- LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选...
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LED 封装 芯片
- 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:最适宜的方法...
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RFID 封装工艺 印刷天线 芯片
- 据国外媒体报道,尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布,但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。
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英特尔 芯片 C200PCH
- SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元,订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。
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半导体设备 芯片
- 2月22日消息,据国外媒体报道,英国芯片制造商CSR日前同意以6.79亿美元的价格收购美国成像技术公司Zoran(ZRAN),旨在将Zoran公司的成像、视频技术加入到CSR的Wi-Fi、蓝牙和GPS定位芯片技术中。
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CSR 芯片
- 2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元,2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂,大幅度提升在美国的制造能力。
新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片,给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份声明中表示,新工厂将于今年年中开工建设。
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英特尔 芯片
- Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示,全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说:“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries,指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能,结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。
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台积电 芯片
- AMD临时CEO托马斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采访时表示,不排除支持ARM架构的可能性。
AMD与英特尔都面临着一大问题,即它们在计算机以外的领域能够取得多大成功。
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AMD 芯片
- 中芯国际(SMIC)周四表示,该公司2010年第四财季已经同比扭亏为盈。中芯虽然未公布全年财报,但表示,2010财年是五年来首次盈利的财年。
这家总部位于上海的芯片商第四季度收益为6860万美元,即每股美国存托凭证收益为13美分。而去年同期损失为6.177亿美元,即每股美国存托凭证损失1.38美元。巨额损失主要来自运营,同时也包括2.696亿美元用于平息法律纠纷的费用和1.383亿美元的资产减值费。
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中芯国际 芯片
- 据国外媒体报道,根据市场研究公司IHS iSuppli的最新数据显示,全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力,这种状况可能会对该行业的发展造成困难。
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芯片 平板电脑
- 我国芯片设计业现状
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军说,2010年中国集成电路(IC)快速成长,2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币,比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%(2009年全球设计业销售额约566亿美元,美元汇率7.2),提升到2010年的12.3%(2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元,美元汇率6.36)。
2010年“十大设计企业”的入门门槛将第一次超过10亿元人民
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芯片 晶圆
- zigBee作为一种个人网络的短程无线通信协议,已经日益为大家所熟知,它最大的特点就是低功耗,和可组网。对于紧张...
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ZigBee 模块 芯片
- 摘要:由Buck电路的状态空间平均法,可得到其电压控制下的动态小信号模型,并应用PID实现其精确控制。为提高控制精度和抗干扰能力,用模糊控制器对PID参数进行实时整定,给出了仿真与实验结果及结论。关键词:Buck变
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Buck PID 变换器 数字
- 北京时间2月17日消息,ARMCEO伊斯特(WarrenEast)本周三参加了巴塞罗那移动世界大会,他在会上接受采访时表示,如果到2015年ARM芯片只获得了20%的计算机芯片市场,那他会相当失望。
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ARM 芯片
- TSMC 15日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元,并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示,董事会之重要决议如下:
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TSMC 芯片
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