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加速仪 文章 进入加速仪技术社区

采用综合学科研究法有效封装MEMS加速仪(二)

  • A. 常规应力分析常规应力分析用于确定不同封装阶段存在高应力的位置。假设芯片边缘没有缺陷。图3显示了感 ...
  • 关键字: MEMS  加速仪  

采用综合学科研究法有效封装MEMS加速仪(一)

  • 摘要微机电系统(MEMS)封装的重要性与日俱增,在MEMS产品实现成功的商业化过程中发挥了重要作用。封装系统应由M ...
  • 关键字: MEMS  加速仪  

采用综合法封装MEMS加速仪

  • MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能,而且还要避免受到外界环境的影响,同时持续地改进质量,达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装,必须维持一个特定的共振频率,从而防止传感器被粘住或卡住。同时,封装必须确保传感器是可靠和完整的,没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法,以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。
  • 关键字: 飞思卡尔  MEMS  加速仪  201111  
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加速仪介绍

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