CES 2024：AI产业集中爆发，汽车产业依然为绝对的主角
当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202401/454768.htm英特尔
1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14代移动和台式机处理器系列，包括强大的全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。搭载英特尔酷睿U处理器1系列的笔记本电脑将在2024年第一季度上市。届时，英特尔合作伙伴将公布更多细节。
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
CES：英特尔发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器
德州仪器
德州仪器（TI）以“助力打造更智能、更安全的汽车”为主题携新款汽车芯片亮相CES 2024。这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到200米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统(ADAS)决策的准确性。德州仪器 (TI) 汽车系统总监Fern Yoon表示："像我们今年在 CES 上展示的半导体创新技术在推动汽车系统不断发展，有助于带来更安全的驾驶体验。从更先进的驾驶辅助系统到更智能的电动汽车动力总成系统，德州仪器正在与汽车制造商通力合作，构想如何通过可靠和智能的技术实现更安全的车辆。"
高通
高通在CES 2024上开启出行全新时代，在本届CES大会上，高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位，聚焦骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。
高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“二十多年来，高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展，为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持，助力塑造软件定义汽车的未来，并加速推动我们步入汽车行业的全新时代。”
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
AMD
AMD重塑汽车产业，以先进AI引擎及增强的车载体验亮相CES 2024，AMD（超威半导体）在CES 2024上展示了汽车创新，并通过推出两款新器件扩展其产品组合， Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器。
这些器件彰显了AMD在汽车技术领域的领先地位，其旨在服务于关键汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。AMD将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道，在CES 2024上展示这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。
AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理 Salil Raje 表示：“我们不断扩展且高度多元化的 AMD 汽车产品组合为服务这一高增长市场提供了重要机遇，同时也凸显了自近两年前收购赛灵思以来，我们合并后的汽车团队所产生的巨大协同效应。展望 2024 年国际消费电子展，我们很高兴能够展示我们携手生态系统合作伙伴取得的成果，而这些成果将推进汽车行业的未来发展。”
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
村田会社
株式会社村田制作所（村田）的展位上，展示了以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备。车载移动领域展示了内置于轮胎的RFID模块，用于在整个供应链中跟踪轮胎的数字ID。即使内置于轮胎中，也能表现出稳定的通信性能，并以低成本实现了与轮胎生命周期相当的耐用性。未来有望应用于制造、物流、销售、售后市场等领域。陀螺罗盘能在1分钟内检测到正北的传感器。无人驾驶需要持续定位车辆的位置和移动方向，本产品通过其精确的位置检测技术可以为无人驾驶技术的发展做出贡献。通过使用村田的高精度、抗振动MEMS传感器，并测量随振动和行驶方向而变化的车辆头灯倾斜角度，可以根据测量结果调整头灯光束角度。配备本产品可以帮助消除一直以来对悬架传感器和线束的需求，有效减轻重量和降低成本。
Qorvo
在Qorvo展台上，展示了面向智能家居的连接、保护与电源技术以及其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。
“Qorvo的技术在世界上许多先进消费电子设备中位于核心地位。”Qorvo连接与传感器事业部总裁Eric Creviston表示，“未来的智能家居将越来越多地依赖这些技术来实现连接，最大限度地降低功耗，并快速、安全地提供卓越的服务质量。在Qorvo，我们助力客户轻松且经济高效地为全球消费者释放这些领先技术的全面优势。”
Qorvo将在CES 2024展示面向智能家居的连接、保护与电源技术
英伟达
英伟达（NVIDIA）同样也在本次展会上有了新的突破，在自动驾驶领域，英伟达已经拿下了一部分关键客户。据报道，在CES展会期间，英伟达宣布理想汽车将在下一代车型上使用Thor汽车芯片平台，长城汽车、小米汽车、极氪三家厂商已采用Orin芯片来做新一代智能驾驶系统。英伟达汽车事业部副总裁吴新宙称：“Orin芯片已经成为当今智能汽车的首选AI计算平台，随着汽车制造商需要更加先进自动驾驶功能和AI性能，下一代的Thor芯片将会继续被汽车厂商未来车型所采用。”
作为AIGC时代的最大赢家，英伟达在今年的CES大会上发表的演讲内容全部聚焦于AI与英伟达技术。其即将推出的RTX 40 SUPER 系列显卡将于CES展上亮相，并于1月17日开始在线上和线下市场上销售。
CES 2024：英伟达推出AI数字人技术NVIDIA ACE
一夜暴增5600亿！美国英伟达发布最强消费级显卡，AI 性能增长超170%｜直击CES 2024
美光
美光宣布，推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），容量从16GB到64GB不等，为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。目前LPCAMM2内存模块已经向各大厂商提供样品，并计划在2024年上半年投产，这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9600MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。
美光表示，将LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，与SO-DIMM产品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作负载（比如网页浏览和视频会议）的性能提高71%，节省了64%的空间。与DDR5同等速度下，LPDDR5X每条64位总线的有效功耗降低了43%-58%，待机功耗降低了80%。与DDR5内存模块一样，LPCAMM2内存模块也带有电源管理IC和电压调节电路，为模块制造商降低产品功耗提供了更多途径。
美光计算产品部副总裁兼总经理Praveen Vaidyanathan表示：“美光正在通过LPCAMM2产品改变笔记本电脑用户的使用体验，该产品将以灵活的模块化外形提供同类最佳的每瓦性能。这一首创产品将增强人工智能笔记本电脑的功能，其内存容量可随着技术和客户需求的发展而升级。”
马瑞利
马瑞利凭借全球首创的激光线型尾灯荣获2024 CES创新奖，马瑞利为一家德国豪华汽车制造商开发了这项技术，这家制造商为了实现独特的夜间外观，要求使用的超纤细悬浮式光导材料且直径不能超过1mm。因为现有的塑料材料光导直径通常约为6mm，重量高于光纤，在观感上也缺乏应有美感，基于此，激光与车规级光纤的组合首创问世。车规级光纤不仅提供了更大的设计灵活性，还可以将光变化为不同的形状曲线，并能够保证亮度在不同方向上均匀一致，这些都是用塑料制成的光导无法实现的。装饰性的车规级光纤占用空间小，可同时呈现出多条照明线的外观。车规级光纤可以被视为一种标准部件，能够在车身周围360°应用，满足不同的设计和功能布置位置需求。马瑞利荣获2024 CES创新奖
ADI
霍尼韦尔和Analog Devices, Inc.在2024年国际消费电子展(CES)期间宣布签署合作备忘录，旨在通过升级数字连接技术，探索无需更换现有布线即能实现商业建筑数字化的创新变革，以助力降低成本、避免浪费并减少停机时间。这项战略合作首次将数字连接技术引入楼宇管理系统。
美国的许多商业建筑已经过时且效率低下，根据美国能源信息署(EIA)的数据，其中大部分建于2000年之前。此外，由于企业都在依靠网络技术传输数据且传输的数据量越来越大，这就导致企业对云存储和处理速度的需求激增。楼宇管理系统的数字化将使管理者能够实时作出决策以降低能耗，并让楼宇的网络性能和安全性升级到现行的互联网协议网络，而无需支付由大规模改造带来的高昂的成本费用。 霍尼韦尔计划在其楼宇管理系统中采用ADI的T1L单对以太网和软件可配置输入/输出(SWIO)解决方案。ADI的单对以太网支持长距离以太网连接，可以复用楼宇的现有布线，从而减少安装时间和成本、避免浪费。同时，单对以太网可有效补充楼宇管理系统中现有的以太网连接，增强从边缘到云端的连接，有助于消除数据孤岛并更好地利用资产。 ADI的解决方案还使霍尼韦尔能够打造针对不同需求的单一版本产品，降低了产品的复杂性，从而实现更加面向未来的控制和自动化方案，以适应日后可能的楼宇改造或需求变化。这有助于提高产品安装速度，降低库存需求，并让更换调整变得更加经济、便捷。
接下来就带大家看一看CES 2024前两天的新品发布有哪些吧~
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