导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!
1.BGA是什么--简介
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
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BGA PCB BGA是什么
在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。
FerriSSD解决方案旨在代替以往被广泛应用在车载IVI系统等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘驱动器。由于集成了NAND闪存及慧荣科技业界领先的控制器并采用小尺寸BGA封装，FerriSSD解决方案与传统的硬盘驱动器相比不仅运行速度更
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慧荣科技 NAND BGA
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO选项提供完全的可配置性，是设计
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赛普拉斯 BGA Hub
面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。不能随摩尔定律而缩减的成本，包括晶圆制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影响最大。
北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站PC Watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA(栅格阵列)封装，转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着，PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔。
传统PC上的CPU一般通过插口连接到电脑主板，英特尔生产的CPU也不例外，这类CPU允许用户自由插拔，方便更换。
与PC不同，用于移动设备的CPU则是直接焊接
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英特尔 CPU Broadwell BGA
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布线技巧
一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件）1.鼠标右键，点选Select Traces/Pins,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin.二、选择BGA FANOUT 的层：Setup/Layers Setup,B
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Fanout PADS BGA 教程
中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
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BGA 封装 焊球 评测
当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板
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JTAG BGA 边界扫描 测试
凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个
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封装 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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BGA 芯片 局和布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。
此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实现最佳测试成品效益，就必须确保探针的长使用寿命。
Multitest的Mercury测试座基于Quad Tech概念而设计。在评估过程中，Mercury 显示了最高的测试通过率和最长的探针寿命。 于是客户决定在所有业务部门将Mercury测试座列为合格产品。
Mer
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Multitest BGA
bga焊接技术 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装 ...
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bga 焊接
bga介绍
BGA封装内存
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； [
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