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asic 芯片 文章 进入asic 芯片技术社区

国内彩电企业集体亏损探因:芯片话语权缺失

  •   中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗?这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始,5年来,中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。   “平板”这块石头中国彩电企业“啃”得有点晚,却始终得去“啃”。而在平板产业链中,挟持中国彩电企业迅速发展的,到底是芯片技术,是上游面板,还是兵家必争的渠道?   尽管本土家电企业深知在CRT(显像管)电视向平板电视升级的过程中,芯片如同心脏一样重要,但是本土彩电厂家努力推进的造芯运动目前还只是“百家争
  • 关键字: 彩电  芯片  CRT  音视频技术  

实现电源排序的简单电路

  •   asic、fpga和dsp可能需要多个电源电压,而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的i/o电压常常必须首先启动,然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动,最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上;否则过大的电流可从i/o电压通过ic回流到较低的电压,有可能损坏昂贵的ic。你控制这一顺序的常用方法是,在排序的相邻电压线之间连接外部二极管,以便把一个较高的电压嵌位到一个较低电压的一个二极管压降以内,从而防止ic中可能出现的闩锁现象。二
  • 关键字: asic  fpga  dsp  电源  

基于RFID的汽车防盗系统设计与实现

  •   引言   射频识别技术(RFID,即Radio Frequency I-dentification)是从20世纪80年代开始走向成熟的一项自动识别技术。它利用射频方式进行非接触式双向通信方式来交换数据以达到识别目的。可用于识别高速运动物体并可同时识别多个射频卡,而且操作快捷方便,不怕油渍、灰尘污染等恶劣的环境,特别适合于实现系统的自动化且不易损坏。本文介绍的射频识别系统是将射频识别技术应用到汽车防盗系统中的一次成功尝试。   1 RFID汽车防盗系统概述   随着科技的发展,汽车防盗装置日趋严密
  • 关键字: RFID  汽车防盗  芯片  RF  IF  汽车电子控制装置  

全球芯片代工产业现状及趋势分析

  •   19世纪80年代以前,所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业,1987年,中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业,芯片代工企业既Foundry。   Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展,目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区,代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。   Foundry厂商的主营业务是芯片代工,
  • 关键字: 集成电路  芯片  代工  IC  制造制程  

Hynix预测:DRAM芯片市场将在二季度出现反弹

  •   全球第二大存储芯片制造商、韩国Hynix半导体日前表示,预计到今年第二季度其主要业务——电脑存储芯片市场将出现反弹。   在美国拉斯维加斯参加2008CES上,Hynix半导体公司首席执行官KimJong-kap发表了上述观点。   他称,“此前,电脑储存芯片市场一直处于低迷状态,持续了大约15个月。而新一轮的低迷态势从今年一月份开始,预计这一状态还将延续一段时间。我们认为从今年第二季度开始,存储芯片市场将会陆续出现反弹。”   在今年第三季度,Hynix半导体拥有全球DRAM芯片市场20%份额
  • 关键字: Hynix  DRAM  芯片  嵌入式  

2007年基础电子业十大事件点评

  •   45纳米产品问世 集成电路新时代来临   冯晓伟   事件回顾:2007年11月12日,英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器,标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域,预计到2008年第三或第四季度时,英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日,意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。   编辑点评:随着全球领先制造企业先后宣布跨入
  • 关键字: 十大事件  集成电路  芯片  

预测:DRAM芯片市场将在二季度出现反弹

  •   全球第二大存储芯片制造商、韩国Hynix半导体日前表示,预计到今年第二季度其主要业务——电脑存储芯片市场将出现反弹。   在美国拉斯维加斯参加2008CES上,Hynix半导体公司首席执行官KimJong-kap发表了上述观点。   他称,“此前,电脑储存芯片市场一直处于低迷状态,持续了大约15个月。而新一轮的低迷态势从今年一月份开始,预计这一状态还将延续一段时间。我们认为从今年第二季度开始,存储芯片市场将会陆续出现反弹。”   在今年第三季度,Hynix半导体拥有全球DRAM芯片市场20%份额
  • 关键字: 芯片  DRAM  存储  存储器  

集成电路产业“十一五”专项规划

  •   集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。   “十一五”期间,大力发展集成电路产业,尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系,对于保障信息安全、经济安全,增强国防实力,以及推动社会进步,提高人民生活水平,具有极其重要的战略意义和现实意义。   按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大
  • 关键字: 集成电路  芯片  GSM  逻辑电路  

芯片话语权缺失 国内彩电企业集体亏损

  •     中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗?这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始,5年来,中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。   “平板”这块石头中国彩电企业“啃”得有点晚,却始终得去“啃”。而在平板产业链中,挟持中国彩电企业迅速发展的,到底是芯片技术,是上游面板,还是兵家必争的渠道?   尽管本土家电企业深知在CRT(显像管)电视向平板电视升级的过程中,芯片如同心脏一样重要,但是本土彩电厂家努力推进的造芯运动目前还只是“百家争
  • 关键字: 国内  彩电  亏损  芯片  消费电子  消费电子  

笙科推低耗电低单价高整合型LNB开关芯片

  •   笙科电子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)发表该公司新款整合型LNB开关芯片,主要特征为四进二出的开关(4X2SwitchMatrix)加上音调侦测(ToneDetector)功能。该芯片料号为A7533,目前已经开始量产出货。A7533采用RFCMOS制程设计,及高度整合的芯片架构,非常适用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他对成本敏感度较高之卫星接收装置。   为了成本考量,A7533采用20-leadQFN包装,并且整合4bitDeco
  • 关键字: 笙科电子  LNB  芯片  消费电子  

2012年全球NFC芯片出货量将突破四亿枚

  •   ABIResearch近日公布其NFC市场分析报告,分析了未来五年内NFC芯片市场的发展与走势。ABI认为全球NFC市场将稳定发展,2012年将是NFC芯片市场发展的顶峰,出货量将达到四亿一千九百万枚。   随着出货量的增长,芯片单元的平均价格将在同期下降至0.97美元,合人民币7元左右。据分析,到2012年,全球NFC芯片市场价值总值将达到四亿零六百万美元。其中,RFID非接触式技术的持续发展成为影响全球NFC需求市场增长的重要因素,它使得基于移动设备的商业服务需求进一步增长。   此外,作为仅
  • 关键字: NFC  芯片  GSM  嵌入式  

我国LED产业2010将超1000亿

  •   LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元,年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元,预计08年应用市场规模将达到540亿元,到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。   2000年至2003年之间,手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起,笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及,是全球LED产业新的发展动力;未来高亮
  • 关键字: LED  芯片  封装  发光二极管  LED  

Xilinx开放源码硬件创新大赛复赛名单公布

  •   2008年1月8日,北京讯:自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选,来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出,入围复赛阶段。入围队伍中,大连理工,清华,电子科大, 西安电子科大等表现突出, 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。 开赛以来,包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名, 共有170多只队伍的1000多位在校
  • 关键字: Xilinx  开放源码硬件创新大赛  入围  复赛  模拟技术  电源技术  SoC  ASIC  

电压调节技术用于SoC低功耗设计

  •   引言   SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
  • 关键字: SoC  芯片  电压调节  SoC  ASIC  

ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别是什么

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: DSP  ASIC  单片机  FPGA  测试  ARM  计算机  Cell  
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asic 芯片介绍

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