- 基于UCC27321高速MOSFET驱动芯片的功能与应用,1 引言
随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大大减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
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芯片 功能 应用 驱动 MOSFET UCC27321 高速 基于
- 1 AD5933芯片概述
1.1 主要性能
AD5933是一款高精度的阻抗测量芯片，内部集成了带有12位，采样率高达1MSPS的AD转换器的频率发生器。这个频率发生器可以产生特定的频率来激励外部电阻，电阻上得到的响应信号被ADC
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5933 AD 阻抗测量 芯片
- 据国外媒体报道，飞思卡尔半导体向美国国际贸易委员会(USITC)投诉，称日本松下公司和液晶电视制造商Funai电子在电视机和媒体播放器等产品中，侵犯了其芯片专利权。
投诉中称，松下、Funai和JVC Kenwood等公司，以及百思买、沃尔玛等零售商店侵犯了飞思卡尔的知识产权。在国际贸易委员会的网站上可以找到关于本次投诉的公告，但目前还无法获得投诉的全文拷贝。
总部设在德州奥斯丁的飞思卡尔公司的发言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood销售了侵犯飞思卡尔专
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飞思卡尔 芯片
- 近年，LED技术在照明等领域广泛应用，LED产业也在中国快速走热，但很多企业在技术上缺乏竞争力，预期利润不高，大量的资本进入这个市场势必造成利润摊薄，引起无序竞争，行业洗牌或在今年。
多位业内专家也表示，LED产业已现过热苗头，需警惕产能过剩问题;另外国外巨头的强势进入，国内厂商在新一轮竞争中应加快技术开发和专利保护。
或透支未来3~5年产能
2月2日，国家首批新型工业化产业示范基地授牌，其中光电产业基地占据3席，LED产业成为国家发展的重点产业。与此同时，LED初始投资1亿元就可建
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LED MOCVD 芯片
- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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台积电 40nm 芯片
- 市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 芯片 半导体
- 据国外媒体报道，英特尔本周证实，由于客户需求匮乏，与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。
英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(Robert Crooke)在接受采访时说，“我认为我们从与台积电的合作中获得了许多重要经验。我们并没有放弃，这类合作不会很快见到成效。”
英特尔约1年前宣布，该公司将与台积电合作，生产客户定制的凌动芯片。这一交易被认为是英特尔对定制ARM架构芯片日趋普及作出的回应。英特尔与台积电的合作将允许
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英特尔 凌动 芯片
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
- 一、引言
当今许多电信公司正密切关注着他们所致力的3G产品的研制和开发，例如移动终端、基站以及其它大量的网络设备。无可置疑地，3G产品和业务已经成为无线通信市场的主流，而其中CDMA，尤其是宽带CDMA(W-CDM
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ASIC 实现 结构 滤波器 FIR 移动通信 脉冲 成形 3G
- 据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。
分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日本NEC和富士通的订单，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片，然而由于陷入亏损的困境，分析师预计这些公司将采用外包的方式来节约生产成本。
富士通去年宣布了“轻晶圆厂(fab-lite)”策略，这意味着富士通将外包生产，而不是建
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NEC 芯片
- 据华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。
英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创造投资文化的必要性」；英特尔发言人则不愿评论。
知情人士表示，投资许多科技公司的英特尔正和创投公司商议，分配部分资金于美国企业；知情人士称此计画不需另外筹资，此外，目前尚不清楚创投公司的反应。
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Intel 芯片
- 引 言 单片机的程序稳定性和运行及数据的安全性是设计者在不同的运行环境中所必须考虑的问题，而最易遇到的问题是受干扰而使CPU进入死循环，一般情况下设计者会使用软件陷阱和软件看门狗来避免此类现象的出现，对
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- 数字滤波器是语音与图像处理和模式识别等应用中的一种基本数字信号处理部件。本文提出了一种3G移动通信脉冲成形FIR滤波器的定向系统芯片实现结构:基于分布式运算(DA,即Distributed Arithmetic)结构的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,阶数和位数以及滤波器特性均可方便改变。
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ASIC 实现 结构 滤波器 FIR 移动通信 脉冲 成形 3G 数字信号
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2010年海鲸要做好三件事
●TV整机：树一面鲜明的旗帜，以海鲸TV整机来整体打造海鲸品牌的高度和深度。
●LED背光模组：为LED背光电视打包服务，整合海鲸光电上游资源优势，为整机厂家做好服务。
●LED芯片：做强做大LED芯片，为下游海鲸LED照明和LED液晶模组提供优势资源。
海鲸光电为之耕耘、奋斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模组近日全线量产。“我为海鲸年轻的富于创新的团队所创造的成绩感到自豪和骄傲。我们的L
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