1 引言 本系列一共四章,下面是第一部分,主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件
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IC 集成电路 测试 原理
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC,该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能,避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题,极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。
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IC 智能手机 平板电脑
17日中午,《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设,总投资30亿元,占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC芯片生产线。
项目分二期进行,一期投资10亿元,占地77.23亩,选址位于闽侯南屿生物医药和机电产业园内,主营大功率、高电压的集成电路芯片,投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底
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福顺微电子 IC
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元,同比增长0.8%;产量为215.4亿块,同比增长0.7%。其中,IC设计业继续保持较快增长,销售额为90.72亿元,比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元,同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元,同比下滑3.1%。
进入2012年以来,IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头,继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显,其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足,呈现出断断续续的症状。现已经
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集成电路 硅圆片 IC
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示,英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。
Semicast的研究报告显示,在这个约值324亿美元的市场上,英飞凌居首,德州仪器,意法半导体,ADI公司和瑞萨电子排在其后。
过去两年来,工业半导体市场增长了50%,主要受益于模拟IC,LED及功率分立元件营收的高额增长。Semicast报告指出,自2008年来,工业芯片领域的销售额已超过汽车电子领域。
Barnden指出,2011年,英飞凌以约26亿美
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英飞凌 半导体 IC
业界面临的挑战 ● 电器本身的节能问题 在未来几年,全球CRT彩电的数量预计将会持平,而数字电视 (DTV) 市场区间则预计将以30% 的年复合增长率增长,于2009年达到9,400万台。平板电视以两种技术为主
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优化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 组合 液晶电视
进入2012年以来,IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头,继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显,其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足,呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现,再考虑到世界经济总体上的不确定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性,将可能使我国集成电路产业发展势头受阻。
据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计数据显示,2012第一季度中国集成电路产业销售额为351
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IC 半导体
随着网上新业务不断涌现,特别是以iPhone为代表的智能手机和以iPad为代表的平板电脑等智能终端的出现,还有以IPTV为代表的网络视频的风行,使光纤传输网承载的数据量呈爆炸式增长,速率越来越高,传输设备也向光集成(光IC)方面发展,人们在不断为减少光电转换次数、减少设备体积和功耗、提高施工效率而努力。特别值得一提的是,目前光纤阵列已商品化,而成为光IC核心的光变换器阵列,也即将商用,特别值得关注。
光纤阵列(见图1)是为让光纤整齐排列在一起的器件,它是光通信中为了传输光信号而使用的核心器件之一
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IC 光纤
以照明的光线作为遥控器和钟表的电源,无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)。 虽
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器件 简介 转换 光电 IC 技术 基于
对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路
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测试 分析 RF 射频 芯片 IC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型号:BL8532工作方式:PFM; 输入电压:0.8-10/V; 输出电压:恒流反馈电压200-500MV; 静态功耗:15UA; 工作频率:150KHZ; 效 率:87%; 开关管:内置; 电流:500MA;封装:SOT-89-5.概述:BL8532 是针对LE
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IC 介绍 驱动 照明 背光 LED
作为高度国际化的产业,我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月,我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%,规模为215.4亿块。
近日,财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号),《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策的条件、期限,以及相关细节。时隔一年零三个
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IC 半导体
韩国于全球系统IC市场占有率已自2009年2.4%,持续上扬至2011年的4%,然主要倚重三星电子(SamsungElectronics)加速发展系统IC事业,韩国已订立2015年于全球系统IC市场占有率达7.5%的目标。
韩国官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)将于2011~2016年展开系统IC新培育计划的「系统IC2015事业」,以培植数家国际级IC设计业者为目标,加速提升韩国于IC设计产业竞争力。
MKE已于2011年中订立15项系统I
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三星 IC 单晶片
日前,在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中,半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI资深协理James Amano,分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例,以及国际上3D IC技术标准之布局。
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3D IC 制程标准
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