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exynos 芯片 文章 进入exynos 芯片技术社区

彭博社Gurman：搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
  • 关键字： M3 芯片  苹果 iMac  

关于芯片的计算机辅助设计热仿真平台搭建

  • 随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
  • 关键字： 芯片  计算机辅助设计  热仿真  热建模  202009  

确保芯片不断供，这些上海芯片公司开始复工复产

  • 上海是全国芯片重镇，上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日，《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。（此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持）4月18日，此前接受记者采访的林晓（化名，上海某芯片设计公司副总）表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施
  • 关键字： 芯片  上海  

消息称微软正在开发更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
  • 关键字： 微软  Xbox Series X 芯片  

大众汽车CFO：芯片结构性短缺可能持续至2024年

  • 　　大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》（Boersen-Zeitung）采访时表示，半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示，尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解，明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求，“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
  • 关键字： 汽车  芯片  

粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？

  • “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”　　苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。　　自家芯片
  • 关键字： 芯片  胶水  Chiplet  

5.5GHz发威！Intel i9-12900KS连破6大世界纪录、9个全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD锐龙7 5800X3D掀起了新一轮旗舰之争，一个飙到最高5.5GHz，一个叠加64MB缓存，都号称是最好的游戏处理器。　　i9-12900KS抢先了一步，已经上市开卖，价格达5699元，立刻就开始了破纪录之旅。　　华擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6项世界纪录，创造了9个全球第一，并得到了HWBOT的权威认证。　　6个世界纪录分别是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
  • 关键字： 芯片  酷睿i9  英特尔  

(2022.3.28)半导体周要闻－莫大康

  • 半导体周要闻2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半导体产业链营收，第一次见到全球半导体产业链营收2021年为8925亿美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量价齐扬！2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。TrendForce集邦咨
  • 关键字： 半导体  芯片  莫大康  

微芯片脑部植入物让瘫痪男子能够重新说话

  • 　　根据《科学》今日发布的一份报告，一名患有肌萎缩侧索硬化(ALS)的男子已经能够再次“说话”。据悉，ALS会导致肌肉失去控制从而导致--除其他许多方面外--无法交流。一些患有ALS的人已经能够通过眼球运动进行非语言交流如选择是或否的答案，或用眼球追踪相机拼出作品。　　然而随着病情的恶化，即使是轻微的眼球运动也会变得不可能并在此过程中使这些方法变得无用。　　正如《科学》指出的那样，虽然帮助“被锁住”的病人保持某种程度的表达能力的大脑植入物对研究和病人的整体健康都有帮助，但有许多道德问题需要考虑。比如如果病
  • 关键字： 芯片  医疗  ALS  

苹果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更轻薄

  • 据国外媒体报道，在苹果的春季芯片发布会举行之前，曾有分析师预计苹果将推出M2芯片，一并推出搭载这一芯片的MacBook Air，但最终苹果推出的是由两颗M1 Max强强合体的M1系列终极版芯片M1 Ultra，一并推出的搭载这一芯片的硬件产品是Mac Studio。虽然在3月9日凌晨的发布会上并未推出搭载M2芯片MacBook Air，但这一款MacBook看起来仍会在今年推出，已有长期关注苹果的资深记者称将在今年下半年推出。据彭博社的Mark Gurman称，苹果似乎将重新设计的MacBook Air推
  • 关键字： 苹果  M2  芯片  MacBook Air  

科学家用线虫打造的芯片：可更快更精准检测癌症

  • 　　你可能听说过“狗嗅出主人患上癌症”的故事，事实上线虫（nematodes）也可以。这些长度仅约1毫米的小虫子会被癌细胞产生的气味所吸引，这启发了科学家们创造出一种独特的肺癌检测设备：一个装满这些小动物的芯片。　　近日发表在EurekAlert的论文中详细介绍了这项科研成果，虽然这听上去有点可怕，但是这项概念被证明在检测肺癌细胞方面约有70%的效果，有可能为比目前使用活组织检查和成像技术提供更早、更准确的检测。　　这些蠕虫被描述为具有强烈的嗅觉和对癌细胞产生的气味的偏好，它们将沿着任一通道向它们选择的孔
  • 关键字： 芯片  癌症  

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

  • 表面贴装LLC芯片组可提供250W输出功率，效率超过98%，且无需散热片；空载功耗小于50mW
  • 关键字： PI  HiperLCS-2  芯片  

Gurman：苹果新款 MacBook Air 推迟到下半年，搭载 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 称，苹果似乎将重新设计的 MacBook Air 推迟到今年晚些时候发布，并且可能要到 2023 年才会发布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通讯中表示，苹果最初计划在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新设计、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但现在似乎已经推迟到了 2022 年下半年。苹果分析师郭明錤预计，新款 MacBook Air 将于第
  • 关键字： 苹果  MacBook Air  M2 芯片  

苹果UltraFusion连接技术是如何实现史上最强PC芯片的？

  • 3月9日，苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣传上还是工艺上，都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构，通过两颗M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片，可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，晶体管数量达到了惊人的1140亿个，每秒可运行高达22万亿次运算，提
  • 关键字： 苹果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  

美国将于3月23日召开芯片听证会 英特尔和美光CEO将出席

  • 3月17日消息，据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）此前计划召开听证会，讨论如何开发下一代芯片技术。卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称，听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷，以及芯片行业与美国竞争力的关系。上周，美国总统拜登会见了三星、美光等芯片制造商高管。此举也是其推动美国国会向芯片制造商提供520亿美元补贴
  • 关键字： 英特尔  美光  芯片  
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