- 半导体行业网站Chipworks于近日对尼康新出品的微单相机V1做了非常详细而且彻底的拆解，在这次拆解过程中我们也发现了不少秘密，首当其冲的就是主CMOS上发现了Aptina的痕迹。Aptina是美国半导体企业镁光旗下的感光元件生产厂商，也推出过APS-C规格的16M像素CMOS。这也是首次明确发现尼康与Aptina合作，还是让我们先来看看图片吧！
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尼康 V1 CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 致力于开发可微缩低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日在2011年IEDM会议上发布其Deeply Depleted Channel (DDC - 深度耗尽通道)的技术细节。SuVolta的DDC技术是该公司的PowerShrink低功耗CMOS平台的组成部分。该低功耗技术已向业界证明可以在不影响速度的前提下降低功耗百分之五十。配合先进的电压降低手段，DDC技术甚至可以降低功耗达百分之八十或更多。
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SuVolta CMOS
- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 摘要 分析了以动态阈值NMOS晶体管作为输入信号的输入晶体管，利用4个动态阈值NMOS和2个有源电阻设计和实现的一种1．2 V低功耗CMOS模拟乘法器电路。该电路具有节省输入晶体管数目、偏置晶体管和偏置电路，以及性能指标
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模拟 法器 CMOS 2V 动态 NMOS 基于
- 利用共源共栅电感可以提高共源共栅结构功率放大器的效率。这里提出一种采用共源共栅电感提高效率的5.25GHzW ...
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共源 共栅 CMOS 功率放大器
- 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
- 越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进...
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爱普科斯 MEMS
- MEMS传感器包括测量线性加速度和地球重力矢量的加速度计、测量角速率的陀螺仪、测量地球磁场强度以确定方位的地磁计和测量气压以确定高度的压力传感器。把这些传感器整合在一起将会大幅扩大这些传感器的应用范围。本文以互补滤波器、卡尔曼滤波器和扩展型卡尔曼滤波器(EKF)为例，论述在一个传感器整合解决方案内如何让这些传感器协调工作，帮助读者了解如何把传感器整合从概念变为现实。
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意法半导体 MEMS 传感器 201111
- MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能，而且还要避免受到外界环境的影响，同时持续地改进质量，达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装，必须维持一个特定的共振频率，从而防止传感器被粘住或卡住。同时，封装必须确保传感器是可靠和完整的，没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法，以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。
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飞思卡尔 MEMS 加速仪 201111
- 近年来，传感器市场持续保持增长，其增速超过15%。特别是MEMS传感器依靠独特的技术优势，逐渐成为改变电子产品设计理念的幕后推手。
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MEMS 传感器 201111
- 对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。
这场变革的推动力量是基于微机电系统(MEMS)的消费级
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消费 电子 影响 对消 方案 运动 处理 MEMS
- CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方
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传感器 图像 CCD CMOS
- 半导体行业从一开始就以“更小、更快、更便宜、更好”为宗旨。当前的掌上电脑(PocketPC)比占地整整一幢楼...
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CMOS TTL 电源供电
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