- 世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。
三星电子拥有为众多市场开发基于ARM技术的尖端、复杂的片上系统的丰富经验，这些市场包括手机、家庭娱乐和导航应用。Mali图形技术满足了从汽车电子到家庭娱乐等众多领域中的产品对先进的互动图形处理的需求。
三星电子系统大规
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- 作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光
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- 国外媒体今天撰文称，苹果上月发布平板电脑iPad，在其高 调的宣传中，人们差点忽略一个关键的细节：这款新品采用的是苹果自主研发的A4芯片。尽管这款芯片可能不会公开上市，但分析师认为，这说明在智能手机及平 板电脑等日趋热门的移动设备应用领域，英特尔的对手们有望最终击败这一芯片巨头的产品。 以下为全文：
阻击英特尔
英特尔表示，第一款使用其芯片的智能手机将于今年下半年上市，英特尔希望借此在无线网络市场占据一席之地，再现英特尔在曾红极一时的上网本领 域 创造的辉煌，目前英特尔芯片几乎成为上网本市
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- 随着2010年的来临，当今的全球电子公司纷纷做出明智而审慎的研发投资决定，以便借助创新的新产品，快速抓住新的市场机遇。FPGA越来越多地成为这些公司成功的关键。除了少数可超大批量生产的商品外，应用ASIC的高成本和高风险无法让绝大多数的商品赢利;现在面临着加速替代ASIC所带来的机遇，这主要体现在以下不同方面：芯片体系结构，也就是能够推出某种架构和相关的I/O，而且，密度和性能还能够达到一定水平，从而可以替代ASIC的功能。 软件在加速替代ASIC过程中也扮演了重要角色。高效的软件和设计工具大大提高了
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- 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。
英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4%
英飞凌2010财年第一季度实现营收9.41亿欧元，环比上升10%，同比上升27%。英飞凌本季度的合并分部业绩为8,800万欧元，较之上个季度的5,200万欧元出现大幅提升。与此同时，公司本季度实现净利润6,600万欧元，而上个季度的净利润为1,400万欧元。
英飞凌2010财年第二季度与全年展望
2010财
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- 韩国首尔东部地检刑事6部3日表示，对美国AM公司副总经理郭某和韩国分公司AMK公司组长金某提出拘留起诉，并对其他8名职员进行不拘留起诉。他们涉嫌 窃取三星电子95项半导体生产技术，并将其中13项转交给海力士。AM公司是全球最大的芯片生产设备企业，同三星电子和海力士都有合作关系，向他们提供产 品。
检方表示，AM公司盗取的三星电子核心技术中包括三星电子本月1日公布的30纳米DRAM(动态随机存储记忆体)芯片相关资料，这在全球还是首创，另外还包括40项“国家核心技术”。
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- 四位熟知情况的消息人士表示，三星电子、英飞凌、海力士半导体及其他七家芯片厂商，料即将面临欧盟关于操弄价格的指控。
消息人士并表示，其他亦面临指控的尚有美光、尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱电机、南亚科技。
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- ●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。
● 封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化
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- 两个貌似孪生兄弟，实则血缘迥异的便携设备短兵相接，这场战斗已经从暗流涌动升级成了白刃相见。当智能本(Smartbook)挟新锐之威，向上网本(Netbook)发起冲击时，毫无疑问，一场围绕着争夺移动互联网高地，争抢便携移动互联网设备话语权的战役进入了关键阶段。
即便没有智能本加入战斗，单是智能手机、MID、上网本、超轻薄笔记本电脑、主流笔记本电脑，以及改头换面、卷土重来的平板电脑，已经让移动设备市场变得硝烟弥漫了。市场商机巨大是显而易见的，但并非那么容易把握。智能本的加入，能给消费者带来什么?
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芯片 智能本 上网本
- 汤森路透知识产权解决方案事业部今日发布了《2009年顶级专利权人》(2009 Top Patentees) 的分析结果，对过去一年在美国获得专利最多的前25家公司进行排名。这项研究发现，在这25家顶级公司中，无一家中国大陆企业上榜。老牌科技厂商美国IBM公司以4843项专利位列第一， 韩国三星电子和美国微软公司分别位列第二和第三，这份25大专利权名单还包括11家日本公司，中国台湾、芬兰和德国各一家公司。
2009年美国专利权人 TOP25
亚洲公司目前已经占据了专利权名单的56%，而日
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- 欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。
欧洲：势力缩减，但前景依然乐观
长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单：意法半导体(STMicroelectronics);恩智浦半导体(NXP Semiconductors);以及英飞凌科技
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