- SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
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- “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。”
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- 意法半导体昨日宣布新任首席运营官的任命，原任首席运营官AlainDutheil将退休，Didier Lamouche将出任意法半导体首席运营官。同时该公司预测，芯片需求将在2011年回归至一个更正常的水平。
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- 意法半导体宣布新任首席运营官的任命。
原任首席运营官Alain Dutheil在为意法半导体服务27年后决定退休，他自2005年起担任意法半导体首席运营官一职。从公司成立至今，Dutheil为意法半导体的发展做出了重要贡献，帮助公司成为全球主要的半导体公司，并跻身于欧洲最大的高科技公司之列。
Didier Lamouche则将接续Dutheil的职务，出任意法半导体首席运营官。自2006年4月起，他担任意法半导体公司监事会成员;在被任命为意法半导体首席运营官后，于2010年10月26日卸下
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- 欧洲第一大半导体业者意法半导体(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)财报结果，该公司第3季不仅转亏为盈，净利高达1.98亿美元，超越分析师们原先预期，有鉴于汽车与消费性电子芯片需求成长，以及强劲的未出货订单(backlog)水平，意法半导体更看好公司第4季业绩，估计第4季营收可望较第3季成长2~7%。
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- 台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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- 欧洲芯片制造巨头意法半导体公司(STMicroelectronic)首席执行官Carlo Bozotti 27日表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计2011年将增长5%至10%，而2010年增幅将在20%至30%之间，并认为该公司业绩仍将好于同业。
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- 英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。
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- 据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。
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- AMBE-1000是一款成熟的双工声码器芯片。该芯片采用AMBE语音编码算法，编码速率为2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改进和扩充。MBE语音编码算法是将语音谱
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- 由于市场疲软，2009年全年电源管理驱动IC下滑了19%，但2010年随着市场升温，该市场已上涨20%至120亿美元，预计到2012年至2014年的年均增长率可达10%。
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芯片 电源管理IC
- AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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- 10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。
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英特尔 芯片 65纳米
- 日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有瑞萨电子、东芝、松下、索尼、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片企业去年的销售总额为499亿美元，达韩国的两倍以上。日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩国。因为，日本将产业力量从景气严重低迷的存储芯片市场转移到了稳定、附加值高的系统芯片市场。
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- 基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计, 0 引言 随着嵌入式技术和通信技术的发展，在手机领域，智能手机已成为手机发展的主流趋势。目前在智能手机领域，从处理器选型、操作系统选择以及应用程序开发都是研究的热点。在高校计算机相关专业的课程中也
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