- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
- 随着蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术发展到5.2及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术，该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。蓝牙测向方法包括无连接模式和面向连接模式，因其具有的这种多功能性，该技术可在各种不同的应用场景中得到运用。这种适应性为无线通信和定位服务带来了新的可能，有望在未来取得令人振奋的进步。图1：零售店内的客流分析，显示热门行走路线这项技术的主要市场之一是零售业，大型商店希望更好地了解顾客在店内的流动情况，从而最大程度地挖掘销售潜力。除了零
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Bluetooth
- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
- 2020年1月，蓝牙技术联盟发布了新一代蓝牙音频技术标准——LE
Audio（低功耗音频）。它的诞生带来了四项关键的全新特性：低复杂性通信编解码器（LC3）、多重串流音频、助听器功能扩展以及广播音频功能。中国蓝牙耳机市场是目前消费电子行业中发展最迅速也是最成型的领域，同时这一市场也具备着长期持续发展的潜力。海内外各大专业数据公司也均预测表明：在未来五至十年内，蓝牙耳机市场将持续保持高速发展。AuracastTM广播音频分享功能是蓝牙LE
Audio规格认证中最重要的技术，是符合业界标准的一对多单向
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Airoha AB1571 LE AUDIO 耳机
- IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
- 7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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谷歌 Soc 台积电 Pixel
- 财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
- 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
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ST 意法半导体 STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙 LE audio
- 智能家居设备已经深深融入亿万家庭中，成为提升我们居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行，显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能（AI）技术的发展，智能家居设备正变得越来越“聪明”，能够主动适应并调整相关设定，以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解决方案，将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
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智能家居 芯科科技 SoC 物联网安全
- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布，已成功开发出专属爱普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，为SoC业者提供一个更高性能、更低功耗的全新选择。Mobiveil结合爱普UHS PSRAM存储芯片超高带宽和少引脚数的产品优势，为控制器和UHS
PSRAM设计全新接口，优化SOC整体性能；对于有尺寸限制的IoT产品应用，提供更简易的设计，加速上市时间。Mobiveil
的首席营运长&n
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爱普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
- 距离 2nm 制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在 2nm 时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与 5nm 和 3nm 时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。三大玩家的 2nm 技术路线在发展 2nm 制程技术方面，台积电、三星和英特尔既有相同点，也有不同之处，总体来看，台积电相对稳健，英特尔相对激进，三星则处于居
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SoC
- 一些设计团队在创建片上系统（SoC）设备时，有幸能够使用最新和最先进的技术节点，并且拥有相对不受限制的预算来从可信的第三方供应商那里获取知识产权（IP）模块。然而，许多工程师并没有这么幸运。对于每一个「不惜一切代价」的项目，都有一千个「在有限预算下尽你所能」的对应项目。一种从成本较低、早期代、中档处理器和加速器核心中挤出最大性能的方法是，明智地应用缓存。削减成本图 1 展示了一个典型的成本意识 SoC 场景的简化示例。尽管 SoC 可能由许多 IP 组成，但这里为了清晰起见，只展示了三个。图 1SoC 内
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- 亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
- IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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半导体 2nm SoC 制程
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