1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企业级固态硬盘 AI
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备，以移动出行和智能网联为中心，助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）会场Vehicle Technology Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。xMEMS XMC-240
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xMEMS 气冷式 主动散热芯片 CES 2025创新奖
博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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英伟达 显卡 AMD Intel CES
转眼到了 2024 年 1 月份，拉斯维加斯的消费电子展（CES）拉开了帷幕。CES 的全称是 International Consumer Electronics Show（国际消费类电子产品展览会），距离首届大会已经有了 57 年历史。据官方数据显示，截至 1 月 2 日，本次展会参展人数将会达到 130000 人以上，预计有 1000+的初创公司以及 4000+的参展商。CES 一直号称消费电子「春晚」，其参展的技术和产品几乎预告了接下来一年的科技行业风向。本文就来看一看，CES 2024 透露出哪
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CES
在近日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。性能超竞化，操控更自如作为专业的游戏手机，ROG游戏手机8系列的进化自然从“芯”开始。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30
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CES ROG 游戏手机 骁龙8
领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布，在1月9日至12日举行的 CES 2024 （2024年消费电子展）上，推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能，该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技术突破了传统 Wi-Fi有限的覆盖范围，同时提供了其他远距离无线技术无法比拟的吞吐量
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摩尔斯微电子 美国消费电子展 CES Wi-Fi HaLow
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布与两家瞄准汽车和视觉边缘人工智能(Edge AI)应用的新合作伙伴结盟，扩大业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智能生态系统。 Ceva副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“我们热烈欢迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能边缘客户群的合作伙伴生态系统。这些合作伙伴
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Ceva NPU IP 人工智能 CES
人工智能似乎在一夜之间成为了“顶流”。英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman在CES 2024上分享观点 2023年，随着生成式AI的爆火，该赛道被再次推至高潮，据IDC数据显示，2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元，全球占比约9% 1。火爆的现象之下，是大数据技术数十年积淀的成果，该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发，以及构建专门针对AI的强大算力。 随着行业探索的逐渐深入，大模型的复杂程度日益上升，因此，对支撑其运
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英特尔 AI技术 CES
中国 上海，2024年1月16日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，生物监测技术引领者艾迈斯欧司朗与健康技术先锋Movano Health（纳斯达克代码：MOVE）强强联手，共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中，该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。 为了将高质量数据引入消费者健康设备前沿技术中，Movano Health推出了可穿戴设备Evie Ring。这一专为女性设计的个性化解决方案不仅提供
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艾迈斯欧司朗 Movano Health 指环 CES
美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2024年1月9日- Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当日宣布，在 2024 国际消费电子展（CES）期间，发布其 CV3-AD 汽车 AI 域控芯片系列的最新产品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新发布的 CV3-AD635 高效支持多个摄像头及毫米波雷达，可实现主流的 L2+ 自动驾驶功能，如高速公路自适应巡航和自动泊车，符合 GSR2 和 NCAP 标准。此外，CV3-AD
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CES 域控芯片 安霸
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外
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当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
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近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。在本次CES展会期间，江波龙展出了其最新的嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点，得到了现场观众和媒体的一致好评。 （图：FORESEE产品全家福）以ChatGPT
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ces介绍
英文缩写: 电路仿真业务 CES (Circuit Emulation Service)
中文译名: 电路仿真业务
分 类: 电信业务
解 释: 是ATM（异步转移模式）网络提供的在质量上可以同常规数字电路相比拟的数字电路业务。在ATM网络边缘设置电路仿真业务的部件，可向电路仿真业务的用户提供仿真业务的接口。
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