大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中，我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
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SoC FinFET
CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本开发套件—Starter开发套件，旨在协助开发人员快速构建Bluetooth® Smart原型并迅速投入生产。该开发套件基于成熟的CSR µEnergy® 平台，可为开发人员提供一个完善的开发环境，以便他们能够以较低的投入设计出Bluetooth Smart产品，并快速推向市场。
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CSR Starter Bluetooth
嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 这是过去 ...
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软硬件协同设计 集成系统 SOC
2013 年 12 月23日，超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence™ 标准的无线充电应用即刻推出 S120 八充接口中央协议栈和 nRF51无线充电软件开发工具包 (SDK)，由无线充电联盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 开发和维护。
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Nordic Rezence Bluetooth 无线充电
“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片设计公司做得好，与其他人没差别;做得不好，和人家差别很大。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合CEO陈志宽博士说。“现在很多芯片需要IP设计，因为芯片太复杂了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
从健身跟踪器到Bluetooth Smart跑鞋，可穿戴技术有着显著的增长，在消费市场方面也极具需求。举凡日常生活用品如手表、手镯、手套，甚至帽子，都可以应用蓝牙无线技术，通过这些蓝牙设备采集活动数据，并将采集来的数据发送到智能终端如智能手机和平板电脑的应用软件上。
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Bluetooth 蓝牙 跟踪器
工程师简介：赵启林先生是2010年微电子学硕士，毕业于东南大学，曾在中科龙泽担任SoC验证工程师，并参与了国家核高 ...
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SoC 工程师
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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存储器 智能电源 SoC IR压降
Bluetooth SIG日前宣布，正式推出蓝牙核心规格更新版本-蓝牙 4.1版本，为无线规格演进迈出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技术推出后，相关技术已大幅跃进，以智慧、低功耗技术建构物联网。蓝牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量数据传输速率，以提升消费者使用体验。
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Bluetooth 蓝牙 物联网
CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth® Smart平台，以满足开发人员进行低功耗可穿戴配件的开发需求。作为卓越的CSR µEnergy®系列产品之一，CSR1012™采用的更小型封装使其成为可穿戴设备的完美选择，例如可穿戴手表及运动监测器等。
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CSR Bluetooth PCB 可穿戴设备
Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前发布了Arria 10版Quartus II软件，这是业界第一款支持20 nm FPGA和SoC的开发工具。基于TSMC 20 nm工艺技术，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称瑞萨电子)携RZ家族首批产品RZ/A1参加2013ARM年度技术论坛，与ARM及其他合作方分享了瑞萨电子在打造开放的智能产品及系统方面的理念及最新技术和应用。
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瑞萨 ARM NEC SoC
摘要：近年来，由于设计复杂度的增长，对于验证提出了更高的要求。验证环境变得越来越大，越来越复杂，设计和验证的双重压力导致仿真变得越来越慢。所有验证/仿真的速度已经成为当前SOC设计进程中的重大挑战。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
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