- ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，选择其中之一之前，一定要对其进行仔细评估。2种技术的比较信息非常丰富。这里介绍了ASIC和FPGA的优势与劣势。FPGA 和 ASIC 的设计优势比较FPGA 的设计优势更快的面市时间 - 无需布
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FPGA ASIC
- ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行AS
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FPGA ASIC 比较
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的电子产品市场竞争非常激烈，厂商都希望能在最短时间内将新产品推出市场，以致子系统的设计周期越缩越...
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FPGA ASIC 电源管理
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控制器
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电路 介绍 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控制器
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介绍 应用 实例 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 摘要：ISOFACE产品家族能以智能化方式解决大多数工业自动化系统所面临的共同挑战，譬如，可编程逻辑控制器(PLC)、驱动器、工业PC、机器人系统、分布式控制系统、楼宇控制系统、普通控制设备和传感器输入模组。
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工业自动化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用，能适...
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传感技术 ASIC 电子器件
- 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构 对比分析
- 结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- ASIC与ARM的“强手联合”,引言嵌入式世界的范围和概念极其广泛，可以从ASIC到MCU，而ASIC是有着巨大的潜力和创新力的一种技术，尽管它的设计非常昂贵，并且所需世界要花费数年，但这依然不影响它的巨大市场潜力。相比而言，单片机方案就便宜得
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联合 强手 ARM ASIC
- 摘要：星载计算机系统处于空间辐照环境中，可能会受到单粒子翻转的影响而出错，三模冗余就是一种对单粒子翻转有效的容错技术。通过对三模冗余加固电路特点的分析，提出了在ASIC设计中实现三模冗余的2种方法。其一是通
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方法 实现 设计 ASIC 余在
- 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica DPU
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