1 引言
随着嵌入式微处理器主频的不断提高,信号的传输处理速度越来越快,当系统时钟频率达到100MHZ以上,传统的电路设计方法和软件已无法满足高速电路设计的要求。在高速电路设计中,走线的等长、关键信号的阻抗控制、差分走线的设置等越来越重要。笔者所在的武汉华中科技大学与武汉中科院岩土力学所智能仪器室合作.以ARM9微处理器EP9315为核心的嵌入式系统完成工程检测仪的开发。其中在该嵌入式系统硬件电路设计中的SDRAM和IDE等长走线、关键信号的阻抗控制和差分走线是本文的重点,同时以cirrus l
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Allegro 嵌入式 电路 微处理器 主频
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技术的45纳米参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence®与Common Platform技术公司包扩IBM、特许半导体制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII 45纳米流程,满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解决方案,而且还包含来自Cadence的关键可制造性设计(De
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CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产,提供了自动化的、前端到后端的流程,实现高良品率、省电型设计,面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作,开发参考流程,提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0,Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点,使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力,此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
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Cadence 晶圆 设计 DFM 低功耗
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产,提供了自动化的、前端到后端的流程,实现高良品率、省电型设计,面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
“TSMC和Cadence之间的合作提供了自动化的设计技术,这是在高级工艺节点上实现低风险和快速量产的必要技术,”TSMC设计基础架构营销部高级主管S.T. Juang说。
Cadence已经在多
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Cadence TSMC DFM
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)与领先的全球半导体晶圆厂UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗参考设计流程,面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计,该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。
这种65纳米低功耗参考流程使用UMC的“Leon”测试芯片作为参考设计。Leon是一个开放源码的32位RISC微处理
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Cadence UMC 低功耗 Leon CPF
全球电子设计创新企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批两款对应开放式验证方法学(OVM)的高级测试平台验证IP(VIP)产品。这些改进能够让迅猛发展的OVM用户团体轻松获得Cadence®指标导向型验证解决方案,可预测地实现高质量验证闭合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已经在数百种设计中得以证明,现在作为多语言的通用验证组件(Universal Verification Components ,UV
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Cadence OVM 验证IP VIP
Allegro® 已发布两款新型的霍尔效应锁存,其具有温度稳定和抗应力的特点,特别适用于消费和工业产品。Allegro 动态偏移取消实现了较好的高温性能,可降低通常由器件封装超模压、温度依存性及热应力引起的剩余偏移电压。这两种器件面向非汽车应用,除磁开关点以外,其它都是一样的。
两种器件都将以下元件包含在单硅片上:稳压器、霍尔电压传感器、小型信号放大器、稳定斩波特性、施密特触发器和具有短路保护功能、最大可汲入 25 mA 电流的开路集电极输出。若要开启输出,必须提供强度足够大
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Allegro 霍尔效应 器件 锁存
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC设计功能,帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化,尤其是在65纳米及以下的高级节点工艺。这些经过实际生产证明对Virtuoso®技术的提升,进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。
对Virtuoso® 定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中,提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精确而高效地验证
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Cadence IC 定制数字 模拟/混合信号 系统级芯片设计 Virtuoso
Allegro推出带有锁存数字输出的全新超灵敏霍尔效应开关,采用全极磁驱动。该产品可在低电源电流和低电源电压下运行,非常适合于电池驱动电子产品。低运行电源电压(1.65 V 至 3.5 V) 和独特的时钟算法,帮助降低平均运行能耗。例如,电源为 2.75 v 时,能耗低于 15 mW 。
与许多霍尔效应开关不同,只要存在强度足够大的北极或南极磁场,便可令输出开关关闭或打开。此外,Allegro A1172 采用四引脚晶圆级芯片尺寸封装,提供两组推挽输出。这两组输出的配置,是用于当缺少
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Allegro 霍尔效应开关 开关 Allegro A1172
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高级“turbo”技术目前已经推出,这是业界领先的模拟SPICE电路仿真器,获得了全面的晶圆厂支持。这种turbo技术能够在提升性能的同时,确保硅片的精确性,让设计师能够验证他们复杂的大型模拟设计,例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
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Cadence turbo Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator
2008 年 4 月 30 日 — Allegro® 推出两款新型全桥式电动机驱动器,旨在需要实现转子速度控制和转子快速启动/停止周期的情形下,驱动低电压无刷直流电动机。高密度 CMOS 半导体工艺允许在单片 IC 中集成霍尔元件、H 桥输出驱动器和 PWM 速度控制逻辑。该全集成式单芯片解决方案,包含电池反接保护输出短路保护,使可靠性得到加强。小型封装和引领行业发展的纤薄外形,使该器件非常适合于印刷电路板领域和元件净空具有非常重要作用的应用。
电动机整流可通过使用单个集成霍
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Allegro Allegro A1444/A1445 驱动器
Allegro发布新线性霍尔效应传感器系列,该系列产品完全可编程,并具有低噪音及超高带宽特点。A1360/1/2 器件尤其适用于高频电流感应应用,这得益于其超低的噪音 (低至 8 mV (p-p))、扁平的温度系数 (0%/°C) 以及高带宽能力 (一般为 50 kHz)。这些器件还采用Allegro的第一款 1 mm厚4引脚SIP (KT 封装), 可支持超小间隙的各种集中器和C核系统,提高信噪比和灵敏度。
凭借输出引脚的可编程性,这些器件的精确度也得到大幅提高。可使用 A136x 滤
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Allegro
中国香港,2008年2月19日——全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布香港科技园公司(香港科技园)已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作,香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。此外,该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。
“通过我们与全球领先的EDA供应商Cadence的合作,香港IC设计平台已
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Cadence 香港科技园
随着网络通信的高速发展,集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用,如何加快以太网交换芯片的开发速度,缩短验证的周期,是我们面临的重要课题,为此,我们选用了CADENCE硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。
1 概述
随着网络通信的高速发展,集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用,如何加快以太网交换芯片的开发速度,缩短验证的周期,是我们面临的重要课题,为此,我们选用了Cadence硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。
Cad
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CADENCE
Allegro 发布两款全新汽车级(温度和电压为额定)三相无刷直流电动机控制器集成电路。上述两种控制 IC 集成了整流逻辑,减少了系统微处理器的负载,从而大大简化了系统设计,降低了系统成本。若需要,也可通过微处理器直接驱动霍尔传感器输入,使 A3930 和 A3931 成为强大的 BEMF(无传感器)解决方案的关键组成部分。这些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驱动的汽车霍尔整流三相电动机。
芯片整流解码器兼状态机读取三个霍尔传感器输入的输入(或微处理器的 IO 输出)。这时
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Allegro 集成电路 IC 遥控技术
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