众所周知，电子系统芯片中的晶体管会随着时间而逐渐老化。它们会慢慢变旧，反应变得迟缓，毛病越来越多，甚至突然崩溃死机。不过凡事都有两面性，虽然晶体管老化对电子产品不是好事，但其功耗却随着时间的推移而降低。 在这个快节奏、快消费的年代，人们总是在求新、求快。不光是手机、电脑、汽车，就连我们自身，都想要时尚，新朝，不落伍。如果我想说老有老的好，旧有旧的妙，你一定不能认同。但事实确是如此，我们不妨看几个例子。 我们都知道汽车有一个磨合期，新车在最初的2000公里里程内要注意磨合，以便各个部件比较顺畅地吻合
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晶体管 芯片
物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片是物联网时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，成为物联网产业的霸主呢? 战鼓擂响 深耕手机芯片市场多年的联发科聚焦物联网芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932，这三款芯片让物联网应用具备了更多实用、易用的功能。联发科技物联网事业部副总经理杨裕全表示：“此
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物联网 芯片
北京时间6月9日上午消息，据熟悉内情的消息人士披露，由日本政府牵头，私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)取代竞争对手KKR集团(KKR & Co LP)，联手西部数据公司(Western Digital Corp)对东芝公司的芯片部门进行收购。
一位不愿透露姓名的消息人士表示，贝恩在其中所占份额较少。
另有消息披露，西部数据公司在日本与东芝联合运营着一家大型闪存芯片厂，最近该公司向东芝提交了一份计划纲要。
记者未能立即联系到贝恩公司代表，无法对此事置评。
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芯片 东芝
物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片是物联网时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，成为物联网产业的霸主呢?
战鼓擂响
深耕手机芯片市场多年的联发科聚焦物联网芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932，这三款芯片让物联网应用具备了更多实用、易用的功能。联发科技物联网事业部副总经理杨裕全表
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物联网 芯片
当下，因为无人机市场发展的如火如荼，高通也开始战略调整，相继在无人机芯片和无人机通信两大领域发力。
此前，高通推出了相当完备的无人机芯片解决方案，来降低无人机的开发难度、制造成本和销售价格。在2015 CES展会上，高通宣布与腾讯、零度智控共同发布无人机，为后两者提供更为高效的计算能力，以及拍摄和实时分享视频的功能。
紧接着，在后一年，高通与无人机市场新秀普宙发布战略合作，双方将联合发力无人机市场，推进无人机与汽车智能技术，让无人机在细节处理上更加优化。
与此同时，在无人机通信方
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高通 芯片
至此高通、大唐、建广和英特尔、展讯、紫光，形成了两大阵营，都是芯片领域的主力选手，理应各自寻找合适的市场定位，一起把集成电路的蛋糕做大，把企业做强，良性竞争，共享成果。
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芯片 紫光
5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信)，进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投)，中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。
半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投入，中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技
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展讯 芯片
Power Integrations, Inc.创立于1988年，是用于功率转换的高压模拟集成电路(IC)业界的领先供应商。采用Power Integrations IC可以实现结构紧凑且更加轻便的电源，不仅设计和制造过程更简单、性能更可靠，而且与采用同类技术的电源相比更节能。 Power公司的创新技术可在广泛电子应用中实现紧凑型、高能效电源，应用包括 LED 照明、手机充电器、计算机、LCD 电视、DVD 播放机、电视
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Power 芯片
据外媒报道， IBM及其合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5纳米芯片。 这是一个了不起的技术成就，尽管在短期内它还无法投入商用。它可以在一个手指甲大小的芯片上安装300亿个晶体管。研究人员称，这个成就将会让规模达3300亿美元的芯片行业继续按照摩尔定律的规律进行发展。摩尔定律是1965年英特尔创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)提出的一种理论，它预测芯片上的晶体管数量每隔几年就会增长一倍。 在日本东京举行的2017年超大规模
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IBM 芯片
现在的运动控制器已经发展到了以专用芯片(ASIC)或FPGA作为核心处理部件的开放式运动控制器。这样的解决方案突出的特点，是让运动控制的处理部分以独立的、硬件性方式展开，增加系统的性能和可靠性,从而有效地解决了以单纯的MCU或DSP系统的处理带宽限制，以及用户系统软件和运动控制软件混杂性的问题。
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SOPC 运动控制 芯片
经过几十年的发展，全球各大开发商和供货商都开发出了多种可编程逻辑器件 . 比较典型的就是 Xilinx 公司的 FPGA 器件和 Altera 公司的 CPLD 器件系列，他们开发较早，占有大部分市场?在欧洲用 Xilinx 的人多，而 Altera 公司占有日本和亚太地区的大部分市场，在美国则是平分秋色。
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Xilinx Altera 芯片 选型 CPLD
瓴盛科技既有高通的技术，又有中国制造的低价格，背后还有芯片行业大规划的政策支持。这让展讯和背后的紫光很难受。
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紫光 芯片
由于竞争对手的挤压，高通无论是出货还是利润都下滑严重，所以高通急需成立合资公司来帮助自己在低端市场上竞争。一方面，高通可以通过合资公司收取高通无法收取的专利费，而且不用再担心遭受发改委的反垄断罚款。
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高通 芯片
反向分析是集成电路产业颇具争议的一项技术，其争议性主要源于反向分析技术的不当使用可能会对知识产权产生侵害。然而，事实上反向分析技术在国外恰恰是作为一种保护集成电路知识产权的技术而被广泛应用。
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集成电路 芯片
一季度全球指纹芯片发货量竟然高达3亿!行情已经这么好了么?厂商蜂拥而上，2017年指纹芯片行业又将出现怎样激烈的竞争格局呢?
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指纹识别 芯片
boost(buck)芯片介绍
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