ARM推出mbed物联网装置平台，简化产品的开发过程，以更简易、系统化的方式将每个互联网装置产生的个别资料搜集起来，并将这些资讯结合成大
数据分析，产出真正有价值的资讯、进而实现物联网生活。
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ARM mbed 物联网
十年前，诺基亚和摩托罗拉等手机巨擘基本上不会理睬台湾联发科技生产的芯片，而是雇用大量工程师对电子部件和电路系统进行评估。
快速前进到智能手机时代。
智能机市场中充斥着中国手机制商，他们推出廉价手机与苹果和三星电子争夺市场份额。台湾的联发科技是廉价智能手机兴起的推动者。奉行薄利多销策略的手机制造商对联发科技的芯片青睐有加。
联发科技最先将镜头和扬声器等硬件与低成本芯片进行功能集成。这种系统级芯片(SoC)让手机制造商不再需要自己花钱寻找和测试能够与其采购的芯片相匹配的部件。这反过来有助
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联发科 SoC 智能手机
物联网普遍被认为前景广阔，但“碎片化”的发展现状亦是共识。
11月14日，英特尔在深圳举行首届中国物联网产业创新峰会，介绍其端到端集成软硬件构建模块，同时亦力求更加贴近其各行各业的生态系统合作伙伴。
这是继PC、移动之后的又一块蛋糕，且规模可能更大。麦肯锡全球研究中心的一项报告显示，在过去五年里，互连设备的数量增长了300%，并预计到2025年，各种物联网应用带来的经济规模可能会超过10万亿美元。然而，现有部署的系统中有85%并不相连，彼此之间或云之间并不分享数据。
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物联网 ARM 英特尔
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。
当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。
图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片
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ASIC SoC 存储器
英飞凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平，以应对智能电机控制在广泛的汽车应用中日益增长的趋势。英飞凌利用ARM® Cortex™-M3处理器以及非易失存储器、模拟和混合信号外设、通信接口连同 MOSFET 栅极驱动器，将高性能微控制器集成到单芯片上，可谓业内首创。因此，英飞凌嵌入式功率系列为通常与16 位相关的应用空间实现了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批产品的样品适用于采用三相(无刷直流)电机的TL
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英飞凌 ARM MOSFET
ARM全球营销副总裁John Heinlein博士(左)，物联网负责人Michael Horne(中)
新浪手机讯 ARM公司周三在北京举办2014年度技术论坛，新浪手机借此机会专访了ARM全球营销副总裁John Heinlein博士、物联网负责人Michael Horne，讨论了物联网、Cortex-M系列架构及mbed OS等问题。
欲将硬件模式复制到软件上
提起ARM公司，普通手机用户估计都没有听过，但手机爱好者应该有所耳闻。其商业模式并非出售芯片，
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ARM 物联网
拥有全球部分规模较大数据中心的亚马逊表示，使用ARM技术的芯片厂商的创新步伐跟不上英特尔，因此亚马逊不准备替换其服务器的芯片供应商。亚马逊网络服务(Amazon Web Services，以下简称AWS)副总裁詹姆斯·汉密尔顿(James Hamilton)发表了上述言论。AWS是亚马逊的云计算部门，为其他公司提供云计算和存储服务。汉密尔顿认为，ARM芯片技术的研发步伐并不够快。ARM的发言人拒绝置评。
对于AMD、Applied Micro Circuits Corp等希望撼动英
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亚马逊 ARM 英特尔
“更简于新 更快于行”的英特尔架构安卓创新策略媒体沟通会上，英特尔公司中国区中国技术创新生态圈销售部及产品市场部总监杨彬先生、英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔先生，分享了英特尔在安卓生态系统中的创新策略，包括从系统平台、开发工具、应用程序再到用户体验的全方位支持。同时，比亚迪、播思、乐蛙等合作伙伴还共同探讨了基于英特尔架构安卓平台的差异化优势、未来发展格局，以及将会面临的机遇与挑战。
英特尔架构+安卓平台：稳步发展 追求卓越
近年来，基于安卓平台的设备及其生
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英特尔 安卓 SOC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证[i](protocol certifications)，将进一步强化开发生态系统，建立一个标准统一且具有前瞻性的产品平台，符合全球主要供电企业所用的电力线通信(PLC, power-line communication)标准。
通过G3-PLC Alliance[ii]组织在2014年9月公布的G3-PLCTM认证测试项目需要的两颗
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意法半导体 智能电表 SoC
众所周知，STM32系列32位Flash微控制器在电子行业中不管是以前还是现在都有着无可替代、无与伦比的地位。其基于ARM Cortex™‑M处理器，旨在为MCU用户提供新的开发自由度，集高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗与低电压操作等特性于一身，同时还保持了集成度高和易于开发的特点，最重要的是，性价比高、价格便宜。
无可比拟且品种齐全的STM32产品基于行业标准内核，提供了大量工具和软件选项，使该系列产品成为小型项目和完整平台的理想选择。下面我们”沙场点兵&rdqu
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ARM STM32 MCU
Altera公司今天宣布，使用MathWorks的业界标准工作流程，为其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度集成、基于模型设计的设计工作流程。设计人员使用这一流程可以在高级编程环境中加速Altera SoC中的算法设计，节省了数星期的开发时间。
MathWorks信号处理应用资深策略师Ken Karnofsky说：“今天的发布极大的拓展了我们与Altera的合作，使我们的客户能够迅速方便的采用Altera SoC带
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Altera MathWorks SoC
英特尔出资20亿美元的合作，让展讯和锐迪科的资本更充裕，也使其在技术上多了另一种选择，更有底气。但是商人本色是“无利不起早”，没有利益的事情，英特尔肯定不会当“活雷锋”，全面推行自己的英特尔架构、挤占市场才是其本意，只不过要借用展讯和锐迪科在中国良好的合作渠道及技术实力来实现。展讯和锐迪科，遇到的可能是机遇，也可能是陷阱......
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英特尔 展讯 ARM
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说，
类比元件的独立与整合，可能会让人傻傻的分不清，
究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC?
用最安全的说法，就是端看系统应用为何。
我们都知道，半导体制程的不断演进让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升，与此同时也会整合更多类比或混合讯号，甚至是离散元件，但我们也知道，市场还是有许多独立型的类比与混合讯号元件，像是ADC(类比数立讯号转换器)、DAC(数位类比讯号转换器)或是放大器元件等，都相当
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ADI 模拟元件 SoC
德州仪器(TI)Sitara™处理器上的可编程实时单元(PRU)使客户能够从ARM®内核卸载实时处理任务，从而令自己的产品与众不同。PRU是为决定性处理及实时处理而优化的200MHz低时延多核协处理器，拥有本地外设和内存，可帮助客户在系统设计中避免昂贵的现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)，以节省时间和成本。PRU不仅可从ARM卸载处理任务以应对如时间要求严格的I/O操作等决定性任务，而且其功能足够强大，可在3D打印机、LED照明控制、机器人、热敏打印等应用领域中
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德州仪器 PRU ARM
下一阶段的智慧生活，将会是什么样貌?ARM正不断引爆智慧生活的新革命，并擘划“隐形的智慧”未来蓝图。除此之外，ARM也持续与合作夥伴在行动装置、物联网(IoT)与伺服器等领域开花结果，显示ARM高度整合、系统化并可扩充的解决方案正一步步实现不易察觉、却无所不在的智慧生活。
Antonio说，ARM正不断引爆智慧生活的新革命，并擘划“隐形的智慧”未来蓝图。
ARM执行副总裁兼全球业务开发总裁Antonio J. Vi
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ARM 物联网 SoC
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