- Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圆 可制造性设计
- 在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步 1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名
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allegro 元件封装
- Allegro MicroSystems 公司推出一款新型三相无感无刷直流电动机驱动器 IC，以丰富其现有的无刷直流设备系列。Allegro 的新产品 A4941 可提供无感换相，具备较宽的电源电压范围，峰值输出电流为 1.25 A， 工作温度范围为 -40°C 至 105°C，拥有带自动重启功能的锁检测，并采用旨在减少可闻噪声、带软开关的小型 eTSSOP 封装。这款新产品主要针对消费类大型家用电器和办公自动化市场，主要应用为冰箱和空气净化器的风扇应用。
电动机驱动器系统由 3
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Allegro 风扇驱动器
- Allegro MicroSystems 公司宣布推出新款恒流 LED 驱动器系列产品，该产品专为满足汽车市场上涌现的内外照明应用要求而设计。Allegro 的A6261、A6262及A6264 四通道 LED 驱动器设备完全符合最高汽车品质标准和稳健性要求。
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Allegro MicroSystems LED 驱动器
- 几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。
关注一 如何确保IP质量
虽然IP问题与65nm芯片设计并不直接相关，由于他们的一些客户在实际设计项目中遇到的比较大的问题之一就是IP质量问题，因此应该引起业界的关注。
随着芯片设计采用更先进的工艺技术，芯片规模越来越大，对IP的需求越来越多。
目前不同IP来源，不同代工
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Cadence 芯片 65nm
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM® 处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。
“软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升，业界领先企业需要联合起来，提供可靠而节约
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Cadence 电子设计 ARM
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国
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Cadence IC设计 Virtuoso Encounter
- 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
- 在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名与原来一
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allegro 元件封装
- 在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files. 其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0
Note: 最新版的 Allegro 14
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PowerPCB Allegro 方法
- 铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
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Allegro 铺铜 详解
- 1）pair 名称：
Allegro菜单点击logic-->Assign differential pair，在net filter 中选择所要设的net1,net2, 或直接在board file 中点选net,在Rule Name 中key 入pair 名称o点右下方的Add 后会自动增加到上方的
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Allegro 差分线
- 一、创建图纸外框
Allegro提供专门的创建图纸外框功能，并把它视为一种的Symbol，称为Format Symbol。
方法：
在File->New菜单选择Format symbol。
完成后，注意要同时保存.dra文件及.osm文件（分别选save a
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Allegro 标准 图纸
- 本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法，具体请见下面内容。 随着高速PCB布线的普及，布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要求，布线长度要求是高速PCB会涉及到的一个基本问题。那怎样在实际PCB布线中完成这些呢
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Allegro 绕线 方法
- 全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，支持台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 模拟/混合信号(以下简称AMS)设计参考流程1.0版，以实现先进的28纳米工艺技术。Cadence与TSMC在这项全新设计参考流程上的合作，将可协助促进高级混合信号设计的上市时间，帮助降低在设计基础架构的多余投资，并提高投资回报率。
“与Cadence之间的合作伙伴关系，是客户实现高级模拟/混合信号设计成功不可或缺的一环，”TSMC设计方法与服务行销副处长T
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Cadence 28纳米 混合信号
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