- 手机芯片霸主高通(Qualcomm)多年来在手机市场上呼风唤雨，即使在iOS与Android阵营对峙的智能型手机市场上，也几乎两大阵营通吃不误，不管是苹果(Apple)还是Google照样得买高通的帐，直到2017年初以前，高通与苹果和Google之间的关系，即使是一个愿打的情况、也只能说其实也多半是另一个愿捱的份。
然而，自从2017年初苹果向高通开出第一枪以来，手机厂与芯片厂尤其是与高通之间原先在台面下的紧张关系一一浮出水面，如今，苹果和高通之间的官司战还在法院如
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谷歌 芯片
- 每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加了系统稳定性，更加环保，还节省了加工费，4个月来已完成销售1600万颗。这是国际上第一个嵌入式相变存储器实现产业化的产品。
在上海微系统所的信息功能材料国家重点实验
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芯片 集成电路
- 美媒称，达林·比勒贝克无法出售自己的公司，但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请，希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天，他在写给1000多名员工的电子邮件中说：“我知道，这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”
据彭博新闻社网站6月27日报道，坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资本公司总部位于俄勒冈州波特兰市。即使以神秘的芯片业的标准来衡量，
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芯片
- 北京6月28日电(记者王健 魏梦佳)当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。
好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。
北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国
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- 近年来，国内集成电路产业自给率逐年提高。音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机…当中的核心芯片大部分已是国产品牌。在手机芯片领域，我国也开始了从无到有的攻坚战，也经历了自研芯片从失败到成功的曲折过程。
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芯片 集成电路
- 根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。
高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在10nm工艺的骁龙825处理器进行合作生产。而高通未来在放弃三星之后，将开始与台积电合作，因此在7nm工艺的订单上，三星目前
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三星 芯片
- 国产手机芯片行业许久不见这样激烈的水花了，自主研发固然好，与外资合作引进吸收也算是条捷径，到底哪条路更胜一筹，短期内无从定论。
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- 据物理学家组织网近日报道，美国空军研究实验室与 IBM 公司合作研发的人工智能超级计算机再度引起关注，这一模拟人脑神经网络设计的 64 芯片系统，数据处理能力已经相当于包含 6400 万个神经细胞和 160 亿个神经突触的类脑功能，机器学习性能超过了目前任何其他硬件模型。
这个名叫“TrueNorth(真北)”的神经突触系统由 4 块芯片板组成，每块芯片板装载 16 个芯片，构成一个 64 芯片阵列，能安装到标准的 4U 中。
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IBM 芯片
- 尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…
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摩尔定律 芯片
- 随着需求启动，供给端整合，未来LED芯片行业无论在价格还是市场竞争等方面都将回归理性，格局也将逐步明朗。
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LED 芯片
- 2016年半导体产业并购大案不断，不过最受瞩目的非属软银对于ARM的全盘收购，也许你会感到好奇，营收不到10亿的ARM为什么能卖出320亿美元的“天价”?
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ARM 芯片
- 随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。
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芯片 封装
- 越来越多的解决方案需要为特定的市场来进行特殊的设计，比如说不同架构、采用软件定义的组件可能更适合某些特定的市场。“一刀切”的时代已经结束了。半导体领域普世的设计，对于特定市场来说并不是那么重要。
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芯片 FPGA
- 一个匆忙组建起来的投资者团队看似势将竞购成功东芝的内存芯片业务，但缺乏明确的领导者和业界影响力，令人质疑该团队中谁将负责做出困难的战略和投资决策。
经过数月竞争激烈的竞拍之后，东芝周三称，日本政府牵头的一个财团已被选定为其闪存芯片业务的优先竞购方，计划在下周之前签署价值约180亿美元的协议。该财团成员包括政府支持的基金--日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)和美国私募股权公司贝恩资本。
东芝出售芯片业务将获得急需的资金，以填补旗下已破产的核部门西屋电气数以10亿美元计的
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东芝 芯片
- 中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮，22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下，迎来有史以来最好的“黄金发展期”，行业保持较快发展势头。未来，朝向主要先进封装技术发展，是当前中国封测产业企业的发展机遇。
王新潮致词时表示，2016年中国封测市场销售达到1523亿元，同比增长约14.7%，国内已有三家企业进入全球前十强、竞争能力也有较大的提升。
若以2016年论，他认为是封测产业的“
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