本文介绍一款基于固定频率脉宽调制控制芯片TL494的30W电源，分析了该电路的结构，给出了具体的电路设计和实验波形。通过实验样机测试表明，该电路实用可靠，工作稳定。正激变换由于拓扑简单，升/降压范
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TL494 电源 芯片
在给嵌入式系统设计电源电路，或选用成品电源模块时，要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。在进行讨论之前，我们先了解下隔离与非隔离的概念，及两者的主要特点。
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电源方案 嵌入式 BUCK 开关电源 电源隔离
随着半导体制程越来越高端，摩尔定律实际上早就已经走向死亡，而这也衍生出了另一个现象，即为生产方面的技术增长放缓，是故设计和软件方面的能力就显得更加重要，间接加速了半导体产业的整合。
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摩尔定律 芯片
业界共同的愿景是开发一款人工智能(AI)处理器，它可为神经网络处理训练与推理等任务，甚至可能出现一些新的自我学习技术;这种AI处理器还必须能透过大规模的平行化方式提供强大的性能，同时具有高功效且易于编程...
由亚马逊(Amazon)、Google和Facebook等网络巨擘所收集的大量数据集，正推动处理这些巨量数据的新芯片复兴。 预计在六月底的年度计算机架构大会上将亮相其中两项最新成果。
史丹佛大学(Stanford University)的研究人员将介绍一种可重配置处理器—
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芯片 AI
年初的CES 2016消费电子展带来一个信号：你的下一款电视应该支持HDR。几乎每一个主流电视品牌，均在CES上展出了自家的HDR电视，这是继4K之后的另一个电视发展趋势。 首先我们就一起来了解一下HDR电视究竟是何方神圣。 HDR：屏体+芯片+内容三位一体 之所以称HDR是一种更复杂的标准，在于其表现形式的特殊性。HDR从字面上理解显然是High Dynamic Range，也就是高动态范围，事实上你的手机应该具有这种拍摄模式。但来到电视领域，HDR并
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HDR 芯片
对于整个半导体行业而言，过去的一年都是极具挑战的一年。
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芯片 摩尔定律
三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。
中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。
中国芯片产业自那之后开始进入高速增长阶段，呈现百花齐放的繁荣景象，当前国内涌现了包括华为海思、展讯、
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三星 芯片
说起芯片厂商，很多人第一时间都会想到英特尔、高通、三星、联发科、展讯这些厂商，不过在芯片行业，还有一家很低调的公司，但它的一举一动都会牵扯到整个行业的震动。它就是去年被软银(也是阿里巴巴背后的金主)用320亿美元收购的ARM公司。
ARM创立于1990年，是全球顶尖的半导体知识产权供应商，被誉为英国最成功的科技公司，也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一。2015年销售额超过14亿美元，金额虽然不大，但毛利率高达96%以上，让高通等大公司也相形见绌。
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ARM 芯片
高通与大唐联芯等合作据说是意在10美元以下的手机芯片市场，这正是展讯和联发科发展壮大的基础，如果高通等不计成本的以价格战冲杀手机芯片市场，将给国产芯片产业的上升势头带来打击，不利于国产芯片产业的发展，这值得深思。
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高通 芯片
ADI 已成为众多电子制造商中的高性能代名词，ADI公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。DI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。 随着智能手机等电子产品集成的功能越来越多，不同功能的芯片集成到一起更能缩小体积，有利于产品设计，芯片融合也比较常见，那么在工业领域是怎样的进程? ad
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ADI 芯片
未来AI应用会倒逼芯片技术向前发展，AI芯片在战略上受到政策扶持的力度也可能会变大。手机厂商也需要在战略高度思考AI芯片的布局问题，否则在下一波AI与智能手机融合潮流中，很难抢到先发优势，在议价中也很难占据主动权。从这个意义来看，AI芯片可能将成为手机厂商争夺下一轮话语权的新武器。
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韩国三星电子周一表示，由于行业处于繁荣阶段，正在考虑扩大其中国制造基地的存储器芯片产能。三星发言人称，正在考虑扩大西安工厂的产能，但具体细节还未确定，包括可能的投资规模以及新增产能将用于生产哪些产品。
三星电子是全球最大的存储器芯片生产商，已经在西安工厂投资70亿美元生产3D NAND存储器芯片。这种芯片用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。
韩国媒体周一稍早报导称，三星正在与中国进行深入谈判，准备在西安工厂增加3D NAND芯片产能，可能在年底之前开始建设。
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三星 芯片
联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在
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芯片 高通
据彭博社报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。
这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。
他表示：“我们要在芯片代工领域真正竞争，我们感觉最好是建立独立的组织。这样可以
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boost(buck)芯片介绍
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