10月25日消息，NVIDIA今年3月份就发布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出样，随后开始大规模量产，目前已经开始批量交付客户。但就在年中前后，有传闻称Blackwell GPU存在架构设计问题，投产交付不得不延误，但是NVIDIA始终没有正面回应。近日，黄仁勋在接受采访时确认，Blackwell GPU确实存在设计上的重大缺陷，不影响正常功能，但导致良品率非常低。他透露，为了解决这个缺陷，NVIDIA重新设计了多达7颗芯片。黄仁勋强调，这个缺陷100％是NVIDIA自己的设计问题，
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黄仁勋 blackwell GPU
10 月 23 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 视频中，曝料英伟达正向其合作伙伴分发 GPU 样品，并分享了一张可能是 RTX 5080 笔记本 GPU 的图片。图片显示样本名为 N22W-ES-A1，明确标记为工程单元，Blackwell GB203 GPU 芯片采用长方形设计，相比较 Ada 的 AD104，明显更长。注：英伟达 Blackwell GPU 系列共有 6 个版本，分别包括 X11、X9、X7、X6、X4 和
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笔记本电脑 英伟达 GPU RTX 5080
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在
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英伟达 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将提升对先进封装技术的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafe
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英特尔 GPU CoWoS
10 月 16 日消息，英伟达 RTX 50 系列显卡有望在明年 CES 2025 上亮相，根据博板堂今日最新消息，RTX 50 系列各型号可能会发布比较快，基本上是逐月发布，确定英伟达针对 RTX50 系列的大概发布时间：2025 年 1 月 CES 发布 RTX 5090D5080 系列2 月份将发布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份将发布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度内将全部发布完，暂时没有 SUPER 系列型号的产品规划。据此前报道，英伟达创始人兼
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英伟达 GPU RTX 50
联发科最新的旗舰芯片天玑9400震撼发布，迅速成为行业焦点。这款芯片采用了台积电的3nm工艺，搭载全大核CPU架构，主频达到3.62GHz，展现出强大的性能优势。不仅如此，天玑9400在能效方面也表现出色，其GPU支持90FPS超高帧率的光追渲染效果，大幅提升了画面质量和游戏体验。对于那些注重性能和续航表现的用户来说，天玑9400无疑是今年最具吸引力的旗舰芯片之一，带来前所未有的流畅体验。先来看看天玑9400各个方面的账面数据最新升级。天玑9400采用了业界最先进的第二代台积电3nm制程，第二代全大核CP
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天玑9400 GPU 光追 90FPS 超高帧率
随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险，因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施，这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦简称FuSa）解决方案。具体到一款微控制器（MCU）、中央处理器（CPU）或者图形处理器（GP
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GPU 功能安全机制 智能驾驶 Imagination
IT之家 10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。行业消息称英伟达计划从板载解决方案（on-board solution，OAM）切换到插槽类型（socket type），预估最快应用于 GB300 产品线。插槽设计通常应用
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英伟达 GPU 接口
在 2024 年的今天，人工智能已经渗透到各个领域，从医疗诊断到智能交通，从金融分析到智能家居，AI 技术的发展正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。这一背景下，算力和存力成为了支撑人工智能发展的两大关键要素。究竟算力与存力谁更重要，成为了一个备受关注的问题。何为算力与存力？算力，顾名思义，是指计算能力。算力是数字时代的核心驱动力之一。随着人工智能、大数据等技术的不断进步，算力的需求呈现出爆炸式增长。从云端的大规模数据处理到边缘设备的实时计算，算力的提升使得我们能够更快地处理数据、更准确地模拟复杂
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一位行业分析师最近透露，中国已经开发了跨多个数据中心的单一生成式 AI （GAI） 模型，考虑到在单个数据中心使用不同 GPU 的复杂性，更不用说在多个地理位置使用服务器了，这是一项巨大的壮举。Moor Insights & Strategy的首席分析师Patrick Moorhead在X（前Twitter）上表示，中国是第一个实现这一成就的国家，他是在一次可能无关的NDA会议的对话中发现的。这种在不同地点/架构中训练 GAI 的技术对于中国保持其 AI 梦想向前发展至关重要，尤其是在美国制裁阻止
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数据中心 GPU 生成式AI 模型
顾问公司贝恩（Bain ＆ Co）25日发布报告，表示受到人工智能（AI）带动，半导体以及AI功能智能型手机与计算机需求大增，加上地缘政治风险，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出现在新冠疫情期间，当时人们被迫在家工作使得消费者电子产品需求大增，导致全球供应链出现混乱，芯片市场供不应求。贝恩指出，GPU与AI消费者电子产品需求将成为芯片缺货的原因。该顾问公司美洲技术业务部门主管Anne Hoecker提及，「图形处理器（GPU）需求暴增，使半导体价值链的特定元素出现短缺。如果再加上一波AI装置
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芯片荒 GPU AI
摩根士丹利的分析师认为，尽管一个重大但易于修复的设计问题导致良率低，但 Nvidia 将基于 Blackwell 架构生产大约 450,000 个 AI GPU。如果信息准确无误，并且公司设法在今年出售这些单位，这可能会转化为超过 100 亿美元的收入机会。“预计 Blackwell 芯片将在 2024 年第四季度生产 450,000 件，这意味着英伟达的潜在收入机会超过 100 亿美元，”投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份报告中写道，据报道The_AI_Investor，一位倾向于访问此类笔记的博
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Nvidia Blackwell AI GPU
根据 Jon Peddie Research 的数据，2024 年第二季度台式机独立显卡的出货量增加到 950 万台。然而，只有 Nvidia 受益于台式机对独立 GPU 的更高需求，因为它继续主导市场。相比之下，AMD Radeon 插件板 （AIB） 的销售停滞不前，市场份额也是如此，而 Intel Arc 的份额下降到 0% 左右。根据 JPR 的数据，第二季度台式机的 GPU 销量总计为 950 万台，环比增长约 9.4%，同比增长 48%。传统上，与第一季度相比，独立 AIB 的出货量在第二季度
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英特尔 GPU
9月26日消息，据媒体报道，里昂证券的最新报告显示，NVIDIA的AI服务器将首次采用插槽设计，预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着，NVIDIA的GPU产品将首次采用过去仅用于CPU产品的插槽设计将有助于简化售后服务和服务器板维护，并优化运算板的制造良率。据里昂证券的调研，采用插槽设计后，一个运算板将集成四颗NVIDIA GPU，每颗GPU都将配备一个插槽和一颗NVIDIA CPU插槽设计主要应用于传统的CPU服务器市场，其优势在于便于更换和升级处理器，简化主板制造并实现模块化。
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英伟达 AMD 服务器 GPU CPU
液冷散热将因英伟达Blackwell新平台即将于第四季出货而发光，TrendForce推估，液冷散热方案渗透率有望从今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散热台厂奇鋐、双鸿、台达将率先受惠。2024年AI方案供货商盟主非英伟达莫属，单就AI服务器市占率来看，英伟达即逼近90％，对比排名第二的AMD仅占8％，呈压倒性胜利。不过究实言之，英伟达Blackwell今年出货规模尚小，主因供应链在执行产品最终测试验证，如高速传输、散热设计等均有待优化。此外，新平台因能耗较高，尤其是GB200整柜式方案
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