- 1 引 言单片集成是MEMS传感器发展的一个趋势,将传感器结构和接口电路集成在一块芯片上,使它具备标准IC工艺批量制造、适合大规模生产的优势,在降低了生产成本的同时还减少了互连线尺寸,抑制了寄生效应,提高了电路
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传感器 接口 电路设计 压力 电容 集成 MEMS 单片
- 摘要:针对CMOS集成电路的故障检测,提出了一种简单的IDDQ静态电流测试方法,并对测试电路进行了设计。所设计的IDDQ电流测试电路对CMOS被测电路进行检测,通过观察测试电路输出的高低电平可知被测电路是否存在物理缺
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电路设计 测试 IDDQ 电路 CMOS
- ADISl6355 MEMS的惯性测量组件系统设计 首先简介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、构成及应用。在此基础上,搭 ...
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ADISl6355 MEMS 惯性测量
- 基于AT89S52的MEMS陀螺信号采集与处理系统设计, 针对MEMS陀螺仪在实际应用中达不到需要的精度,为改善陀螺仪的工作性能,降低陀螺信号噪声,通过AT89S52单片机与ADIS16355惯性陀螺仪搭建一个硬件平台,经过SPI接口通信、AT89S52单片机控制,将采集的数据通过LCD显示,并对平台系统进行静态和动态测试,最后对系统进行了误差分析,该系统具有较高精度、成本低、操作方便简单,在陀螺仪实际应用中具有良好的推广价值。
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处理 理系 设计 采集 信号 AT89S52 MEMS 陀螺 基于
- 据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。
目前集中处理领域正在进行的开发,预计将采用当今的9轴传感器融合,该技术同时使用3轴加速计、3轴陀螺仪和3轴电子罗盘,以提供更加精确和灵敏的动作探测。明年9轴组合中使用的运动传感器的销售额将达到8.5097亿美元,比2011年底预计达到的5.5001亿美元大增55%,而到2015年
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IHS iSuppli MCU传感器 MEMS
- 电子技术的电控电路常采用CMOS逻辑控制系统,通过多年的维修实践,我们自行设计和安装了简易集成逻辑门电...
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CMOS 集成电路 测试仪
- 摘要:为了满足深亚微米级集成电路对低温漂、低功耗电源电压的需求,提出了一种在0.25mu;m N阱CMOS工艺下,采用一阶温度补偿技术设计的CMOS带隙基准电压源电路。电路核心部分由双极晶体管构成,实现了VBE和VT的线性
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研究 电压 基准 CMOS 低温
- 据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。
目前集中处理领域正在进行的开发,预计将采用当今的9轴传感器融合,该技术同时使用3轴加速计、3轴陀螺仪和3轴电子罗盘,以提供更加精确和灵敏的动作探测。明年9轴组合中使用的运动传感器的销售额将达到8.5097亿美元,比2011年底预计达到的5.5001亿美元大增55%,而到2015年
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MEMS 传感器
- 引言 虽然自微电子机械系统技术(MEMS)第一次被用于安全气囊和汽车压力传感器领域,至今已有20年左右,但真 ...
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MEMS 感测
- 最近的传感器技术发展使得机器人和其他工业系统设计实现了革命性的进步。除了机器人以外,惯性传感器有可能改...
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MEMS 惯性传感器
- 日前,在日本横滨举办的国际平板大会上,奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片,以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等等领域内的优势,正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。
作为一家拥有30年历史的半导体公司,奥地利微电子在模拟和混合信号半导体领域拥有独到的竞争优势。公司依赖于30年来开发和积累的知识产权(IP)、一座8英
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奥地利微电子 MEMS
- 多MEMS传感器的嵌入式姿态测量系统设计,摘要:针对姿态测量在低成本、低功耗、微型化应用中的需求,设计了三轴MEMS陀螺仪、加速度计、电子罗盘与嵌入式技术相结合的姿态测量系统。介绍了系统的组成结构,设计了嵌入式姿态测量硬件电路,并实现了基于姿态计
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系统 设计 ADC 测量 姿态 传感器 嵌入式 MEMS
- ADMP405是一款高质量、低成本、低功耗、模拟输出、底部收音式全向MEMS麦克风。它由一个MEMS麦克风元件、一 ...
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ADMP405 MEMS 麦克风
- 意法半导体进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装,让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。
MP34DT01采用开创性技术,设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部拾音孔最近的位置,进而提高麦克风性能,同时不会增加占板尺寸,这项技术的专利申请正在审批中。新产品是业界首款整合拾音孔顶置设计和出色的声学特性两大优点的MEMS麦克风,如独一无二的63dB信噪比(SN
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意法半导体 MEMS
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