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CADENCE宣布四家亚太芯片设计公司——Altek 公司、互芯集成电路有限公司(CoolSand Technologies)、韩国电子通信研究院(ETRI)以及 Moai电子公司已经选择具有全局综合技术的 Cadence® Encounter® RTL Compiler解决方案,以改良芯片设计,加快上市时间。Encounter RTL Compiler综合与Encounter Confo
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CADENCE 单片机 竞争优势 逻辑设计 嵌入式系统 通讯 网络 无线 亚太芯片设计商
Cadence宣布飞思卡尔半导体公司已经采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飞思卡尔是无线、网络、汽车、消费和工业市场的嵌入式半导体设计及制造的全球领先企业。飞思卡尔已经采用AMS Methodology Kit以应用高级AMS技术、流程和方法学的主要功能。通过使用Cadence锦囊作为其基础方法学,飞思卡尔能够更加迅速地获取并在全球实施、内部开发世界级设
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CADENCE 单片机 飞思卡尔 混合信号 流程开发 模拟 嵌入式系统
摘 要:ZigBee是一种新兴的短距离、低速率无线网络技术,本文详细分析了ZigBee技术,IEEE802.15.4标准及相关应用,讨论了它们的关系和相对其它技术的特点,并对其在家庭无线通信网中的应用前景进行了分析和展望。本文还针对无线网络与NGN(IPV6)的结合做了分析。 关键词:IEEE802.15.4 ZigBee 短距离无线网络 IPV6 长期以来,低价、低传输率、短距离、低功率的无线通讯市场一直存在着。自从Bluetooth出现
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IEEE802.15.4 IPV6 ZigBee 短距离无线网络
Cadence推出了Cadence Low-Power Solution,这是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的业界第一套完全集成的、标准化的流程。Cadence Low-Power Solution将领先的设计、验证和实现技术与Si2 Common Power Format (CPF)相集成,为IC工程师提供端到端的低功耗设计方案。CPF是在设计过程初期详细定义节约功耗技术的标准化格式。通过在整个设计过程中保存低功耗
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Cadence CPF 解决方案
缔造完整 ZigBee 协议平台 Microchip 同时推出用于 IEEE 802.15.4 无线网络的免费 MiWi协议栈,适用于存储空间有限并追求成本效益的应用 Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布推出三项用于 IEEE 802.15.4 无线网络的新产品。其中,Microchip 首个射频收发器 MRF24J40是一
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2.4 802.15.4 GHz IEEE Microchip 收发器 网络分析器工具
Microchip推出三项用于 IEEE 802.15.4 无线网络的新产品。其中,Microchip 首个射频收发器 MRF24J40是一个针对 ZigBee 协议及专有无线协议的 2.4 GHz IEEE 802.15.4 收发器,适用于要求低功耗和卓越射频性能的射频应用。ZENA 无线网络分析器工具有助于用户通过利用Microchip 的半导体器件开发&nbs
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802.15.4 Microchip ZigBee协议平台 收发器 通讯 网络 网络分析器 无线
引言
随着互联网的普及,Internet对人们生活方式的影响越来越巨大,并将继续在未来得各领域持续发挥其影响力,集成了网络技术,嵌入式技术、微机电系统(MEMS)及传感器技术的无线传感器网络将Internet为从虚拟世界延伸到物理世界,从而将逻辑上的信息世界与真实物理世界融合在一起,改变了人与自然交互的方式,满足了人们对“无处不在”的网络的需求。2000年12月IEEE成立了IEEE 802.15.4 工作组,致力于定义一种供廉价、固定、便捷或移动设备使用的,复杂度、成本和功耗极低的低速率无线连接技术
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802.15.4 IEEE IPv6 通讯 网络 无线 线传感器 协议栈
摘要: 本文介绍了基于飞思卡尔低功耗射频芯片MC13192的无线VoIP网络设计方案。采用MC13192芯片及IEEE 802.15.4协议进行无线网络控制,使用飞思卡尔的低成本32位嵌入式处理器MCF5234作为MCU的无线VoIP网关的解决方案。本文着重介绍网关的设计,并简要介绍了手持设备的设计。关键词: MC13192;VoIP;802.15.4;网关
引言VoIP是当今热门技术,而越来越多的用户提出了在VoIP网络的用户侧一端构建起无线网络,传统意义上的VoIP终端充当VoI
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0612_A 802.15.4 MC13192 RF专题 VoIP 通讯 网关 网络 无线 杂志_技术长廊
在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence设计系统公司、Magma®公司和Extreme DA宣布,在Si2组织的Open Modeling Coalition框架下成功开发出一种全新的标准统计分析库格式。这种开放的统计库格式是基于电流源模型。其开发目的除了促进65纳米及以下工艺节点的设计工具和方法学之
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CADENCE DA MAGMA和EXTREME Si2 电源技术 模拟技术 统计分析 行业标准库格式
Cadence 设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布,两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程,支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence® Encounter®时序系统的支持,以满足设计师为计算机、消费电子、网络及无线产品市场开发集成电路越来越高的需求。 该设计参考流程结合了Cadence Encounter数字IC设计平台和Cadence可制造性设计(DFM)技术,攻克
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90纳米 CADENCE 单片机 低功耗 工业控制 解决方案 嵌入式系统 通讯 网络 无线 中芯国际 工业控制
Cadence设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit, 两款新的
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Cadence EDA IC设计 EDA IC设计
TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自动生成物理设计流程脚本,自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗优化能力,同时在Xtensa LX内核和所有设计者自定义的扩展功能中自动的插入精细度时钟门控,从而降低动态功耗。新自动生成的Xtensa布线脚本可
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Cadence Synopsys Tensilica 支持
Cadence RF(射频)设计方法学"Kits"(锦囊)可解决无线设计的关键问题。这个新设计包致力于应对新生技术域的挑战。RF收发器是所有无线设备的一个核心模块,而且2005 Gartner报告预测到2006年无线IC的需求将会达到461亿美金。Cadence RF设计方法学锦囊可帮助无线芯片设计人员缩短设计周期,增加可预测性,并保证硅片性能达到设计目标。  
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Cadence Kits RF
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