为采用8PSK调制支持2.75G EDGE标准,手机设计工程师和芯片组供应商面临着新的挑战。为满足成本、功耗和制造工艺的需求,我们提出如下四种发送电路架构:极性反馈(Polar Feedback)“Lite”、极性反馈、极性开环、直接调制(零差)。
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架构 分析 电路 发送 EDGE/GSM 手机 针对
2008年,中国移动EDGE网络部署加速,中国EDGE手机市场将开始起飞。根据iSuppli的预计,2008年中国EDGE手机出货量将达到1500万台
图2006~2011年中国手机市场出货量预测(按技术分类)
单位:千台
数据来源: iSuppli
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2008年,EDGE,手机市场
如何才能实现高效能且多频段的GSM/EDGE功率放大器模块?锐迪科微电子新推出的RDA6216提供了一个比较成功的设计方案。
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EDGE GSM 频段 功率放大器
iSuppli研究机构预计,中国手机出货量在经历了去年的巨大增长后,将在今年出现下降。
iSuppli的统计显示,中国去年手机出货量达到了2.29亿部,比2006年的1.3亿部增长了76.2%,今年的增幅预计会下降至19.7%,达到2.74亿部。
影响中国手机销售的因素包括通货膨胀,房价上升以及股市的起伏,这些因素将动摇中国和其他地区消费者的信心。此外,缺乏受欢迎的新功能也会影响手机销售。今年,具有个人导航系统以及移动电视功能的手机由于价格过于昂贵而仍然属于小众产品。
iSuppli
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手机 TD EDGE
1月29日电,为全球数百万名工程师和采购专员提供支持的多渠道、高服务领先分销商 Premier Farnell plc (LSE: pfl)宣布, Live EDGE——全球环境电子设计竞赛 (Electronic Design for the Global Environment) 技术大会和颁奖仪式公开注册。此次颁奖仪式将公布价值10万美元的奖品包的获得者以及各奖励5000美元的5个受到高度评价的设计。
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Live EDGE 竞赛
2008年中国EDGE手机出货量将达到1600万部,较2007年的500万部大幅度增加。
近日,海尔和恩智浦半导体公司共同宣布,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体公司的EDGE解决方案,公司多款新型准3G手机将于2008年1月投放市场。与此同时,联想公司采用恩智浦半导体公司EDGE平台第二代产品5210的i919准3G电视手机也即将上市。打着“准3G手机”旗号的EDGE终端开始受到市场和国内终端厂商越来越多的关注。
在这背后,中国移动2007年投入高达350亿元
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EDGE 手机 3G
中国,北京,2008年1月14日 —— 海尔手机和由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前共同宣布:为满足市场需求,海尔手机将与恩智浦半导体开展战略合作,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。 此次手机终端厂商与上游芯片厂商的强强联手,充分整合了双方的技术和市场优势,将进一步促成准3G技术在国内市场的广泛推广和应用,让移动用户提前享受到包括流媒体、高速网络在内的更快捷的移动数据服务,并带来视频、游戏等更丰富的移动
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超低成本手机是2007年全球手机市场的主要驱动力,一年就有3亿部~4亿部的市场需求,因此全球前四大的手机制造商,即诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信都参与到这一市场的竞争中。而单芯片的低成本、结构简单、重点功能突出等特性恰好非常适合低成本手机的需求,因此,今年GSM手机单芯片市场终于起飞。随着GSM产品的成熟,明年将有大量EDGE单芯片产品推出。
RFCMOS技术成分水岭
去年,在市场上的手机单芯片产品主要来自德州仪器和英飞凌,因为单芯片要把手机上的两大部
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手机单芯片 RFCMOS EDGE
Broadcom(博通)公司宣布,新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331单片EDGE多媒体处理器在单个芯片中集成了先进的多媒体电话所需的关键组件。
BCM21331采用65nm CMOS工艺技术制造,集成了EDGE射频收发器、所有模拟和数字基带功能以及高性能多媒体和联网功能。这个单片解决方案适用于设计外形纤巧且需要最高集成度、最低功耗和最低用料成本的产品。
Broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理Yossi Cohen说:“今天的用户需要兼有MP3播放器、相机
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嵌入式系统 单片机 adcom EDGE BCM21331 MCU和嵌入式微处理器
面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间,各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜,或者以合并、收购的方式进行强强联手,同时特别加强对本地客户的服务与沟通,纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月,NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。
EDGE方案:关注本地需求,提供本地设计服务
NXP针对中国市场的EDGE系列产品设计解决方案是上海的设计团队完成的,专门针对中国客户设计(包
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NXP 手机 EDGE ULC 单芯片
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列,显著加快EDGE手机设计步伐,彰显恩智浦在全球EDGE解决方案市场的领导地位。基于在市场上获得成功的EDGE移动系统解决方案Nexperia? 5210,新的Nexperia?移动系统解决方案5212和5213分别为入门级和中端EDGE手机提供全面的硬件/软件设计,并涵盖手机设计的所有步骤,包括广泛的验证和互操作性测试,从而帮助手机制造商在短短3-4个月内将新款手机投向市场。此外,恩智浦
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通讯 无线 网络 恩智浦 多媒体 EDGE 音视频技术
北京,2007年8月9日——全球有线和无线通信半导体领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先进的单芯片手机基带处理器以及配套的电源管理器件(PMU)被Nokia公司选中用于其未来部分EDGE手机的设计。 “Nokia一直在密切关注Broadcom公司单芯片EDGE处理器的发展,也因此被Broadcom团队所取得的进步而打动。” Nokia手机业务拓展部高级副总裁Peter Ropke先生表示:“Broadcom公司的EDGE解决方案提
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