- 业界首颗64位系统单芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）抢先亮相。Altera宣布将以英特尔（Intel）14纳米（nm）三门极 （Tri-g ...
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高效能 SoC FPGA
- [中国·珠海]-2013年10月24日-首家登陆中国创业板的本土IC设计企业珠海欧比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名为S698PM的抗辐射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行处理器SOC芯片，这款32位处理器其采用对称多处理架构(SMP)，遵循SPARC V8标准，专为高端嵌入式实时控制及复杂计算等应用而设计。
S698PM芯片内部集成4个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元(FPU
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SOC 处理器 S698PM
- 2013年10月30日，ARM近日与中国领先的无晶圆半导体供应商展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)共同宣布，展讯取得包括POP™ IP在内的完整ARM® Artisan®物理IP技术授权，为此展讯得以开发出最灵活丰富的制造方案，可在28纳米工艺节点上具备多样化的IC代工选择。
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展讯 ARM SoC
- 业界首颗64位元系统单晶片(SoC)现场可编程闸阵列(FPGA)抢先亮相。Altera宣布将以英特尔(Intel)14奈米(nm)三闸极(Tri-gate)制程推出Stratix10系统单晶片FPGA，采用四核心、64位元安谋国际(ARM)Cortex-A53处理器，以及浮点数位讯号处理器(DSP)及高效能FPGA结构，期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场。
Altera企业策略与行销资深副总裁DannyBiran表示，对客户而言，高整合度元件将持续成为复杂、高效能应用产
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Cortex-A53 SoC
- Bluetooth SIG和无线充电联盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)近日宣布签署合作备忘录，建立正式合作关系，并预示新型消费电子设备类别：智能无线充电站的出现。
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Bluetooth A4WP
- 普诚科技(Princeton Technology Corp) 首度推出针对汽车仪表提供方向、地表高度与时间解决方案, 所有算法与GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片结合了GPS无线接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法机制，与相关校正技术，可协助汽车前装仪表板公司，提供汽车制造商精确的行车信息，包括行车方向、时间与地表高度。
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普诚科技 PT9258 GPS 汽车仪表 SoC
- 2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
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灿芯 SoC 纳米
- “这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日举办的“IntelDeveloperForum2013”上发布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC产品系列。克兰尼克介绍说，这是面向可穿戴设备等的“物联网”(IoT)领
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英特尔 SoC
- 蜂巢式网络服务供应商对降低营运成本的需求愈来愈迫切，因此现场可编程门阵列（FPGA）业者推出整合嵌入式处理器的 ...
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SoC FPGA 蜂巢网络 设备整合
- 概述： IDT推出全球最先进单相电能计量SOC：单相电能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的电能计量技术（AF ...
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90E46 补高精度 RTC 单相电能 SOC
- 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量(发送时9.8mA，接收时8.9mA)性能，而且对电池寿命影响较大的平均电流又降低了约1/2。本商品已于2013年7月份开始量产并销售。
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罗姆 LSI Bluetooth
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 ZigBee® RF4CE™ 及 Bluetooth® Smart 语音功能远程控制开发套件，其将为更多远程控制及消费类应用带来高级语音特性。在语音及语言解决方案领先提供商 Nuance 通信公司的大力支持下，TI 最新远程控制解决方案可在有限带宽下实现 Nuance Dragon TV 支持的高质量语音识别功能，无任何音质失真或对效果上的影响。
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TI 远程控制 Bluetooth
- Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Ladon DSP SOC 开发平台
- Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布飞思卡尔半导体公司(Freescale®)(纽交所代码：FSL，FSL.B)已选定Mentor作为其在晶片测试、良率分析、物理验证和DFM技术领域的理想合作伙伴。
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Mentor 飞思卡尔 SoC
- 根据市场研究机构TrendForce的调查数据显示，2013年超级移动(ultra-mobile)市场领域将会继续保持快速增长，预计全球智能电话的付运量将超过8.30亿部，年均增长大约30%;其中，中国品牌将会呈现出强劲的增长势头，2013年付运量增长超过五成，高于全球平均水平。伴随着这一市场的迅猛发展，全球领先的一站式互连产品供应厂商莫莱克斯公司围绕日益复杂的移动互连设备，开发出了一整套完善的移动产品互连解决方案，包括在小型化外形尺寸、板对板(board-to-board)和柔性线路板(FPC)方面
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连接器 Bluetooth
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