- 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随
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ASIC ASSP SoC FPGA
- 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美国Atmel公司设计生产的FPSLIC即现场可编程系统级集成电路中的AT94K-Starter Kit器件，通过它内部的AVR内核、异步通信端口、FPGA以及其它外设，以及串口调试软
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SOC FPSLIC硬件 加密
- 与便携消费电子领域一样，助听器设计也面临提升工作性能、增添新功能、延长电池使用时间，同时维持小巧外形的压力。这些惯而有之的抵触因素，使助听器开发成为极复杂且富有挑战之事。本文详述助听器用数字信号处理器
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助听器 硬件平台 DSP SoC
- 现实世界的本质就是模拟。我们需要从周围世界采集的任何信息始终是一个模拟值。但要在微处理器内处理模拟数据需要先将这些数据转换为数字形式。因此，SoC中使用多种不同的ADC(模数转换器)。根据几个参数(即吞吐量、
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SoC ADC 验证
- 由中国高等教育学会主办的“第48届全国高教仪器设备展示会”将于2016年10月19日至21日在四川省成都市召开。作为全球最大的电子测量仪器公司之一，罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)将携四大创新实验室建设方案参加。
R&S公司的四大创新实验室建设方案主要为高校人才培养模式创新及实践教学创新提供新的参考和实施途径：
1.本科精英教学计划：构建研究型教学体系，培养敢于跨界创新并具有跨领域综合集成能力的人才。基于该建设方
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R&S SOC
- 近日在京举行的“东芝媒体沙龙”上，东芝电子(中国)有限公司系统LSI战略业务企划统括部、系统LSI战略市场部门副高级经理陈霄东称，即将于2016年末至2017年初推出的新一代蓝牙技术“Bluetooth 5”或将对Wi-Fi和ZigBee带来冲击。因为BT5.0将实现4倍传输距离、2倍传输速度、8倍广播数据传输量。因此，距离上和Wi-Fi相当，可以达200米，功耗更低，而且还能mesh组网。 展望BT5.0的应用，通过手机，可以使各种设备互联互串。例如煤气如果报警，手机可以获知并进行远程控制。智能家
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东芝媒体沙龙 陈霄东 Bluetooth 5
- 摘要：随着新型SoC(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛，传统的星载板级设计转为SoC芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)复用的SoC技术
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SoC IP―cores CAN总线 软硬件协同
- 制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低，而芯片厂商除了常规的制程更新之外，还有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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高通 SoC
- 大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法，算法的核心是SOC估算。所以，国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。不过，国标给出的验证方法存在以下问题：
1、国标只要求测试2个点的SOC精度
国标中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。我认为这是远远不够的。难道2个点精确就
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SOC
- ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620动态内存控制器(Dynamic Memory Controller)赋予了最新的基于ARM的系统级芯片(SoC)无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟
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ARM SoC
- 整并疯产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利，这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的，因为市场上越来越少小型半导体业者，届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商，2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
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IP SoC
- 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。
作为Dialog SmartBond系列产品之一，DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡，在需要的时候能够从其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
- 多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC
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欧比特 SOC SPARCV8
- 设计尺寸的增长趋势势不可挡，这也一直是EDA验证工具的一个沉重负担。动态功率估算工具即是其一。总有一些刺激因素诱使着客户频繁升级他们的移
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EDA SOC
bluetooth le soc介绍
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