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connect ip 文章 进入connect ip技术社区

Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
  • 关键字： Cadence  TSMC  3nm工艺  SerDes IP  

芯原股份：公司的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于AIoT、智慧汽车等应用场景

  • 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
  • 关键字： 芯原股份  IP  神经网络处理器IP  

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

  • 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
  • 关键字： 楷登电子  台积电  N3E  UCIe  先进封装  IP  

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

  • 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
  • 关键字： 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

  • 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
  • 关键字： ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性

  • 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
  • 关键字： IAR Embedded Secure IP  开发后期安全性  

Nordic半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备

  • Amazon Sidewalk是零连接成本的“社区”无线物联网网络，它借助普遍的Amazon Echo和Ring智能家居设备作为网关（称为Sidewalk Bridge），提供短距离蓝牙和长距离“邻里范围” 的1GHz以下无线连接。Nordic 半导体的蓝牙无线技术再次一马当先，参与了无线物联网领域巨大行业发展商机：Amazon Sidewalk。即日起，开发人员可以立即使用Nordic屡获奖项的nRF52840低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）和nRF Connect SDK来开始构建同类最佳的Amazon
  • 关键字： Nordic  nRF Connect SDK  Amazon Sidewalk  

瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。当前的软件开发流程十分繁琐——工程师需要研究并定义项目、收集设备信息及要求、布局硬件、开发软件，并测试和迭代，直到产品准备完成发布到市场。这一过程通常按顺序进行，每个步骤都需要付出大量时间。对于新产品的开发而言，软件部分的开发是消耗最多的阶段，其开发过程是否顺利，成为决定整个系统成败的关键因素。借助瑞萨首创的Q
  • 关键字： 瑞萨  动态软件开发  基于云的系统开发工具  Quick-Connect Studio  

半导体IP企芯原股份预计2022年净利同比增长455.31%

  • 2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
  • 关键字： IP  芯原股份  

Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP

  • 亮点: ●   第五代片上网络互连硅IP技术●   与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍●   使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
  • 关键字： Arteris  FlexNoC 5  物理感知片上网络  IP  

倍捷连接器收购IP&E供应商Testco Inc.

  • 倍捷连接器（PEI-Genesis）总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史，总部位于加州的连接、被动、和机电元器件（IP&E）供应商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收购将为客户提供更广泛的IP&E产品方案。我们是行业值得信赖的互连专家，本次收购有助于提升我们解决互连问题的能力，更丰富的产品和服务，会进一步加强我们和客户的合作。”40年以来，Testco Inc. 为全球科技公司提供连接、被动、和机电元器件（IP
  • 关键字： 倍捷连接器  IP&E  Testco  

芯来科技：立足开源架构，做好RISC-V生态圈

  • 过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。  随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同
  • 关键字： 芯来科技  RISC-V  IP  ICCAD  

奎芯科技：致力于打通Chiplet设计到封装全链条

  • 过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
  • 关键字： 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

Codasip 宣布成立 Codasip 实验室，以加速行业前沿技术的开发和应用！

  • 德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术，以扩展定制计算的可能性，并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发，并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁（Ka
  • 关键字： Codasip  Codasip 实验室  IP  RISC-V  

“倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业

  • 过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 日前，在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Imag
  • 关键字： IP  Imagination  
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