- 在数字通信领域中，HDB3码是一种非常适合在基带信号传输系统中传输的码型，并保持了AMI的优点。为了满足用户的需求，提高通信系统工作稳定性，HDB3编码器专用集成电路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”码极性纠正模块，通过仿真和硬件验证，它可以有效消除传输信号中的直流成分和很小的低频成分，可以实现基带信号在基带信道中直接传输与提取，同时能很好地提取定时信号。
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设计 ASIC 编码器 HDB3
- 半导体科技将自动化与智能化带入了工业生产在线，让工业生产的速度与效率大幅提升。尽管因此抢走不少劳工的饭...
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自动化 ASIC FPGA
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。
AMD已经拿下索尼PS4、微软Xbox720等新款游戏机ASIC订单，未来也将抢进智能电视及机顶盒等市场，对于国内设计服务及ASIC厂来说，将带来不小的竞争压力。
AMD早在一年多前就已公开讨论进入ASIC市场的策略理念，SCBU部门在去年底就已经组成，而超微现在
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AMD 处理器 ASIC
- Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
- 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
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赛灵思 ASIC ASSP ARM
- Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
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Tensilica 华为 DPU
- Tensilica日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。
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Tensilica IVP DPU
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU
- 富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。
由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通信芯片往往会集成数亿个同时工作的晶体管和超高速的模拟互联IP。而在这样的芯片上，领先工艺所带来的物理设计收敛会变得越来越困难，片上巨大规模的数字电路对超高速模拟IP的串扰也变得越来越明显，如何在很短的设计周期内去尽可能的定义和优化全芯片的低功耗策略，如何协同考虑封装设计来包容超高的功耗
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富士通 ASIC 半导体
- Tensilica日前宣布将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其
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Tensilica DPU IP
- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。
今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图所示。
图：中国汽车半导体市场营业收入预测
这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽
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汽车 半导体 ASIC
- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现，尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%，面积减少了 8.4%，加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
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Tensilica DPU
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