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arm+dsp 文章 最新资讯

DSP处理器电源设计

  •  为复杂的DSP处理器设计良好的电源是非常重要的。良好的电源应有能力应付动态负载切换并可以控制在高速处理器设计中存在的噪声和串扰。DSP处理器中的不断变化的瞬态是由高开关频率和转进/转出低功耗模式造成的。依赖
  • 关键字: 设计  电源  处理器  DSP  

软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略

基于DSP的室内扩声系统设计

  • 对扩声系统来讲,要求声场稳定,尽可能抑制各种干扰和噪声,特别是啸叫声,同时要求声场均匀,声信号清晰。传统的扩声系统很难做到声场的稳定。本文提出利用现代阵列信号处理技术,结合 DSP和有效的算法,达到稳定声场的目的,通过仿真,验证了该方案的可行性。将该设计方案应用于室内扩声系统中,不会增加大的成本,却可达到好的效果。
  • 关键字: DSP  扩声系统    

微软获ARM授权后或独立研发处理器

  •   2010年的微软,除了在反盗版领域折腾出一些声音外,几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头,简直成了一个边缘人。不过,现在,巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天,全球手机处理器架构巨头ARM宣布,已跟微软签订一项全新的战略性协议,将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调,该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。   合作秘而不宣:微软或借授权研发芯片   ARM首席技术官Mike Muller强调,微软是
  • 关键字: ARM  处理器  

μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用

  • μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器,以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构,论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
  • 关键字: 控制器  应用  机组  中央空调  ARM  C/OS-II  功率模块  

利用无传感器矢量控制技术实现超高效率电机控制

  •   面向电机和功率级动态特性的高级建模技术可以大幅提高电机控制效率,确保根据系统行为的实时变动实行精密控制。通过无传感器矢量控制,设计人员可以增强电机系统的性能,降低功耗,并且符合旨在提高能效的新法规要求。基于新一代数字信号处理技术的新型电机控制技术有望加速先进控制方案的运用。
  • 关键字: ADI  DSP  PMSM  

基于ARM的英文转中文翻译器设计

  • 基于ARM的英文转中文翻译器设计,摘要:为了改进某焊接设备只能输出打印英文单据的情况,设计了由高性能ARM7控制器――LPC2214为核心的英文转中文翻译器,详细论述了具体的硬件电路和优化的软件算法的设计原理,实验结果表明,翻译器对输入的英文数据
  • 关键字: 翻译  设计  中文  英文  ARM  基于  

Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系,为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案,将实现端到端的流程,包括一个全套的可互用型工具、ARM® 处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用,Cadence将会提供完善的补充材料,如指南手册与学习材料,包括两本方法学参考书,并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。   “软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升,业界领先企业需要联合起来,提供可靠而节约
  • 关键字: Cadence  电子设计  ARM  

ARM与微软续签架构授权

  •   刚刚与台积电确定长期战略合作关系,ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示,这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始,微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作,促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。   由于授权协议存在保密限制,双方都没有透露具体的合作细节,只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活,可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
  • 关键字: ARM  处理器  IP  

μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨

  • μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上,把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起,探讨了μC/OS-II的移植实现,尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法,可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来,对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
  • 关键字: 深入  探讨  移植  平台  ARM  C/OS-II  编解码器  

基于DSP的焊接电流检测系统设计

  • 介绍了一种利用DSP对电阻焊焊接电流进行在线检测的系统,主要包括硬件设计、电流检测软件、LCD和按键软件设计。本系统通过温度和初值补偿设计,提高了检测准确度。试验结果表明,系统最大检测误差为0.67%。
  • 关键字: 检测系统  设计  电流  焊接  DSP  基于  收发器  

iPhone与iPad提升ARM芯片市场地位

  •   随着iPad与iPhone的成功,苹果或可超越三星,成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益,获得更多市场占有率。   目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测,苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元,超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元,占据第一。   iSuppli分析师表示,ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两
  • 关键字: ARM  半导体芯片  iPad  iPhone  

燃料电池车离散MRAC电机控制系统的DSP软件设计

  • 自适应控制理论在燃料电池车电机控制系统中的应用,对于提高电动汽车的驱动性能具有较好的效果。在此给出采用离散模型参考自适应控制的燃料电池车电机控制系统,控制系统设计以数字信号处理器为核心,简单介绍了系统的硬件设计,并在此基础上重点探讨DSP控制系统的软件设计,分析了主程序、脉宽调制中断处理程序、电流PI调节程序和速度自适应调节程序的软件实现,给出了主要程序流程图。探讨在电机DSP控制系统中,离散模型参考自适应算法的实现对于各种先进的控制策略在电动汽车中的应用具有重要意义。
  • 关键字: DSP  软件  设计  控制系统  电机  电池  离散  MRAC  燃料  

台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程

  •   7月20日消息,晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约,在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发,并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。   双方合作内容包括,台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时,也将与ARM合作,开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。   台积电研究发展副主管许夫傑表示,双方合作预期将可强化开放创新平台价值,并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户,将获致最佳的产品效能。
  • 关键字: ARM  晶圆代工  

ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议

  •   ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议,台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品,另外,双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术,这些技术将被应用到包括无线功能,便携式计算,平板电脑产品,高性能计算等应用范围的产品中去。   去年,ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议,不过那份协议
  • 关键字: ARM  20nm  SOC  
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arm+dsp介绍

目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [ 查看详细 ]

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