据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。
SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。
6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。
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据市场调研机构iSuppli公布的调查报告显示，韩国三星电子在今年第三季度全球DRAM储存芯片市场的销售收入仍稳坐冠军宝座，但其部分市场份额却被位居第二的Hynix夺走。
据国外媒体报道，iSuppli在上周四发布的报告中表示，在第三季度中Hynix有非常受瞩目的表现，它的成长速度相当迅猛，并在逐步缩小与三星的差距。据悉，第三季度三星的市场份额为27.7%，位居全球第一，其销售收入比第二季度下降了2.9%为19.33亿美元;排在第二位的是Hynix，其第三季度收入比第二季度增长了15.4%达到1
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研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。
据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年的增长速度将达到8.1%。
报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说，今年上半年芯片市场的供过于求降低了对各
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美国和欧洲市场强劲的季节销售，以及紧随其后的中国新年销售旺季，将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测，如果情况不是很好，2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年，半导体设备资本开支增长率为0到5%之间，而半导体收入增长预计为5%到10%之间。
Splinter表示，“尚未为止，2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加，而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计，逻辑芯片
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最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司ICInsights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。
1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速
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市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。
这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长,如DRAM内存出货量增长49%,NAND闪存出货量增长38%,界面集成电路出货量增长60%,数据转换集成电路出货量增长58%,汽车模拟集成电路出货量增长32%。
ICInsights称,如果2007年全球集成电路出货量成长率达到10%或者更高,这将是连续第六年的两位增长,这是前所未有的大牛市。
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如果你认为过去的归过去，未来的归未来，那么你就错了，因为没有过去就不会有现在，没有现在当然就不会有未来。然而过去、现在、未来之间是如何相互依存的呢？从某方面来说这是神秘难以解答的一件事，但简单来讲就是靠记忆的作用，过去虽然不存在了，却可以回想，未来虽然还没有决定，现在却可以一步步去计划、设想与实践
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上周(10/15-10/22)现货市场eTT颗粒呈现近几周少见的急涨局面，DDR2512MbeTT价格收在1.17美元，涨幅约11.9%;相较之下，品牌颗粒仍呈现平稳走势，上涨至1.37美元，幅度为1.4%。根据集邦科技(DRAMeXchange)分析指出，上周DDR2eTT的强劲涨势，是因为eTT主要的供货商进行70nm转进，供给量减少，部份买主逢低买进拉抬买气，进而带动价格上扬，因此这波价格上扬主要是短期市场操作结果，而非市场终端需求带动;此外，这波投机性买盘主要集中在DDR2eTT的颗粒，并没有
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现货市场DDR2价格方面持续走弱;而DDR则因供应不足价格缓步盘坚。DDR2512MbeTT跌至1美元左右的新低价之后，暂时止跌并微幅反弹，在1.02至1.05美元震荡，以1.03美元做收，跌幅为5.5%;DDR2512Mb667MHz则滑落至1.35美元，下跌2.9%。在DDR1市场方面，由于现货市场供给数量仍旧不足，上周也曾出现缺货状况，价格持续小幅上扬，DDR512Mb400MHz以2.66美元做收，上涨5.6%。
十月份合约市场相当清淡，OEM拿货意愿低落，部分厂商甚至认为，倘若预期十一
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全球DRAM现货价16日正式跌破1美元重要心理关卡，以目前现货报价及DRAM厂每月产能状况推估，台DRAM厂力晶、茂德及南科3雄每月合计将蒙受约1亿美元损失，且未来亏损数字恐持续扩大，若2007年底前DRAM现货价无法翻扬，初步估计台DRAM3雄从现在起到2007年底前总共将亏掉新台币100亿元以上，其中，以力晶处境最为不利。
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据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0.3%。 Gartner分析师称，2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长，晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。 Gar
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地时间本周二，日本索尼和德国芯片制造商奇梦达宣布，它们计划建立一个芯片设计合资机构，开发消费电子和游戏机使用的DRAM储存芯片。 两公司在一份联合声明中称，新的合资机构称为 Qreatic Design，计划在今年年前在东京成立，在由双方30名专家组成的芯片设计合资公司中，两公司将各自拥有50%的股份。合资公司主要开发高性能、低能量消耗、嵌入式的、明确用于消费电子产品的DRAM芯片。 奇梦达是全球最大的DRAM储存芯片制造商之一，尽管索尼内部拥有它自己的芯片设计
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DRAM现货市场需求不佳，整体报价呈现下跌的情形。DDR2512Mb667MHz下跌幅度达7.8%，价格下跌至1.54美元。其余颗粒报价皆呈现微幅下跌，DDR2eTT下跌至1.31美元。 8月以来由于市场需求不振以及买卖双方抱持观望的态度，使得价格持续缓跌。然而当DDR2eTT价格跌破5月低点后，部分分销商及模块厂开始备货，使得现货价格出现反弹，间接带动了些许买气。而合约市场方面，由于现货价格快速下跌，加上PCOEM厂商已经备足旺季所需的库存水位，因此部份OEM厂商于9月上旬所谈妥的合约数量有砍单的动作。
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