以智慧型手机为首的行动装置全球热卖，带动今年前5月半导体产值创下史上新高，达6003亿元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出头天，价量齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去年同期成长56.9%。
半导体是台湾重要的外销产业之一，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。
经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9
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半导体 DRAM
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，2014年第三季行动式记忆体价格与前季相较相对持稳，所有产品线的跌幅皆落在5%以内，其中大部分的智慧型手机厂甚至在第三季的采购价格与前季完全相同，在行动式记忆体连续跌价超过两年的前例看来，今年受旺季需求支撑所呈现的价格持平走势相当难得，DRAM厂在该领域的获利持续向上攀升。
DRAMeXChange研究协理吴雅婷表示，智慧型手机仍是第二季最大的需求来源，其中由于正值中国地区电信系统由3G转4GTD-LTE，
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移动存储器体 DRAM
在如今这工程师漫山遍野的年代，工程师已经变得随处可见、遍地都是，但我相信每个工程师心目中都有属于自己的“王牌”器件。如电脑的记忆芯片 - 存储器，SRAM、DRAM、EEPROM、PLASH、可读写类、只可读类等等。同时存储器在我们日常生活中也随处可见，每人必备的U盘、硬盘、光盘等等，所以作为工程师的我们必须关注下这十款经典的存储器。下面就为大家带来工程师们心目中那永远的十款“王牌”存储器。
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一款非常
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存储器 SRAM DRAM
全球市场研究机构TrendForce旗下内存研究部门DRAMeXchange最新发表的模块营收调查显示，2013年全球模块市场总销售金额约为73亿美元，相较于2012年55亿美元，大幅提升32%，主要受益于标准型内存价格的上涨、现货市场转趋热络及合约市场的比重提升。2013年模块厂前十名几乎囊括全球模块市场中88%的营业额，其中金士顿稳坐模块厂龙头，年营收增长约32%;威刚与记忆科技则分居二、三名，营收也大幅增长116%及37%。由于模块厂营业项目转趋多元，本次排名仅针对各家模块厂的DRAM营收做统计
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DRAM 内存模块
近来DRAM价格晶片大宗订单的价格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供应给日益成长的智慧手机市场，令人担心个人电脑(PC)未来的供应。预料在8月之前苹果最新iPhone晶片采购达到高峰前，DRAM晶片价格都不会下滑。
在6月下半个月期间，DRAM产业指标产品2GBDDR3的大宗订单价格约莫每单位2.03美元，而4G的继格约每单位33美元。虽然这些价格与6月上半个月差不多，但与去年同期相比劲增20%。目前2GBDDR3现货价约为每单位2.2美元。
市场需求上升不只来自苹果，随着中国
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DRAM 智能手机
DRAM拉货潮启动，加上芯片厂制程推进受阻，主流DDR3 4Gb颗粒现货报价攀上4.35美元，创近一年半新高价，本季涨幅近二成，有机会向历史新高4.6美元迈进，华亚科、南科将成为大赢家。
DRAM市调机构集邦科技表示，本季DRAM现货价与合约价价差已达20%，预估第3季合约价看涨5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鸣枪，通知旗下通路商及委托制造厂(OEM)厂，7月起涨幅10%，揭开DRAM另一波涨势。
集邦预期，下半年DRAM因各大芯片厂并无考虑增产，加上制程推进和良率提升进度缓慢，将
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DRAM 存储器
1 引言
FIFO(First In First Out)是一种具有先进先出存储功能的部件。在高速数字系统当中通常用作数据缓存。在高速数据采集、传输和实时显示控制领域中.往往需要对大量数据进行快速存储和读取，而这种先进先出的结构特点很好地适应了这些要求，是传统RAM无法达到的。
许多系统都需要大容量FIFO作为缓存，但是由于成本和容量限制，常采用多个FIFO芯片级联扩展，这往往导致系统结构复杂，成本高。本文分别针对Hynix公司的两款SRAM和DRAM器件，介绍了使用CPLD进行接口连接和编程控制，来
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FIFO SRAM DRAM CPLD
根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。
展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。拓墣产业研究所预估，2014下半年台湾IC设计营收预估达80.7亿美元，较去年同
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半导体 DRAM
持续高高在上排名在前的三星利润长期以来是孤芳自赏的。只是，第二季度的业绩下来，它也开始持谨慎态度。
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三星 DRAM
南韩第二大记忆体厂SK海力士(SKHynix)首季超越劲敌美光，成为全球PC用动态随机记忆体(DRAM)第一大厂。
市调机构iSuppli数据显示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新夺回全球排名首位，而原居领先位置的美光则自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星电子拿下26.3%的市占率，位居第三。
在伺服器用DRAM的市占率排名上，遥遥领先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光则为21%。
美光在行动装置市场以29.8%的市占率上板回
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海力士 DRAM
80C186XL16位嵌入式微处理器是Intel公司在嵌入式微处理器市场的上导产品之一，已广泛应用于电脑终端、程控交换和工控等领域。在该嵌入式微处理器片内，集成有DRAM RCU单元，即DRAM刷新控制单元。RCU单元可以自动产生DRAM刷新总线周期，它工作于微处理器的增益模式下。经适当编程后，RCU将向将处理器的 BIU(总线接口)单元产生存储器读请求。对微处理器的存储器范围编程后，BIU单元执行刷新周期时，被编程的存储器范围片选有效。
存储器是嵌入式计算机系统的重要组成部分之一。通常采用静态
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CPLD DRAM VHDL
美光半导体技术有限公司移动 DRAM 架构总监 Daniel Skinner荣获JEDEC(即“固态技术协会”)最高荣誉“卓越奖”。 该殊荣是对其担任LPDDR3 和 LPDDR4 任务组主席期间所展现出的杰出领导力的高度认可。
“卓越奖”是由JEDEC颁发最具声望的奖项，该奖项旨在对长期服务于 JEDEC 和标准委员会的个人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位获此殊荣的人士。
JEDEC 总裁John
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美光 DRAM LPDDR3
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，由于DRAM大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制程转进有延宕的情形下，2014下半年已有供货吃紧的迹象。
以需求端来观察，由于PCOEM库存水位普遍不高，采购策略上除了希望原厂提供的颗粒外，亦向记忆体模组厂寻求更多的支援，DRAM市场已经酝酿第三季合约价格上涨的氛围;从现货价格来观察，目前4GB报价约在36美元间，5月合约均价在30.5美元，
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存储器 DRAM
Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
2013年全球半导体市场统计结果出炉，与我们先前预估吻合，2013年全球半导体市场较2012年成长4.9%，扭转2012年衰退2.4%颓势。半导体市场成长，是由DRAM及NANDFlash带动，DRAM及NAND年成长率分别高达32.5%及24.2%。
统计2013年全球半导体市场营业额达3181亿美元，较2012年的3031亿美元成长4.9%。
2013年全球前25大半导体公司合计营业额2253亿美元，占整体半导体营业额71%，较2012年的69%上升2个百分点。2013年全球最
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DRAM 半导体
dram介绍
DRAM（Dynamic Random-Access Memory），即动态随机存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的数据就会丢失。 它的存取速度不快，在386、486时期被普遍应用。
动态RAM的工作原理 动态RAM也是由许多基本存储元按照行和列来组 [
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