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cmos.dram 文章 进入cmos.dram技术社区

尔必达开发25纳米DRAM

  •   据韩联社报导,三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉在三星主要首长团会议中表示,日本DRAM制造厂尔必达(Elpida)虽然公开表示已开发出25纳米DRAM,但仍需持续观察至正式量产,表现出存疑的态度。   
  • 关键字: 尔必达  DRAM  

茂德6日起分盘交易 私募对象指向尔必达

  •   台系DRAM厂茂德由于净值已低于股本10分之3,且会计师出具「继续经营假设有重大疑虑」之核阅报告,柜买中心在完成2010年和2011年第1季财报审阅后,将茂德从5月6月开始列为分盘交易处置;再者,茂德已决议办理私募,市场认为引进技术合作伙伴尔必达(Elpida)机率最高。   
  • 关键字: 茂德  DRAM  

一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%

  •   市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示,DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元,相比去年第四季度的86亿美元下降4%。   
  • 关键字: DRAM  DDR3  WiMAX  

台当局否决出资整并DRAM产业

  •   针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂,甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有 DRAM厂,经济部长施颜祥对此表示,政府对于DRAM产业已有2套方案,包括与日厂尔必达(Elpida)合作,以及与美商美光(Micron)合作,而且是集成不是整并,政府并没有要出资整并多家DRAM厂成为1家公司规划。  
  • 关键字: 金士顿  DRAM  

尔必达全面量产30nmDRAM

  •   日本尔必达存储器(Elpida Memory)宣布,将从2011年5月开始全面量产采用30nm工艺的DRAM。生产基地是该公司的广岛工厂和台湾瑞晶电子(Rexchip Electronics)的工厂。广岛工厂已经开始生产30nmDRAM,2011年4~6月将把比例扩大至20%、2011年7~9月扩大至30%。而瑞晶工厂则计划在2011年7~9月导入30nmDRAM技术,2011年7~9月将比例提高至50%、2011年10~12月迅速提高至100%。   尔必达从2010年9月开始开发30nmDRAM
  • 关键字: 尔必达  30nm  DRAM  

孙大卫:三星威胁台湾相关产业

  •   面对台湾DRAM产业势力节节败退,存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫表示,如果政府什么事都不做,台湾DRAM产业没有未来,且所有三星电子(Samsung Electronics)有涉猎的产业都会面临威胁,包括面板、晶圆代工等,因为以台湾中小企业特性遇上三星,就象是单兵对上大军团,未来每个指标性产业恐被各个击破。 
  • 关键字: 三星  DRAM  

低功率CMOS无线射频芯片设计要点

  • 无线通讯市场的趋势一直朝向低成本、低消耗功率、小体积等目标。短距离装置产品(Short-RangeDevices)...
  • 关键字: 低功率  CMOS  无线射频芯片  Zigbee  

分析显示全球半导体市场到2013年均增长将达9%

  •   印度市场调研公司RNCOSE-Services近日发布调查报告称,全球半导体市场在2011-2013年的复合年均增长率将达9%,电脑和手机将是半导体销量增长的主要驱动力。   
  • 关键字: 芯片  DRAM  

智能手机和平板电脑需求急增 尔必达上年度营益增加30%

  •   日经新闻日前报导,日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)上年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)财报显示本业获利状况的合并营益可望较前一年度(2009年度)劲扬30%至350亿日圆,主因为智能型手机、平板产品需求急增带动Mobile DRAM出货呈现增长,加上制程细微化令成本有效获得删减。报导指出,尔必达上年度合并营收预估将年增9%至5,100亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益也可望维持于2009年度的30亿日圆水平。   报导指出,2011年1-3月期间因PC用DRAM价格低迷导致
  • 关键字: 尔必达  智能手机  DRAM  

尔必达2010年度营业利益可望成长30%

  •   受惠于平板计算机等产品用Mobile DRAM出货畅旺,且制程推进有助于撙节成本,尔必达(Elpida)2010会计年度(2010年4月~2011年3月)营业利益可望成长30%,达350亿日圆(约4.2亿美元);而该季营收约可达5,100亿日圆,年增率为9%。   
  • 关键字: 尔必达  DRAM  

应用于频率合成器的宽分频比CMOS可编程分频器设计

  • 提出一种应用于射频频率合成器的宽分频比可编程分频器设计。该分频器采用脉冲吞吐结构,可编程计数器和吞脉冲计数器都采用改进的CMOS源极耦合(SCL)逻辑结构的模拟电路实现,相对于采用数字电路实现降低了电路的噪声和减少了版图面积。同时,对可编程分频器中的检测和置数逻辑做了改进,提高分频器的工作频率及稳定性。最后,采用TSMC的0.13/μm CMOS工艺,利用Cadence Spectre工具进行仿真,在4.5 GHz频率下,该分频器可实现200~515的分频比,整个功耗不超过19 mW,版图面积为106 μ
  • 关键字: 可编程  设计  CMOS  合成器  频率  应用  

DRAM合约价成功调涨

  •   在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元,换算2Gb芯片报价回升至2美元,预计2GB模块报价回升至20美元指日可待,如果硅晶圆吃紧问题持续,预计5、6月可顺利回升至此价位。  
  • 关键字: 硅晶圆  DRAM  

海力士:DRAM市况可望进入恢复期

  •   海力士(Hynix)30日召开定期股东大会,社长权五哲表示,DRAM价格已触底,市况可望进入恢复期,而权五哲对NANDFlash市况,也抱持肯定的态度,他表示,受日本地震影响,NANDFlash价格攀升,下半年记忆体晶片市场将可望出现反弹。  
  • 关键字: 海力士  DRAM  

iSuppli上调今年全球半导体营收

  •   市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测,较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺,刺激存储芯片价格上涨。   
  • 关键字: 半导体  DRAM  

iSuppli上调今年全球半导体营收

  •   市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测,较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺,刺激存储芯片价格上涨。   
  • 关键字: 半导体  DRAM  NAND  
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