- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器,具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性,用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案(Cadence Multi-
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Cadence 模拟与混合信号设计 仿真
- Cadence设计系统公司宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良,这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地管理复杂的验证项目,从规格到闭合的整个过程都会有更高的透明度。通过这些改良,项目经理可以更为轻松地创建验证计划,提高其所管理项目指标的范围与可调整性,并独有地结合形式验证、测试环境模拟与验证加速指标,以便于综合验证流程管理。这些新能力可以创造出更高质量的产品、更有效率的多专家验证团队,并提高项目可预测性。
人们通常采用的融合驱动型验证(CDV)方法学,如开放式验证方法学(OVM)和e 复用方
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Cadence 测试 OVM eRM 嵌入式软件
- Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件(SaaS)。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境,可以通过互联网访问,让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。
Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能,带来了一个完整的解决方案堆栈。&q
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Cadence 半导体 SaaS IC设计
- Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总
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Cadence SPB 芯片封装 SiP
- Cadence发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总体的封装尺寸大大
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封装 设计 Cadence SPB
- 目前,全球IEEE 802.15.4和ZigBee芯片组销售收入增长十分引人注目。据ABI调查公司预测,2005~2012年均增长率达到63%。今年为6000万美元,2009年达到1亿美元(如图1)。
图1 全球IEEE 802.15.4和Zigbee芯片组销售收入
ZigBee技术首先被运用到军事领域,之后这项技术逐步被应用到民用领域。在民用中,符合802.15.4的主要有ZigBee和一些专用的协议栈(如图2)。其中发展速度最快的当属ZigBee了,例如无线传感网络、自
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ZigBee IEEE 802.15.4 芯片组 智能家居 200808
- 1.概述
基于IEEE802.15.4标准的Zigbee传感器网络技术是一种短距离、低速率无线网络技术。其低功耗、易部署等特性,使它在无线监控、工业自动化、家居智能化等领域成了应用研究的热点。
结合IP网络技术,可方便地实现对Zigbee监测网络的远程监控。通常的实现方式是在两种异质网络的结合点(网关节点)上实现一个嵌入式的WebServer。对于多个Zigbee监测网络,这种实现方式在集中监管上存在一定的困难。
本文给出了利用IBM的Websphere消息中间件技术,对多个Zigb
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Zigbee 传感器网络 IEEE802.15.4 Websphere
- 如果你问不同的人,会得出截然相反的结论。
几年前笔者参加过某EDA产品发布会后,咨询一家国内某微电子所的专家对此意见,他说:“一套新的设计工具要20万美元!相当于我们所一年的利润,而且这只是一个设计工具!”顿时,笔者为高科技即将造福我国设计业的兴奋劲儿被冷却了。
但是你去问EDA公司,他们的观点就不同了。最典型的,记得一家EDA厂商的老总说:你不要看一件东西本身的价格有多少,而要看它实际带来的价值有多大?如果你拿一个工具可以开发一个流行的产品,带来了100万美元的
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EDA Cadence IC设计业 居龙先生
- 加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半导体
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
- 关键字:
Cadence C-to-Silicon Compiler
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
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Cadence RTL SoC IP
- 摘要: 本文详细探讨了使用无线网络分析器调试ZigBee协议系统的基本方法,从而便于更好地确保网络的可靠性。
关键词: 无线网络分析器;ZigBee;802.15.4
短距离无线网络市场正呈爆炸性增长。In-Stat称,通过ZigBee协议规范和其他专有协议,到2009年IEEE 802.15.4无线个人局域网(PAN)的市场可实现200%的增长,年发货量将超过1,5000万单位。
对于无线设计人员而言,目前有许多射频(RF)收发器和ZigBee协
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ZigBee 无线网络 分析器 802.15.4 200806
- 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技术的45纳米参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence®与Common Platform技术公司包扩IBM、特许半导体制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII 45纳米流程,满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解决方案,而且还包含来自Cadence的关键可制造性设计(De
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CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
- Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产,提供了自动化的、前端到后端的流程,实现高良品率、省电型设计,面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作,开发参考流程,提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0,Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点,使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力,此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
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Cadence 晶圆 设计 DFM 低功耗
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