- 在实际的工程应用中，往往会进行大量的数学运算。运算时除了会用到整数，很多时候也会用到小数。而我们知道在数字电路底层，只有「高电平1」和「低电平0」的存在，那么仅凭 0和1 该如何表示小数呢？数字电路中，小数可以用两种形式来表示：「定点数」和「浮点数」。浮点数的内容我们下篇文章再讲，本文只讲定点数。什么是定点数？首先要明确的是，「定点数」的说法是相对「浮点数」来说的。要理解什么是定点数，可以先从要理解它的名字开始–定是什么？点又是什么？「定点数」是英语「fixed-point number」的中文翻译，fi
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FPGA 数字信号 定点数
- 据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。403地震发生前，TrendForce集邦咨询原先预估，第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%；NAND
Flash为13~18%，相较第一季涨幅明显收敛，当时从合约价先行指标的现货价格就可看出，现货价已出现连续走弱，上涨动能低落、交易量降低等情况。究其原因，主要是除了AI以外的终端需求不振，尤其笔电、智能手机
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DRAM NAND Flash TrendForce
- Teledyne Technologies[纽交所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光轮廓应用。Teledyne
e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash 2K LSA是Flash
2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在
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CMOS 图像传感器 Flash
- 到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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FPGA 工业4.0 Lattice 莱迪思
- 5月6日消息，供应链爆料称，SK海力士将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品提价，涨幅均有15%-20%。按照消息人士的说法，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。靠着存储涨价，三星电子2024年第一季营业利润达到了6.606万亿韩元。财报显示，三星电子一季度存储业务营收17.49万亿韩元，环比增长11%，同比暴涨96%，在整体的半导体业务营收当中的占比高达75.58%。三星表示，一季度存储市场总体需求强劲，特别是生
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SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上涨
- 前几天看到群里在讨论存储器，有些人一直搞不懂，今天给大家分享一篇文章总结一下。存储器分为两大类：RAM 和 ROM。RAM 就不讲了，今天主要讨论 ROM。rom最初不能编程，出厂什么内容就永远什么内容，不灵活。后来出现了prom，可以自己写入一次，要是写错了，只能换一片，自认倒霉。人类文明不断进步，终于出现了可多次擦除写入的EPROM，每次擦除要把芯片拿到紫外线上照一下，想一下你往单片机上下了一个程序之后发现有个地方需要加一句话，为此你要把单片机放紫外灯下照半小时
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存储器 flash EEPROM
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 软处理器
- 基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案，助力通信服务提供商 (CoSP) 提高服务创收能力.英特尔应需而动，推出基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR) 解决方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更强的可扩展性，以及对于通信设备互操作性、高时间同步精度和网络切片技术的有力支持，助力通信服务提供商更快部署和管理其 5G 网络，提高服务创收能力，并在网络性能和成本效益之间
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英特尔 虚拟蜂窝基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
- 5G 赛道的竞争已铺开，且迅速延伸到了更多领域。英特尔 FPGA 采用突破性的软逻辑和集成芯粒技术，其性能能够在关键之处发挥作用，且具备您所需的灵活性。抢先推广针对效率和降低开发成本优化的英特尔支持平台。 抓住下一波无线电流行趋势随着对无线连接的需求不断增长，无线电的部署场景日益多样化，无论是宏观覆盖、mMIMO 的用户容量，或是 mmW 的吞吐量。从商业移动网络到私人企业和工厂，无线电是与多种频带、输出功率等级、带宽、不同标准、功能分割以及射频/天线要求相关的复杂系统。无线电必须比以往任何时候都更灵活、
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英特尔 Agilex FPGA 5G无线电
- 近日，存储厂商群联公布了2024年3月份营运结果，合并营收为新台币67.75亿元，年成长达73%，刷新历史单月营收新高纪录。全年度营收累计至3月份达新台币165.26亿元，年成长达64%，为历史同期次高。群联表示，2024年3月份SSD控制芯片总累计总出货量年成长达96%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率达176%，刷新历史单月新高。此外，全年度累计至3月份之整体NAND闪存位元数总出货量的年成长率（Bit Growth Rate）也达80%，刷新历史同期新高，显示整体市场需求持续缓步回升趋势不
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群联 SSD固态硬盘 NAND Flash
- 据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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NAND Flash 存储芯片 铠侠
- 超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中，乘客舱在磁悬浮和电力推进下，以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能，而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力，FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用，为更快、更安全、更可持续
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FPGA 莱迪思 Lattice Swissloop
- TrendForce集邦咨询表示，除了铠侠（Kioxia）和西部数据（WDC）自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND
Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季NAND
Flash合约价将强势上涨约13~18%。eMMC方面，中国智能手机品牌为此波eMMC最大需求来源，由于部分供应商已降低供应此类别产品，中国模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大采用模组厂方案，助益中国模组厂技术进一步升级及
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TrendForce NAND Flash Enterprise SSD
- 近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点，它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
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FPGA AI ML Achronix
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比，较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1，同时还涵盖 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
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