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flash fpga 文章 最新资讯

兆易创新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

  • 中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。近年来，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展，市场需求变化多样，不仅要在精致小巧的产品形态中
  • 关键字： 兆易创新  超小尺寸  SPI NOR Flash  

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

  • 4月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺，满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求，应用于工规、5G通讯、车载等相关领域。FM24N/FM24LN/FM25N系列产品基于95nm先进EEPROM工艺，具备低功耗、
  • 关键字： 复旦微电  NAND Flash  EEPROM  存储器  

耀宇视芯选择莱迪思FPGA实现AR/VR参考设计

  • 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示：“随着AR/VR的新应用不断涌现，
  • 关键字： 耀宇视芯  莱迪思  FPGA  AR/VR  

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

  • 中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
  • 关键字： e络盟社区  可编程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品

  • 【2023 年 04 月 10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用。健身追踪器、智能耳机、健康监测仪、无人机和 GPS 导航等新型可穿戴应用及工业应用不断涌现，有助于实现精准跟踪、记录关键信息、增强安全性、降低噪声等更多功能。这些先进的功能和使用场景要求在体积更小的电子设备中配备更大容量的存储器。据Omdia 数据显示，蓝牙耳
  • 关键字： 英飞凌  SEMPER  Nano NOR Flash  闪存  

ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7开发板

  • 本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●   OpenGL ES 1.1，2.0●   Open VG 1.1●   2D GPU核支持●   多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
  • 关键字： NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  图像处理  异构处理器  

预估第二季NAND Flash均价续跌5~10%，能否止跌端看下半年需求

  • 即便原厂持续进行减产，然需求端如服务器、智能手机、笔电等需求仍未见起色，NAND Flash市场仍处在供给过剩状态，故TrendForce集邦咨询预估，第二季NAND Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收敛至5~10%。而后续恢复供需平衡的关键在于原厂是否有更大规模的减产，TrendForce集邦咨询认为若目前需求端未再持续下修，NAND Flash均价有机会在第四季止跌反弹，反之，若旺季需求端持续疲弱，均价反弹时间恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件库存去化已见成
  • 关键字： 集邦  NAND Flash  

应对中端FPGA市场的挑战

  • 在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。系统架构师为其设计选择的组件在开发和推出最终产品的速度方面发挥着越来越重要的作用，尤其是在选择不同类型的处理器时。以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，F
  • 关键字： FPGA  中端FPGA  莱迪思  

NAND Flash 大降价，固态硬盘取代机械硬盘指日可待

  • 相信有很多小伙伴已经注意到了，目前市场上很多固态硬盘的价格相比去年又降低了不少。这是由于制造固态硬盘所需的 NAND 芯片降价导致的。根据集邦咨询的数据显示，NAND Flash 市场自 2022 年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季 NAND Flash 合约价格下跌 20-25%，其中 Enterprise SSD（企业级固态硬盘）是下跌最剧烈的产品，跌幅约 23-28%。这对于 NAND 芯片厂商来说并不是什么好消息，但对于普通消费者来说，我们确实能买到更便宜的固态
  • 关键字： NAND Flash  

存储器厂商Q1亏损恐难逃

  • 由于DRAM及NAND Flash第一季价格续跌，加上库存水位过高，终端消费支出持续放缓，据外电消息，韩国三星电子及SK海力士本季度的芯片业务恐因提列库存损失而面临数十亿美元亏损。法人指出，南亚科（2408）及华邦电（2344）因减产及跌价导致营收及毛利率持续下滑，第一季本业亏损恐将在所难免。据外电报导，三星电子3月19日提交给韩国金融监督院的申报文件中指出，截至去年第四季，整体库存资产达到52.2兆韩元（约折合399亿美元），远高于2021年的41.4兆韩元并创下历史新高。其中，占三星营收比重最高的半导
  • 关键字： 存储器  DRAM  NAND Flash  

存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世

  • 近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。SK海力士表示，新3D NAND Flash快闪存储器预定两年内上市，有望打破纪录。外媒报导，SK海力士揭示有更快资料传输量和更高储存等级的第八代3D NAND Flash开发，提供1TB（128GB）容量，20Gb/mm2单位容量、16KB单页容量、四个平面和2,400MT/s的介面。最大资料传输量达194MB/s，较上一代238层堆叠和164MB/
  • 关键字： 300层  NAND Flash  SK海力士  

均价跌幅扩大，2022年第四季NAND Flash总营收环比下跌25%

  • TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达
  • 关键字： 集邦  NAND Flash  

使用数字电源模块为 FPGA 供电

  • 为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越多，因为它们作为独立的电源管理系统运行。它们比分立式解决方案更易于使用，并且对于经验丰富的和新手电源设计人员来说都可以加快上市时间。模块包括所有主要组件——PWM 控制器、FET、电感器和补偿电路——只有创建整个电源所需的输入电容器和输出电容器。为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中
  • 关键字： 数字电源，FPGA  

FPGA 和功率 MOSFET 缺货现象下半年将持续

  • 2023 年，半导体和电子元件价格正在稳定，但仍有部分产品短缺。
  • 关键字： FPGA  MOSFET  

英特尔推出Agilex 7 FPGA,搭载全新收发器打造业界领先的数据传输速度

  • 近日，英特尔发布了英特尔Agilex® 7 FPGA F-Tile，并配备市场领先的现场可编程门阵列（FPGA）收发器1。在当今以数据为中心的世界，该产品将帮助客户在带宽密集的领域应对挑战，包括数据中心和高速网络。英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile为嵌入式、网络和云计算客户而设计，是一个灵活的硬件解决方案，具有业界领先的收发器性能，提供高达116 Gbps和强化的400 GbE知识产权（IP）。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示：“英特尔Ag
  • 关键字： 英特尔  Agilex 7  FPGA  
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