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dpu asic 文章 进入dpu asic技术社区

定制医疗ASIC以低功耗和小型化受欢迎

  • 目前，中国医疗设备市场正持续稳步发展，但市场分散，由少数大型医疗设备公司主导，同时也有为数众多的较小型公司开发创新的医疗方案。   另外，从技术上，中国消费者医疗设备趋向增加“智能”及数据存储能力，便携性也更强，同时无线/连接型医疗设备也有利于实现方便的长期病人监测，最新的人体区域网络也在不断兴起。   因此，多种因素导致医疗设备需要定制ASIC而非标准分立元件方案。首先是低能耗。电池供电的医疗设备要求更长的使用时间。采用标准分立元件可能消耗太大电流，无
  • 关键字： ASIC，医疗  

安森美配合中国消费类医疗市场趋势的半导体方案应用案例研究

  • 近年来，中国人口老龄化问题加剧，人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据，中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年将达24.4%。同时，心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病率增高。这使人们更加注重医疗保健问题，为消费类医疗市场带来更大发展动力。
  • 关键字： 安森美  医疗设备  助听器  ASIC  DSP  

三国杀之FPGA与ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相当长的一段时间内，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域，DSP在数字信号方面是绝对的霸主，ASIC是专业定制领域的牛人，而FPGA由于其价格高、功耗大，主要用于ASIC前端验证和一些高端领域，在DSP和ASIC面前绝对属于小弟。
  • 关键字： FPGA  ASIC  DSP  处理器  信号处理  

架构创新持续提升FPGA的性能与功耗水准

  • 编者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布，延续 28nm工艺创新，投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么?
  • 关键字： Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale™：为您未来架构而打造的新一代架构

  • Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
  • 关键字： Xilinx  UltraScale  ASIC  存储器  

Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题

Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
  • 关键字： 赛灵思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构

  • 现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
  • 关键字： 赛灵思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字： UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

  • “Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
  • 关键字： 富士通  ASIC  FPGA  

安森美与空客合作开发飞行控制计算机的复杂ASIC

  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
  • 关键字： 安森美  半导体  D0-254  ASIC  

HDB3编码器ASIC的设计

  • 在数字通信领域中，HDB3码是一种非常适合在基带信号传输系统中传输的码型，并保持了AMI的优点。为了满足用户的需求，提高通信系统工作稳定性，HDB3编码器专用集成电路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”码极性纠正模块，通过仿真和硬件验证，它可以有效消除传输信号中的直流成分和很小的低频成分，可以实现基带信号在基带信道中直接传输与提取，同时能很好地提取定时信号。
  • 关键字： 设计  ASIC  编码器  HDB3  

自动化产业升级带来工业全新生命力

  • 半导体科技将自动化与智能化带入了工业生产在线，让工业生产的速度与效率大幅提升。尽管因此抢走不少劳工的饭...
  • 关键字： 自动化  ASIC  FPGA  

AMD成立半订制业务部门 抢客制化ASIC市场

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 　　AMD已经拿下索尼PS4、微软Xbox720等新款游戏机ASIC订单，未来也将抢进智能电视及机顶盒等市场，对于国内设计服务及ASIC厂来说，将带来不小的竞争压力。 　　AMD早在一年多前就已公开讨论进入ASIC市场的策略理念，SCBU部门在去年底就已经组成，而超微现在
  • 关键字： AMD  处理器  ASIC  

ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

  • Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
  • 关键字： Tensilica  DPU  MoCA  
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