2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。通过与趣戴科技等生态系统伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz
毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS)
中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1
集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
1 月 8 日消息，马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：苹果计划在 6 月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为 iOS 18 的一部分出现在大家眼前，包括一个改进版的 Siri。新版 Siri 据称将具备更自然的对话能力，并提供更加个性化的用户体验。据称，该公司自 2023 年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自动完成”和
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Mark Gurman 苹果 WWDC 2024 AI
DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
作者：益莱储亚太区高级副总裁潘海梦2024年1月3日2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术
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益莱储 测试测量 2024
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
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宜普电源 CES 2024 氮化镓 GaN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中国 北京，2023 年 12 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地
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英飞凌 PCIM Asia
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）在2022 上海国际电力元件、可再生能源管理研讨会（PCIM Asia 2022）推介一款厚度更薄的ELCRES™ HTV150A电容薄膜。这项新产品可应用于混合动力、插电式混合动力和纯电动汽车（xEV）的牵引逆变器、车载充电器和电动压缩机中的电容器。与SABIC之前推出的5微米薄膜相比，这款3微米薄膜的厚度减薄了40%，通过提高电容器的能量密度进一步减小体积和重量、提高设计灵活性。与5微米ELCRES HTV150A薄膜一样，这款超薄膜在温度高达150°C
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SABIC ELCRES HTV150A 薄膜 2022 PCIM ASIA 电动汽车 碳化硅逆变器
杭州市 – 2022年10月25日 – CharIN ASIA网络研讨会于10月24日在线举行。会议的主题演讲涵盖了面向电动汽车行业的重要议题、产业趋势、挑战和机会，例如直流快充系统Megawatt Charging System (MCS)、车辆到电网Vehicle-to-grid (V2G)。杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）受邀就其 HomePlug® GreenPHY PLC 芯片发表演讲。
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联芯通 CharIN ASIA HomePlug GreenPHY PLC芯片
近日,UFI名誉主席、全国会展业标准化技术委员会主任、上海市会展协会党委书记陈先进指出:“从四月底开始,国内会展业已开始有续的工作,业界看到了重启的希望。”5月9日零时起,广东省重大突发公共卫生事件应急响应级别由二级响应调整为三级响应。5月13日,广东、深圳印发广东省新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部关于做好新冠肺炎常态化防控工作的实施意见,意见指出可举办各类必要的会议、会展活动等。这是一个很重要且非常好的信号。国内展览业复展形势在向好转变,复展的进程日趋加快。经过半年蛰伏期的充分准备,由励德展览有限公司主办
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NEPCON ASIA
6月28日，为期3天的PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）在上海世博展览馆圆满落下帷幕。本届展会云集了近百家国内外行业各路厂商，展示了行业最新研究成果和产品技术，是一场电力电子行业的国际盛会。青铜剑科技应邀参加PCIM Asia 2019，现场展示了第二代ASIC芯片IGBT驱动核、汽车级和工业级IGBT驱动方案，以及适配多种碳化硅器件的碳化硅驱动方案。其中，青铜剑科技以自主研发的ASIC驱动芯片为核心、所有辅助元器件和制程工艺均为国产、完全实现自主可控的“中国芯、纯国产”系列驱动
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第二代ASIC芯片IGBT驱动核 PCIM Asia 汽车级和工业级IGBT驱动方案 碳化硅MOSFET驱动方案
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