全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的“小失误”，到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行?
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联发科 芯片
据了解，东芝公司今天宣布，公司董事会已经选择了一个由日本政府牵头的财团作为旗下最重要闪存芯片业务的首选竞标者。
这个财团包括拥有日本政府背景的日本产业革新机构、日本政策投资银行以及美国私募股权公司贝恩资本。东芝存储公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日从东芝剥离，成为东芝的全资子公司，负责东芝存储芯片业务。
东芝称，该财团提出了最佳竞标方案，这不仅体现在估值上，还考虑到了确保交易完成、保留员工以及把敏感技术留在日本等问题。
东芝表示，在
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东芝 芯片
正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展，不断扩大共同利益汇合点，最终形成中国芯片产业的合力才是正道。
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芯片 高通
芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。
黄金时代，并不是产业成熟的时代，而是产业处于一个高速成长期的时代。成型的产业市场，市场份额都会被瓜分殆尽，几家巨头会形成垄断。而在一个快速发展的领域，一切都是未知数，会成长出很多新的产业巨头。在这个发展过程中，无论是基础建设、配
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芯片 华为
北京时间6月20日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，日本政府主导的一个财团日前向东芝表示，在投资东芝芯片业务部门之前，东芝需要解决其与西部数据之间的纠纷。
该知情人士称，在东芝芯片业务部门的竞购者中，该政府财团处于领先地位，因为它将“自动”得到日本政府的支持。但是，该政府财团担心，东芝与西部数据之间的纠纷会影响这笔投资。
据悉，该政府财团就是日本产业革新机构(INCJ)领衔的财团，该财团其他成员还包括日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital
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东芝 芯片
2017年6月20日讯，德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷(BLDC)电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能，无需编写任何应用软件，只需通过对芯片的参数进行配置来适应不同的电机参数和性能需求，使用向导工具进行启动。该芯片通过正弦波控制，电机的运行非常安静，因此尤其适用于车辆中对电机噪音要求严格的地方。 该芯片采用5mm × 5mm的QFN封装，节省PCB空间设计，采用该芯片的控制器特别适用于紧凑型风扇、水泵、油泵等对板面积有较为严苛要求的领
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ELMOS 芯片
总述 实时时钟芯片(RTC)允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考。由于RTC的应用越来越广泛，为了避开设计时出现的问题，设计者应熟悉RTCs。 选择接口 RTC可用的总线接口范围很宽。串行接口包括2线(I2C)，3线和串行外设接口(SPI)。并行接口包含多总线(多数据和地址线)和带单独地址及字节数据输入的设计。接口的选择通常由所用的处理器类型决定，很多处理器包括2线或SPI接口。其它的，如8051处理器及其派生的处理器支持多路地址和数据总线。时间保持非易失性(NV)
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芯片 RTC
前不久，美国高通与国内几家企业联合创立合资公司，面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要。随着新能源、大数据、云计算、物联网和人工智能等产业的发展，以及企业转型升级的需要，它的重要性和需求的增长更加凸显。正是出于芯片的重要性，我国也已将芯片为核心的半导体产业确立为国家战略型新兴产业，并出台《国家集成电路产业发展推进纲要
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芯片 集成电路
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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英特尔 芯片
日本智能手机情报网站blog of mobile 18日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出，韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。
报导指出，英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG签订代工契约，不过随着LG中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。
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LG 芯片
芯片产业是一个中国的“弱势产业”，与美国、台湾、韩国、日本半导体产业比较发达的地区相比，大陆半导体产业，无论是技术、品牌、市场规模、利润以及研发费用相比，大陆的半导体产业都还只能算是起步阶段。对于已经启航，准备奋力赶超的中国半导体产业来说，马上就进入高额投资，迅速发展并且有市场支撑的黄金时代。
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芯片 存储
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
Strategy Analytics的报告指出，2016年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而
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高通 芯片
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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英特尔 芯片
高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。
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集成电路 芯片
在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。记者从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展，2014年10月份，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多
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boost(buck)芯片介绍
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