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- 【中国上海，2009年3月23日】Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系...
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Cadence 力亚微 数字电视
- 1、概要 在进行PCB SI的设计时，理解特性阻抗是非常重要的。这次，我们对特性阻抗进行基础说明之外，还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗？2.1 传送线路的电路特性 在高频
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Cadence PCB 分析 变化
- 同步降压控制器通常用的应用是高效率变换正电压到较低的正电压，但从正电压也可产生负电压。在负输出应用中，可以把降压控制器配置为反向降压/升压，其中负输出电压的绝对值高于或低于其正输入。 同步降压变换器
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12V 5.2 15 输入
- 2007年， 800多平方英里的加州森林被大火吞噬，给周围环境及生物圈造成极大破坏。森林是地球的主要空气过滤器，它吸收空气中的二氧化碳和温室气体，减缓全球变暖。无论是自然原因、香烟、野营、农业技术还是由任何其它原因引起的火灾，都会造成森林面积的大量丢失，现在是使用技术帮助大自然母亲保护这些森林面积的时候了。
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飞思卡尔 ZigBee IEEE 802.15.4
- 在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里，半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升，在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而，随着更多的设计进化到高级技术，半导体公司面临的设计挑战也在激增，无法确保迅速量产的风险也在提高。
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Cadence ICs GDSII
- 在经历了去年广受瞩目的收购风波之后，很长一段时间人们都对Cadence的前途感到忧心忡忡。而在Michael Fister黯然离职后，这种担心被进一步的放大了。不过，目前看来这种担心似乎是多虑了——Cadence亚太区总裁兼全球副总裁居龙不久前表示，其所属的这家公司目前财务状况良好。在岁末年初之时，他用一个“变”字来概括Cadence在2008年的表现。并表示新年Caden
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Cadence IC 数模混合 低功耗
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案（Cadence Multi-
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Cadence 电路仿真器
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案（Cadence Multi-
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Cadence 模拟与混合信号设计 仿真
- Cadence设计系统公司宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良，这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地管理复杂的验证项目，从规格到闭合的整个过程都会有更高的透明度。通过这些改良，项目经理可以更为轻松地创建验证计划，提高其所管理项目指标的范围与可调整性，并独有地结合形式验证、测试环境模拟与验证加速指标，以便于综合验证流程管理。这些新能力可以创造出更高质量的产品、更有效率的多专家验证团队，并提高项目可预测性。
人们通常采用的融合驱动型验证（CDV）方法学，如开放式验证方法学（OVM）和e 复用方
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Cadence 测试 OVM eRM 嵌入式软件
- Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SaaS）。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。
Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能，带来了一个完整的解决方案堆栈。&q
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Cadence 半导体 SaaS IC设计
- Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总
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Cadence SPB 芯片封装 SiP
- Cadence发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大
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封装 设计 Cadence SPB
- 目前，全球IEEE 802.15.4和ZigBee芯片组销售收入增长十分引人注目。据ABI调查公司预测，2005~2012年均增长率达到63%。今年为6000万美元，2009年达到1亿美元(如图1)。
图1 全球IEEE 802.15.4和Zigbee芯片组销售收入
ZigBee技术首先被运用到军事领域，之后这项技术逐步被应用到民用领域。在民用中，符合802.15.4的主要有ZigBee和一些专用的协议栈(如图2)。其中发展速度最快的当属ZigBee了，例如无线传感网络、自
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ZigBee IEEE 802.15.4 芯片组 智能家居 200808
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