- 可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
- 主要研究使用EtherCAT总线在线更新TI C2000系列DSP应用软件的方法。移植EtherCAT总线从站到C2000系列DSP上，针对C2000系列DSP设计编写了相应的BootLoader程序，开发了简单的应用程序。试验研究表明：使用此方法可以在线快速通过EtherCAT总线更新C2000系列DSP的应用程序，此方法有效。
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EtherCAT 在线更新 DSP 202009
- BiSS协议是一种高速同步串行通信协议，使用BiSS协议的编码器有利于提高伺服控制系统的动态性能，在高精度绝对式编码器中应用广泛。本文在分析BiSS协议数据帧特点的基础上，利用FPGA设计了BiSS协议编码器解码器，采集了BiSS协议编码器位置数据和总线波形，通过与DSP联合使用，基于BiSS协议编码器对永磁同步电机的动态性能进行了验证，结果表明该设计的合理性。
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BiSS FPGA 编码器 DSP 202108
- AD7403是一种Σ-Δ型模数转换器，广泛应用于需要电气隔离的伺服控制电机相电流采集场合。EG4A20BG256是一种国产FPGA，适用于伺服控制系统信号采集﹑接口扩展等应用场景。本文基于EG4A20BG256 FPGA设计了AD7403模数转换器接口电路，采集永磁同步电机相电流，并与伺服控制电路内霍尔电流传感器和DSP采样结果进行了对比。结果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通过AD7403模数转换器实现对永磁同步电机相电流的准确采集。
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AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步电机 202105
- 摘要：针对目前BiSS协议编码器数据读取多采用FPGA实现的实际情况，文中介绍一种基于XMC4500微控制器的BiSS协议编码器数据读取实现方案。采用该方案，可将使用BiSS协议编码器的伺服系统控制电路常用的DSP+FPGA双控制器架构方式简化为XMC4500单控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和开发难度。用该方案采集BiSS协议编码器数据的实物平台，使用LabVIEW显示对读取的数据，并与电机自带增量编码器值进行对比，同时记录BiSS协议编码器实际数据波形图，结果表明，该方案具有较高的采样速率和较好
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202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW
- 随着通信技术的快速发展，5G已经正式商用，5G的6G以下波段对传输有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信号带宽更大，数据传输速率更高，高速大带宽信号要求基带信号处理的速度将大大增加，对极高速数据流的实时处理和解析使测试变得更加困难，本文主要是研究与设计毫米波基带数据的传输与实现：前端DA的研究与设计、传输链路的FPGA实现以及毫米波数据的DSP接收处理过程，最后把实现流程成功应用到5G测试仪表之中，验证了设计的正确性。
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202104 毫米波 FPGA 基带数据 DSP
- 在实时处理系统中，DSP与主控模块的通信能力已经成为系统处理的瓶颈。千兆以太网具有速率高、成本低和稳定性好的优点，可满足DSP与主控模块数据传输的需要。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理层芯片为例，对硬件电路、千兆以太网的网口驱动程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP协议进行研究，在TMS320TCI6487实现了TCP通信。实验结果显示，基于DSP的千兆以太网传输速率可达到960 Mbps。
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DSP 千兆以太网 SYS/BIOS NDK TCP
- 2020年9月8日中国深圳 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。 Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使
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Dove系列 DSP 数据中心网络
- 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
- Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
- 对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 近日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上，RA合作伙伴生态系统持续扩展，现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案，可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识，旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和
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DSP RA
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