
华为海思 智能电视 SoC
- 在FPGA内部资源中，RAM是较为常用的一种资源。
通常实例化RAM中，一种使用为BLOCK RAM 也就是块RAM 。另外资源可以通过寄存器搭，也就是分布式RAM。前者一般用于提供较大的存储空间，后者则提供小的存储空间。
在实际应用过程中，一般使用的包括，单端口、双端口RAM，ROM等形式等不同的形式。 实际应用中FIFO也是利用RAM和逻辑一起实现的。
对于一块RAM中，其能够例化的深度是有限的。例如cyclone4的RAM9k中可以例化的资源如下所示：
- 关键字：
FPGA RAM ROM
- FIFO在FPGA设计中除了上篇所介绍的功能之外， 还有以下作为以下功能使用：
(1) 内存申请
在软件设计中，使用malloc()和free()等函数可以用于内存的申请和释放。特别是在有操作系统的环境下，可以保证系统的内存空间被动态的分配和使用，非常的方便。如果在FPGA内部实现此动态的内存分配和申请，相对来说较为复杂，例如某些需要外部数据存储且需动态改变的应用需求下，需要对FPGA外部DDR(或SRAM等)的存储空间，进行动态的分配和释放。通过使用FIFO作为内存分配器，虽然比不上软件
- 关键字：
FPGA FIFO SRAM
- FIFO是FPGA内部一种常用的资源，可以通过FPGA厂家的的IP生成工具生成相应的FIFO。FIFO可分为同步FIFO和异步FIFO，其区别主要是，读写的时钟是否为同一时钟，如使用一个时钟则为同步FIFO，读写时钟分开则为异步FIFO。一般来说，较大的FIFO可以选择使用内部BLOCK RAM资源，而小的FIFO可以使用寄存器资源例化使用。
一般来说，FIFO的主要信号包括：
实际使用中，可编程满的信号(XILINX 的FIFO)较为常用，ALTERA的FIFO中，可以通过写深度(即写入
- 关键字：
FPGA FIFO RAM
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator产品已经获得了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)的认证，用于他们28纳米PolySiON(PS)制造工艺核签物理验证。这项可用性给双方共同的客户提供了更广泛的物理验证领先核签工具选择。经过完全认证合格的设计规则检查(DRC)和电路布局验证(LVS)runset可以从SMIC网站www.smics.com上下载获得。
“正式发
- 关键字：
Synopsys ERC SoC
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