Bluetooth SIG 将于6 月 4 日在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训，以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。2014年5 月15 日已在美国加利福尼亚州圣何塞展开全球首场，吸引众多开发者参与;6 月 4 日将在中国北京新云南皇冠假日酒店举行;6 月19 日则是在英国伦敦。参加此次培训无需任何费用，通过参与创新系列活动，开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识，并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外，
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Bluetooth IoT CSR
作为赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁，在公司成立30周年之际，能够以亚太地区市场份额第一的成绩为公司献礼，我深为亚太区的员工感到自豪和骄傲。 同时我也为我们在亚太地区所支持的众多客户而深感骄傲。借助赛灵思领先一代的产品优势和前瞻性的战略优势，我们的客户在其所在的各个应用领域也持续扩大着其领先的优势，不仅在本地， 甚至在全球竞争领域也保持或者拥有了众多领先地位。
赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁杨飞
经历30年发展历程的赛灵思公司，给我最深的印象莫过于这个企业源源不断的创新力量，以及其所实现
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赛灵思 FPGA SoC
自1990年加入赛灵思,迄今已经近24年。回首过去，展望未来，我为身居这样的企业感到无比自豪。
赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁 汤立人
今天，在公司成立30周年之际，在“可编程势在必行”的大势所趋之下，Xilinx和当年发明FPGA一样，以无可争辩的领导地位引领着行业，迎接来自成本、生产力、快速上市以及差异化等各种各样的设计挑战。尤其自推出全球首款28nm 产品以来， 通过众多的行业重大突破(第一个All Programmable SoC,第一个3D IC
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赛灵思 FPGA SoC
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。
全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
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GlobalFoundries SoC
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作，使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。
HyperFlex是Altera为Strati
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Altera FPGA SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)今日宣布：通过推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已将USB PHY的实现面积缩小多达50%;从而可在28nm和14/16nmFinFET工艺节点上，将USB PHY设计的片芯占用面积和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工艺的DesignWare USB femtoPHY已展示出稳固的性能，使设计
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Synopsys USB PHY SoC
根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。
「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功，你需要正确的应用案例，而电池寿命也十分重要。穿戴式装置还必须易于使用，以及与其他设备相容，」LinleyGroup公司首席分析师LinleyGwennap说
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可穿戴 SoC
RISC是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80 年代的MIPS主机(即RISC 机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来，它能够以更快的速度执行操作(每秒执行更多百万条指令，即MIPS)。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管和电路元件，计算机指令集越大就会使微处理器更复杂，执行操作也会更慢。RISC微处理器不仅精简了指令系统，采用超标量和超流水线结构;它们的指令数目只有几十条，却大大增强了并行处理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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OR1200 SoC
穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABIResearch报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。
ABIResearch工程副总裁JimMielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担;分离式晶片方案在体积及成本考量上亦不利于穿戴式装置。目前看来，整合蓝牙功能的SoC是较为可行的方案，功耗、尺寸都较能符合穿戴式
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穿戴式芯片 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商Marvell在京举办了以“美满生活•全‘芯’为你”为主题的首次战略发布会。Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士出席了此次发布会，并发布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景。
在会上，戴伟立女士宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在手机、存储、网络和无线连接等细分市场，并将延伸至物
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Marvell SoC 移动互联网
Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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FPGA Altera Intel SoC
· 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm(TYP) · 可轻松地与Bluetooth® Smart Ready兼容产品进行通信 · 以天线分离式扩大了产品设计的自由度 2014年2月12日 TDK株式会社(社长：上釜 健宏)开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块(产品名：SESUB-PAN-T2541)，并将从2014年2月起开始量产。
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Bluetooth TYP TDK
Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
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SoC FPGA Altera 台积
先进系统验证解决方案的领导者Mentor Graphics公司日前宣布, 半导体设计IP(包括PowerVR GPUs和MIPS CPUs)的全球领先企业Imagination Technologies已采用Veloce® 2企业级硬件加速仿真平台，以补充其现有的硬件仿真和验证基础设施。 Imagination Technologies的IMGworks系统芯片设计部(SoC Design)执行副总裁Mark
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IP Mento Imagination SoC
为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信， 设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以SoC( 在片系统) 单片机C8501F020 为控制与处理核心， 并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器， 接收传感器采集的信号， 对周围环境进行监控。同时， 该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络， 实现报警信息的可靠传递和远程控制。系统还设计了终端界面， 可方便用户进行系统设置密码或预置报警电话号码， 以及生成和查询系统报警日志。
报警系统作
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SoC C8501F020
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