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bluetooth le soc 文章 进入bluetooth le soc技术社区

高通骁龙 8 至尊版移动平台解析 + 体验:自研 Oryon CPU 不负所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的骁龙旗舰移动平台,主打一个“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架构,还融入了诸多行业领先的新技术,旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版,看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数,不过在参数背后,还有很多直接挖掘的看点和细节,今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节,并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
  • 关键字: 骁龙  智能手机  SoC  

利用创新的Bluetooth核心规范v5.1中的到达角(AoA)增强室内定位服务

  • Bluetooth®核心规范v5.1 是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。蓝牙测向是一项尖端技术,可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循:到达角(AoA)和出发角(AoD)。图1 使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长在零售应用中,提供对货品流动、利用率和行为模式洞察的数据模型正在得到大力开发,以生成与业务相关的KPI,例如服务时长、最常用的路线、热点和其他消费者行为指标(图2)。图2 零售店平面图上可视化的“最常用”零
  • 关键字: 202410  Bluetooth  v5.1  到达角  AoA  室内定位  

简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别

  • 在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央处理单元):由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线:取址、译码、执行的对象就是CPU,CPU从存储器或高
  • 关键字: CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

CareMedi 采用BG22蓝牙SoC打造小型贴片式胰岛素泵

  • Silicon Labs(芯科科技)为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC,帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵,大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比,药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒适。● IP48 级防水设计,支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革,其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测(CGM)设备的需求正在激增,这些设备可以无缝融入患者的生活,并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
  • 关键字: SoC  智慧医疗  CareMedi  

高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音响方案实现

  •   ‌broadcast音箱的应用领域非常广泛,涵盖了从专业音响到日常生活中的应用。Broadcast音箱在专业领域的应用主要包括:‌大型文艺晚会‌:Broadcast音箱被广泛应用于室内外大型文艺晚会,提供高质量的音频输出,确保活动的音响效果达到最佳状态。‌体育场馆‌:在体育场馆中,Broadcast音箱用于提供高质量的扩声服务,确保观众能够清晰地听到比赛解说和现场活动声音。‌剧场剧院‌:在剧场和剧院中,Broadcast音箱为戏剧、音乐会等演出提供优质的音响支持,增强观众的观演体验。‌演播厅
  • 关键字: 高通  QCC3083  LE Audio  Broadcast  音响  

天玑 9400、骁龙 8 Gen 4 参数全曝光,两大旗舰手机处理器年底正面对拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,根据目前已知爆料信息,vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出,卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台,预计就是骁龙 8 Gen 4。今日,博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息,IT之家为大家汇总对
  • 关键字: 天玑  骁龙  SoC  

苹果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出炉:A18 Pro 单核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息,苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布,升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表现并不理想,但最新的跑分已经出炉,这次跑分似乎更为正常一些。目前,代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分,
  • 关键字: iPhone 16  A18  SoC  

苹果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架构,进一步强化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息,新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称,苹果将在发布会上发布 A18 芯片,采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构,力推 AI 功能进入手机。目前,Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权,该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道,苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
  • 关键字: iPhone 16  AI  A18  SoC  

SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发

  • 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group,富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司,致力于设计和销售先进的车用半导体产品,为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
  • 关键字: SiliconAuto  西门子  PAVE360  ADAS SoC  

小米定制芯片曝光:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带,2025 年上半年登场

  • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
  • 关键字: 小米  SoC  台积电  

利用Bluetooth 低功耗技术进行定位跟踪方案解析

  • 随着蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy,简称BLE)技术发展到5.2及更高版本,其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术,该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。蓝牙测向方法包括无连接模式和面向连接模式,因其具有的这种多功能性,该技术可在各种不同的应用场景中得到运用。这种适应性为无线通信和定位服务带来了新的可能,有望在未来取得令人振奋的进步。图1:零售店内的客流分析,显示热门行走路线这项技术的主要市场之一是零售业,大型商店希望更好地了解顾客在店内的流动情况,从而最大程度地挖掘销售潜力。除了零
  • 关键字: Bluetooth  

科技记者古尔曼:苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术 将花费数十亿美元开发相关芯片

  • 《科创板日报》19日讯,科技记者古尔曼在最新一期Power On时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示,苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片,该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能,但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
  • 关键字: 古尔曼  苹果  蜂窝调制解调器  芯片  SoC  

不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
  • 关键字: DSP  软件定义  SoC  音频汽车  

基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳机方案

  • 2020年1月,蓝牙技术联盟发布了新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio(低功耗音频)。它的诞生带来了四项关键的全新特性:低复杂性通信编解码器(LC3)、多重串流音频、助听器功能扩展以及广播音频功能。中国蓝牙耳机市场是目前消费电子行业中发展最迅速也是最成型的领域,同时这一市场也具备着长期持续发展的潜力。海内外各大专业数据公司也均预测表明:在未来五至十年内,蓝牙耳机市场将持续保持高速发展。AuracastTM广播音频分享功能是蓝牙LE Audio规格认证中最重要的技术,是符合业界标准的一对多单向
  • 关键字: Airoha  AB1571  LE AUDIO  耳机  

联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球
  • 关键字: 联发科  天玑  SoC  
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