鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。
英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些
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英特尔 SoC 处理器 智能芯片
一家年营收大约5亿美元、名为ARM的英国“小个子”企业，正与全球处理器巨头英特尔不断“擦枪走火”，原因是英特尔力推的MID(移动互联网终端)业务可能挤压它的地盘。
“我们不会假装听不到他们在攻击我们，尽管我们跟他们并非直接竞争对手。”日前，ARM全球CEO沃伦·伊斯特在上海接受《第一财经日报》专访时说。
ARM是全球专门从事半导体IP(知识产权)授权的公司。在目前全球通讯市场，它的处理器架构几乎垄断了近1
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ARM 处理器 英特尔 MID
牛津半导体，今天推出最新存储平台，提供数位生活方式可靠、稳健的存储系统连接。
著眼於新兴的个人共享网络附加储存（NAS ）市场，牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬碟。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA数据机储存与整合硬体RAID控制器还原装置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出这两个平台对市场及对公司都是很重要的&rd
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ST（意法半导体）的STM32微控制器
ARM® Cortex™-M3内核的32位闪存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的优势，最高72MHz的主频配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的运行速度和代码密度。同时拥有丰富的外部资源，从36到144引脚，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列几十个型号可供选择。STM32增强型非常适合电机控制应用，如三相无刷电机、直流有刷电机和步进电机等。ST的STM3210B-MCKIT电机开发套件，提供免
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加州圣荷塞，2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。
7月14日，英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理DougDavis参加了会议，其在接受《中国电子报》记者采访时表示，下一个价值数十亿
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2008年7月18日 ARM上海办公室乔迁。ARM全球首席执行官Warren East先生、ARM中国总裁谭军博士及来自英国驻上海领事馆、上海市政府、ARM中国合作伙伴、大专院校及行业协会的各界嘉宾和代表一同出席了乔迁庆典。
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功耗关
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利价的IP（知识产权）授权走遍天下的。Intel的功耗不低，为此推出了多核战略。不仅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片：SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺：集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit设计，频率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工艺制造，集成1.48亿个晶体管，封装面积37.5×37.5mm，热设计功耗1
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基于ARM的智能储物系统设计,提出一种新型的用于家庭及办公领域的小型智能储物系统。该系统采用上位PC机对存储物品进行管理，基于ARM LPC2210微处理器的下位机实现自动存取和快速报警功能。实践证明，采用LPC2210对智能储物系统进行控制，可以实现预期的功能。
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今年春，Intel的CEO（首席执行官）欧德宁先生指出，嵌入式设备市场将会给Intel带来巨大的市场机遇，嵌入式设备的市值将大于100亿美元，将成为Intel未来关注的第四大市场。Intel关注的其他三个市场分别是：消费类电子产品市场、移动互联网设备市场、低成本PC市场，这三个市场的市场价值分别为100亿美元（如图1）。
号称在嵌入式设备耕耘了30年的Intel公司，实际上过去只是在通信基础设施、工业自动化领域等比较关注。当前，Intel关注数十亿的联网市场，并划分了适合Intel的30多个细分
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP，用于消费电子、无
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一、引言
“西新工程”以来，我国无线广播监测网有了长足的发展，为适应新形势下广播电视安全播出的需要，建立健全广播电视信息安全保障体系做出了巨大贡献，为执行贯彻江总书记“9.16”指示发挥了巨大的作用。
目前我国的无线广播监测网的遥控监测站、数据采集点系统绝大部分由通用工控机、通用Windows操作系统、通用I/O板卡、专业测量板卡四部分构成。与目前的流行的嵌入式技术相比，这种结构的网络监测系统已经显示出系统冗余、功耗太大、板卡繁多、安装复杂、
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引言
近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。
在这些SoC电路中，由于包含了数据转换器、功率管理及其它模拟电路，混合信号设计不可避免并且越来越多。在混合信号SoC设计中，为了避免芯片重制，确保一次性流片成功，全芯片混合信号验证成为关键一环。传统上，在复杂的混合信号SoC设计中，不同团队分别独立验证数字和模拟组件，并不进行全芯片综合验证，其主要原因是没有足够强大的ED
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惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统
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片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品
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