摘要 以MEMS陀螺仪传感器为基础，设计了一种闭环驱动开环检测的单轴MEMS陀螺仪信号处理电路。采用时域分析方法，对MEMS陀螺仪闭环驱动环路进行了稳定性分析，并提出了一种对等效电容共模部分不敏感的CV转换结构。结果
关键字：
电路设计 信号处理 陀螺 MEMS 单轴
在过去五年中，汽车行业中驾驶辅助系统（automotivedriverassistancesystems，ADAS）领域取得了显著进步，真正...
关键字：
CMOS ADAS 汽车电子
高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车零售价相对较低，因此给汽车组件带来很大的成本压力。此外，在发达经济体如美国、欧洲国家和日本的汽车市场
关键字：
CMOS 接收器 芯片设计 汽车
CL102型CMOS-LED数码显示器电路图CMOS-LED数码显示器的，亦叫十进制技术、译码驱动显示器，是一种功能齐全，使用 ...
关键字：
CL102 CMOS-LED 数码显示器
据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。
MEMS组合传感器在单一的传感器封装中含有加速计、陀螺仪或电子罗盘的不同组合。这类传感器的销售额到2015年将接近12亿美元，而2010年略低于2400万美元，2010-2015年的复合年度增长率高达120%。预计今年增长率将达到三位数，而且这种趋势将保持到2013年，凸显
关键字：
IHS iSuppli MEMS 传感器
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。
TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统，而非将它们平行排列在电路板上，以提高芯片之间通讯的速度;但遗憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的铜，却会导致热膨胀(thermal expansion)的问题，因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
「碳纳米管的许多特性都优于铜，包括热
关键字：
TSV芯片 CMOS
Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)，中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元(MLU)技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆，这些晶圆将在Crocus纳米电子(CNE)的先进磁性生产设备上做进一步加工。
关键字：
中芯国际 半导体 CMOS
面向全球最受欢迎的消费电子制造商提供CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。
关键字：
Aptina CMOS SOC
MEMS麦克风改善音质尺寸小，性能优越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能
关键字：
麦克风 解决方案 MEMS 干扰 科斯 电磁 浅析
焊接绝缘栅（或双栅）场效应管以及CMOS集成块时，因其输入阻抗很高、极间电容小，少量的静电荷即会感应静电高压，导致器件击穿损坏。笔者通过长期实践摸索出下述焊接方法，取得令人满意的效果。1.焊绝缘栅场效应管。
关键字：
CMOS 场效应管 集成电路 焊接
1.2 PMOS的变容管连接及其压控特性分析 图2为PMOS管连接成压控可变电容的示意图。具体是将漏、源和衬 ...
关键字：
CMOS PMOS
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计的
关键字：
MEMS 设计方法
半导体行业网站Chipworks于近日对尼康新出品的微单相机V1做了非常详细而且彻底的拆解，在这次拆解过程中我们也发现了不少秘密，首当其冲的就是主CMOS上发现了Aptina的痕迹。Aptina是美国半导体企业镁光旗下的感光元件生产厂商，也推出过APS-C规格的16M像素CMOS。这也是首次明确发现尼康与Aptina合作，还是让我们先来看看图片吧！
关键字：
尼康 V1 CMOS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
关键字：
ST MEMS LIS2DH LIS2DM
致力于开发可微缩低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日在2011年IEDM会议上发布其Deeply Depleted Channel (DDC - 深度耗尽通道)的技术细节。SuVolta的DDC技术是该公司的PowerShrink低功耗CMOS平台的组成部分。该低功耗技术已向业界证明可以在不影响速度的前提下降低功耗百分之五十。配合先进的电压降低手段，DDC技术甚至可以降低功耗达百分之八十或更多。
关键字：
SuVolta CMOS
cmos-mems介绍
您好，目前还没有人创建词条cmos-mems!
欢迎您创建该词条，阐述对cmos-mems的理解，并与今后在此搜索cmos-mems的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473